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AppleがWi-Fi＆Bluetooth用通信チップを内製化してBroadcomからの脱却を図る、最初の自社製チップ搭載デバイスは2025年に登場か
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AppleがWi-Fi＆Bluetooth用通信チップを内製化してBroadcomからの脱却を図る、最初の自社製チップ搭載デバイスは2025年に登場か
Appleが主力製品のiPhoneに搭載するWi-Fi＆Bluetooth用通信チップの内製化を進め、半導体大手・Broadcom... Appleが主力製品のiPhoneに搭載するWi-Fi＆Bluetooth用通信チップの内製化を進め、半導体大手・Broadcom製チップからの脱却を図っていると海外メディアのBloombergが報じました。Bloombergの報道によると、Appleは2025年に自社製Wi-Fi＆Bluetooth用通信チップをデバイスに搭載し始める計画だとのことです。 Apple Plans to Drop Broadcom Chip by 2025 to Use In-House Design (AAPL, AVGO) - Bloomberg https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-01-09/apple-plans-to-drop-broadcom-chip-by-2025-to-use-in-house-design Apple developi
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2023/01/10 リンク