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TSMCが次世代の「1.6nmプロセス」を発表! アップルのチップ製造に弾み | GetNavi web ゲットナビ
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TSMCが次世代の「1.6nmプロセス」を発表! アップルのチップ製造に弾み | GetNavi web ゲットナビ
台湾の半導体メーカー・TSMCは、次世代のプロセス技術となる「1.6nm(ナノメートル)」のチップ製造を20... 台湾の半導体メーカー・TSMCは、次世代のプロセス技術となる「1.6nm(ナノメートル)」のチップ製造を2026年から開始すると発表しました。 ↑TSMCとアップルはこれからどんなチップを生み出すのか? スマートフォンからパソコンまで、さまざまなチップを製造しているTSMC。なかでも同社とアップルとの結びつきは深く、「iPhone 15 Pro/Pro Max」の「A17 Pro」チップでは、真っ先にTSMCの「3nm」プロセスが採用されました。 TSMCによれば、1.6nmプロセスはチップのロジック密度とパフォーマンスを大幅に向上させ、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)製品と、データセンターの大幅な改善を約束するとしています。 さらに1.6nmプロセスでは革新的なナノシート・トランジスタと裏面電源レール・ソリューションを採用することで、同社の「2nm」プロセスと比較して8〜