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PlayStation 5とXbox Series X供給不足の裏に味の素 | スラド ハードウェア
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PlayStation 5とXbox Series X供給不足の裏に味の素 | スラド ハードウェア
ストーリー by nagazou 2021年01月13日 18時02分 ABFだけでなく複合的なもののようですが 部門より Play... ストーリー by nagazou 2021年01月13日 18時02分 ABFだけでなく複合的なもののようですが 部門より PlayStation 5やXbox Series Xが需要に対して供給が追いつかない状況が指摘されている。その一因になっているのは、TSMCの生産能力の問題のほか、使用されているGDDR6の歩留まりが悪いといった様々な要因が指摘されているそうだ。ExtremeTechによるとその原因の一つには味の素が生産している高性能絶縁材である「味の素ビルドアップフィルム(ABF)」の供給が追いついていないことがあるのではないかとしている(ExtremeTech、GIGAZINE)。 このABFは多くの半導体に使用されており、PC関係に関してはほぼ100%利用されているそうだ。ABFが不足することについては2020年6月にDigiTimesによって予測されていたという。2021年