【福田昭のセミコン業界最前線】 パワーデバイスで健闘する日本の半導体企業

[vcc]

高耐圧のSiC、高速のGaNという役割分担。SiCはSiCウェハを使えるため、縦型が作りやすく大電流と高耐圧向け。GaNはシリコンなどの安価なウェハを使うため横型になり高速動作用途で使われている。

[havanap]

パワーといえばMaxim/TIという気がしてたけど強電の話だった

[daishi_n]

SiCを使ったパワーデバイスは交流25000Vを使うN700S系新幹線電車にも搭載してバネ下軽量化できたのと編成自由度高めるのに成功してるね。GaNはUSB PDアダプタとか100Wクラスまでの小型化の印象が強いな

[naga_sawa]

『世界はGaNなのに日本はSiCでガラパゴス』ってのをどこかの記事でみたんだけども競合するのか上手く棲み分けするのかが気になるところ/GaNは高速小型化, SiCは高耐圧大電力なイメージだけれども/大体あってた

[crosscrow]

“日本に大手の半導体企業(半導体メーカー)はほとんど残っていない”(2019年) この10年ちょっとでトドメ刺されたね。