Huaweiが中国の上海に広大なチップ機器の研究開発センターを建設中、すでにASMLやTSMCなどで働いていた多数のエンジニアを雇用

by Web Summit Huaweiが中国の上海市青浦区に大規模な半導体装置の研究開発センターを建設していると、Nikkei Asiaが報じています。この研究開発センターでは、最先端のチップを製造するために必要なリソグラフィー装置の開発が行われる予定だとのことです。 Huawei building vast chip equipment R&D center in Shanghai - Nikkei Asia https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Huawei-building-vast-chip-equipment-R-D-center-in-Shanghai Huawei wants to develop lithography machinery at new Shanghai chip R&D campus -