Intel CEOが8月に訪台、次世代CPUの生産遅延でTSMCと協議の可能性 台湾メディア報道

IntelのPat Gelsinger CEOが8月にもCEO就任後、3度目となる台湾訪問を行い、TSMCトップと面会し、3nmプロセス製品の生産計画の変更について協議するという話がでていることを米台の複数メディアが報じている。 それらによるとIntelは「タイル(Tile)」と呼ぶ各ダイをパッケージ上で統合するチップレット方式を採用した次世代CPU「Meteor Lake」を当初、2023年前半の出荷予定としていたが、それを2023年末の出荷へと延期する模様だという。タイル方式はCPU、GPUなどのダイを別々のプロセスで製造。CPU部は自社の「Intel4」(TSMCの5/4nmに相当するプロセス)で製造するが、GPU(tileGPU:tGPU)に関しては、TSMCの3nm(N3)プロセスでの製造される予定となっている。 TSMCは、8月にも新竹科学園区(竹科)、さらには南部科学園区でN

[hitoyasu]

半導体。

[Haaaa_N]

貴重な資源を確保するだけ確保して放置するのやめてくれませんかね