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tyoro1210 のブックマーク 2011/02/22 12:11
「実はプレステ3で300万個の量産実績」、ソニーがコアレスパッケージの進展明らかに | EE Times Japan[cell][hardware][technology]2011/02/22 12:11
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www.eetimes.jp2011/02/16
コアレス構造の半導体パッケージは、コスト低減や性能向上といったメリットがある一方で、安定した品質で大量に製造することが難しいとされていた。しかしソニーはすでに、民生機器用のLSIにコアレス半導体パッケ...
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tyoro1210 のブックマーク 2011/02/22 12:11
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「実はプレステ3で300万個の量産実績」、ソニーがコアレスパッケージの進展明らかに | EE Times Japan
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コアレス構造の半導体パッケージは、コスト低減や性能向上といったメリットがある一方で、安定した品質で大量に製造することが難しいとされていた。しかしソニーはすでに、民生機器用のLSIにコアレス半導体パッケ...
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