NEDO、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度の計画・予算を承認Rapidusの「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」も採択 - Rapidus株式会社

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