ワイヤボンディング前のプラズマクリーニング - AD SCIENCE － 株式会社アド・サイエンス －

ワイヤボンディング前のプラズマクリーニングは、表面に付着した有機物、酸化物、フッ素などの汚染を除去し、ワイヤボンディングやチップパッケージの界面密着性を高め、パッド上不着（NSOP）やボンドリフティングの問題を軽減します。 代表的なアプリケーション ・ ワイヤボンディング時の界面密着性の向上 ・ 表面に付着した有機物、酸化物、フッ素などの汚染の除去 ・ ダイアタッチプロセスにおける半導体素子（ダイ）の密着性向上 ・ フリップチップアプリケーションにおけるボイドのないアンダーフィルの作成 ・ チップオンボード（COB）のモールドや封止材の接着性向上 ICチップパッケージングの紹介 半導体パッケージングは、シリコンダイとPCBの間の寸法のギャップを埋めることができます。シリコンダイ上のメタルパッドは、通常、PCBに直接接続するには小さすぎます。また、パッケージングすることで、シリコンチップの熱