電圧ドロップを軽減出来るのとメタル層に電源ライン置く場合の不自由さをぐっと軽減は出来るんだけど、ムーアの法則の再出発までは行かないかな。延命は確実にするだろうけど。

RySa のブックマーク 2023/06/07 22:36

<blockquote class="hatena-bookmark-comment"><a class="comment-info" href="https://b.hatena.ne.jp/entry/4737586341850354341/comment/RySa" data-user-id="RySa" data-entry-url="https://b.hatena.ne.jp/entry/s/gigazine.net/news/20230607-intel-powervia/" data-original-href="https://gigazine.net/news/20230607-intel-powervia/" data-entry-favicon="https://cdn-ak2.favicon.st-hatena.com/64?url=https%3A%2F%2Fgigazine.net%2Fnews%2F20230607-intel-powervia%2F" data-user-icon="/users/RySa/profile.png">Intelが「ムーアの法則」を再出発させる裏面電力供給技術「PowerVia」のテストに成功、Intelは「ライバルの2年先を行く」「ピザ作りをやめる」とアピール</a><br><p style="clear: left">電圧ドロップを軽減出来るのとメタル層に電源ライン置く場合の不自由さをぐっと軽減は出来るんだけど、ムーアの法則の再出発までは行かないかな。延命は確実にするだろうけど。</p><a class="datetime" href="https://b.hatena.ne.jp/RySa/20230607#bookmark-4737586341850354341"><span class="datetime-body">2023/06/07 22:36</span></a></blockquote><script src="https://b.st-hatena.com/js/comment-widget.js" charset="utf-8" async></script>

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Intelが「ムーアの法則」を再出発させる裏面電力供給技術「PowerVia」のテストに成功、Intelは「ライバルの2年先を行く」「ピザ作りをやめる」とアピール

gigazine.net2023/06/07

IntelがCPUのトランジスタ密度向上に寄与する裏面電力供給技術「PowerVia」のテスト実装に成功したことを報告しました。PowerViaの開発によりIntelが掲げる「2030年までに1パッケージに1兆個のトランジスタを詰め...

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