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  東京大学、「和柄」で熱伝導の向き操る　シリコン微細構造で - 日本経済新聞

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  • テクノロジー
  • 2024/04/16

  東京大学は半導体材料のシリコンで熱を伝える方向を変える構造を開発した。日本の伝統的な和装に使う模様にヒントを得た。余分な熱を逃がして壊れにくい電子デバイスの開発に役立つ。半導体を使う小型の電子デバイスは熱がこもりやすい。半導体材料のシリコンは熱を伝える向きを制御できない。デバイスの熱に弱い部分が壊れやすかった。東大はシリコンを使って熱を伝える向きを変えられる構造を開発した。同心円の一部が扇状

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