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AppleサプライヤーTSMC、1.6nmチップを2026年にも製造へ - iPhone Mania
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AppleサプライヤーTSMC、1.6nmチップを2026年にも製造へ - iPhone Mania
台湾チップメーカーTSMCは米国時間24日、1.6ナノメートル(nm)のチップを製造する計画をプレスリリース... 台湾チップメーカーTSMCは米国時間24日、1.6ナノメートル(nm)のチップを製造する計画をプレスリリースで発表しました。将来的にAppleシリコンを製造するものとみられており、注目が集まっています。 最新のiPhoneには3nmチップが使用 iPhone15 Proシリーズに搭載されているA17 Proチップは3nmプロセスルールで製造されており、iPhone15シリーズ搭載の4nmチップと比べてさらに小さくなっています。 チップのプロセスルールは小さくなれば小さくなるほどより細かい設計と製造が行えるようになり、結果として同じ面積に搭載できるトランジスターが多くなるため、CPUの性能が高くなると同時に、電力効率が上がるとされています。 次のAppleチップは改良型3nmに? iPhone16 Proシリーズに搭載されるとみられるA18 Proチップは、TSMCの3nmプロセス「N3B」