“データセンターの効率的な運用などを目指して複数の半導体を1つにまとめる封止装置を開発した。機能が異なる半導体をブロックのように組み合わせる「チップレット」と呼ぶ技術に対応”

mabarasujimabarasuji のブックマーク 2023/09/26 11:16

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TOWA、複数半導体の封止装置 TSMCに出荷見通し - 日本経済新聞

    半導体製造装置のTOWAは、データセンターの効率的な運用などを目指して複数の半導体を1つにまとめる封止装置を開発した。機能が異なる半導体をブロックのように組み合わせる「チップレット」と呼ぶ技術に対応し、...

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