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advblog のブックマーク 2008/12/02 23:33
HP社、3次元構造のメモリスタ・チップを発表 ― EE Times Japan[HP][デバイス]2008/12/02 23:33
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eetimes.jp2008/11/28
抵抗、コンデンサ、インダクタに続く「第4の受動素子」とされる「メモリスタ(memristor)」。その技術開発を米Hewlett-Packard(HP)社が急ピッチで進めている。同社の研究部門であるHP Labsは、3次元(3D)構造...
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HP社、3次元構造のメモリスタ・チップを発表 ― EE Times Japan
eetimes.jp2008/11/28
抵抗、コンデンサ、インダクタに続く「第4の受動素子」とされる「メモリスタ(memristor)」。その技術開発を米Hewlett-Packard(HP)社が急ピッチで進めている。同社の研究部門であるHP Labsは、3次元(3D)構造...
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