Intel、Meteor Lakeで3Dチップレット技術を採用。計画通り2023年登場

[kotaponx]

“CPUのコンピュートタイルがIntel 4、GPUのGPUタイルがTSMCの5nm、メモリや共有キャッシュなどのSOCタイルおよびPCI ExpressなどのIOタイルはTSMCの6nm” うーん。これサプライチェーン管理が大変そう

[sisya]

まさに過渡期という感じの見た目をしている。初期不良が怖いので、当分は様子見。

[satomi_hanten]

LakeFieldで特別問題があったとは聞かないが、やっぱりクロックの問題なのかな（最下層はインターポーザーのみ）。でもそうなるとトータルコストは上がるだろうし痛し痒しだなぁ。

[y_hirano]

こんな複雑な技術使ってコストと不良品率あがるんじゃないの？という気がするけど、Intel4で全部作るよりは圧倒的に安いとか、それぞれのチップが大きくないために不良品率が下がるとかはありそう。

[keidge]

すでにチップセットという考え方は事実上終わっているけど、さらに進むのか。コンピュータの1モジュール化が見えてきた感がある。

[kenzy_n]

新しい試み