Intel、ドイツに2.2兆円で18A（～2nm）に対応した半導体工場建設計画を発表 | TEXAL

Intelはドイツに最先端の半導体生産施設を建設するため170億ユーロ（約2兆2000億円）を投じる計画を発表した。同社は今後10年間で800億ユーロ（約10兆円）をEUで投資する計画であり、今回の発表はその最初の物となる。 Intelは現在、製造能力の拡充に多額の投資を行っており、TSMCなどの同業他社と同レベルの生産能力を実現し、他の企業のチップ製造を受託できるように運用モデルを拡大している。本日の発表には、ドイツの新しい施設、イタリアとアイルランドの新しいセンターに関する詳細が含まれている。ドイツの工場は、操業開始時にIntelの最新のチップ製造プロセスで半導体を製造し、イタリアの工場は、昨年提供されたIntelのロードマップによると、今年後半に生産を開始する同社のIntel 4(7nm)製造プロセスを採用するとしている。今回発表された計画では、計330億ユーロ（4兆3,000億円）