AMD新CPUの「Ryzen AI 300」は、12コアCPUとSnapdragon Xを超えるNPUを搭載
AMD・Intel・Google・Microsoft・MetaなどがNVIDIA対抗のAIアクセラレータ相互接続規格の開発に向けて業界団体を設立
AMD・Intel・Google・Microsoft・Meta・Broadcom・Cisco・Hewlett Packard Enterprise (HPE)が、データセンターにおける次世代のAIアクセラレーター向けの高速かつ低レイテンシーな通信を実現するためのオープンな業界標準「Ultra Accelerator Link」(UALink)を開発すると発表しました。 AMD, Broadcom, Cisco, Google, Hewlett Packard Enterprise, Intel, Meta and Microsoft Form Ultra Accelerator Link (UALink) Promoter Group to Drive Data Center AI Connectivity | Business Wire https://www.businesswire.
AIの学習や推論に用いるAIインフラストラクチャーの市場ではNVIDIA製のAI特化チップが大きなシェアを占めています。そんな中、MicrosoftがAMD製のAI特化チップ「MI300X」を用いたAIインフラストラクチャー「ND MI300X v5」をAzureで提供開始することを発表しました。 Introducing the new Azure AI infrastructure VM series ND MI300X v5 - Microsoft Community Hub https://techcommunity.microsoft.com/t5/azure-high-performance-computing/introducing-the-new-azure-ai-infrastructure-vm-series-nd-mi300x/ba-p/4145152 AMD Inst
AMD，新世代CPUアーキテクチャ「Zen 5」採用の新型CPU「Ryzen 9000」と「Ryzen AI 300」を発表
AMD，新世代CPUアーキテクチャ「Zen 5」採用の新型CPU「Ryzen 9000」と「Ryzen AI 300」を発表 ライター：米田 聡 Lisa Su氏（CEO，AMD） 台湾時間6月3日，AMDは，台湾・台北市で6月4日に開幕する大規模展示会「COMPUTEX 2024」に合わせて，同社CEOであるLisa Su氏による基調講演を行い，かねてから予告されていた新しいCPUコアアーキテクチャ「Zen 5」を採用した新型デスクトップPC向けCPU「Ryzen 9000」シリーズと，Zen 5のCPUに第3世代NPUを統合したノートPC向けSoC（System-on-a-Chip）「Ryzen AI 300」シリーズを発表した。 本稿では，両製品の概要をまとめてみたい。 Ryzen 9からRyzen 5まで4製品が登場するRyzen 9000 まずは，Zen 5アーキテクチャ採用CP
エヌビディアとＡＭＤ、ＡＩ主導権賭けて対決－トップが構想を披露 Vlad Savov、Jane Lanhee Lee、望月崇 米半導体大手エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）とアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）のリサ・スーＣＥＯは、人工知能（ＡＩ）開発の世界的ブームを支える新世代チップをそれぞれ披露した。将来のＡＩ設計・普及を方向付ける競争が激化している。 フアン、スー両氏はともに台湾出身で、現在は米ハイテク大手のトップとして地元でセレブのような存在となったが、台湾で今週開催されている台北国際コンピューター見本市（ＣＯＭＰＵＴＥＸ）では異なる手法を用いてそれぞれの見解を伝えた。 フアン氏は時価総額２兆8000億ドル（約437兆8000億円）のエヌビディアについて、オープンＡＩやマイクロソフトが対話型ＡＩ「ChatGPT」のような生成ＡＩサービスを構築する上で依
事前資料によるレポートと基調講演のUpdateがすでに掲載されているが、いくつか判らない事に関してAMDのDavid McAfee氏(Photo01)とJack Ni氏(Photo02)にお話しを伺う機会に恵まれたので、ちょっと補足情報をお届けしたい。ちなみにZen 5ベースのRyzen 9000シリーズとかRyzen AI 300シリーズに関しては、7月の発売に先立ってTech Dayが開催され、そこで細かい情報が開示されるという事だそうで、現時点では例えばZen 5コアの内部構造の詳細といった話はまだ開示されていない。 Photo01: おなじみDavid McAfee氏(CVP&GM, Ryzen channel business)。 Photo02: Jack Ni氏(Sr. Director, AI Product Management, Making AI pervasive
米AMDは6月4日より台北で開催されるCOMPUTEX TAIPEI 2024の前日の基調講演で、Ryzen 9000シリーズやRyzen AI 3000シリーズを発表した。まずは事前資料を基に、主な発表内容をご紹介する。 Zen 5コアを搭載、Granite RidgeことRyzen 9000シリーズ まずはGranite RidgeことRyzen 9000シリーズである(Photo01)。最大の特徴はZen 5コアを搭載したことだが、現時点ではその詳細は明確ではない(Photo02)。一応命令処理の帯域、L2 to L1やL1 to FPの帯域、それとAI/AVX性能が倍になったという事は示されている(Photo03)。ここからFPUが512bit幅になり、AVX命令を最大2命令/cycleで処理できるようになったのは確実と思われる。AMDの説明によれば、IPCは平均16%向上した、と
NPU「Strix Point」を備え、AIパフォーマンスは50TOPSでCopilot+ PCの要件を超えており、AIエンジン性能は第2世代のRyzen AIの3倍以上という。また、新たな「Zen 5」アーキテクチャは先代の「Zen 4」と比較して最大12個の高性能CPUコアと24スレッドおよび50％多いオンチップL3キャッシュメモリを搭載する。 12コア（Zen 5×4＋Zen 4C×8）の「Ryzen AI 9 HX 370」と10コア（Zen 5×4＋Zen 5C×6）の「Ryzen AI 9 365」の2モデル展開で、AMDのベンチマークでは、前者は米AppleのM3より98％高速、米IntelのCore Ultra 185Hより73％高速という。 関連記事 NVIDIA、Blackwellの次のGPUアーキテクチャ「Rubin」を2026年にと予告 NVIDIAは次世代GPUア
50TOPSの新型NPUを搭載！ AMDが新型モバイルAPU「Ryzen AI 300シリーズ」を発表 Copilot+ PCを含む搭載モデルは7月から順次登場
Ryzen AI 300シリーズの概要 Ryzen AI 300シリーズは、AMDが「Copilot+ PC向けの最良のプロセッサ」とうたう通り、高性能NPUを統合した新型のモバイル向けAPUだ。「Strix Point」という開発コード名で開発が進められていたことでも知られる。 先代の「Ryzen 8040シリーズ」、さらに先代の「Ryzen 7040シリーズ」にNPUレスモデルがあり、競合のIntelからそのことを突かれたことを受けてか（参考記事）、今後のNPU付きAPUは「Ryzen AI」のブランドで販売していくようだ（モデル名のルールは後述する）。 CPUコアは、最新の「Zen 5アーキテクチャ」となる。AMDの説明によると最大12コア24スレッド構成（従来比で4基8スレッド増）となるそうで、従来のモバイル向けAPUよりも多くのCPUコアを備えている。同アーキテクチャの主な改良点
AMDがZen 5アーキテクチャ採用でPコア押し！ デスクトップ向け「Ryzen 9000シリーズ」を発表 Ryzen 5000XTシリーズの新モデルと共に2024年7月発売予定
AMDがZen 5アーキテクチャ採用でPコア押し！ デスクトップ向け「Ryzen 9000シリーズ」を発表 Ryzen 5000XTシリーズの新モデルと共に2024年7月発売予定：COMPUTEX TAIPEI 2024 AMDは6月3日（台湾時間）、デスクトップ向けの新型CPU「Ryzen 9000シリーズ」を発表した。ボックス版（単体製品）と搭載PCの販売は2024年7月となる予定で、同CPUに対応する新型チップセット「AMD X870」「AMD X870E」を搭載するマザーボードも同じタイミングで発売される見通しだ。 なお、Zen 3アーキテクチャのデスクトップ向けCPU「Ryzen 5000XTシリーズ」の新製品も7月に登場する。
レノボ・エンタープライズ・ソリューションズは5月14日、AMD MI300X搭載GPUサーバ「ThinkSystem SR685a V3」を発表した。 生成AIや大規模言語モデル（LLM）など演算負荷の高いAIワークロード向けとなるGPUサーバーで、第4世代AMD EPYCプロセッサとAMD Instinct MI300X GPUの搭載に対応。最大1.5TBのHBM3メモリをサポート、GPU I/O帯域幅は最大1TB/sを実現している。 この他、AMD EPYC 8004プロセッサを搭載したAzure Stack HCIエッジサーバ「Lenovo ThinkAgile MX455 V3 Edge Premier Solution」、第4世代AMD EPYCプロセッサを1期島歳するサーバノート「Lenovo ThinkSystem SD535 V3」も合わせて発表を行った。 関連記事 Len
中国、通信網から国外半導体排除 米Intelと米AMDに大打撃（小久保重信） - エキスパート - Yahoo!ニュース
中国が自国の通信システムから米国の半導体メーカーを排除しようとしている。当局が国有通信大手に対し、ネットワークの中核を担う外国製プロセッサーの使用を段階的に停止するように指示した。 中国政府は、技術開発の国内投資を強化しており、半導体産業もその重点分野の1つになっている。米インテル（Intel）や米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（Advanced Micro Devices、AMD）が打撃を受けそうだと米ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）や米CNBCがさっそく報じた。 中国当局、国有通信大手に命令関係者によると、中国で無線・放送・通信事業を監督する工業情報化省（Ministry of Industry and Information Technology、MIIT）は、2027年までに通信インフラにおける外国製中核半導体の使用を停止するよう指示した。 通信事業者に対し中国製半導
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AMD、Zen 5採用で16%性能向上の「Ryzen 9000」
AMD、Intel、MicrosoftなどがAIチップ向けのオープン接続規格策定。NVIDIA対抗か
【福田昭のセミコン業界最前線】 AMDとIntelの最先端「3.5次元」パッケージング技術とは
AMD、Copilot+ PCへの対応、NVIDIA AI用GPUに対抗するロードマップとオープン規格をアピール
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AMD製GPUでも超解像に対応した「VLC media player 3.0.21」が公開【6月11日追記】／古い動画もAIがキレイに。脆弱性の修正も
AMD、288GB HBM3eメモリ搭載のAIアクセラレータ「Instinct MI325X」
MicrosoftがAMDのAIチップ「MI300X」を用いた高コスパのAI開発用クラウドサービスを提供開始
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Zen 5 CCDとX870とRyzen AI、AMDのCOMPUTEX講演にいくつかの補足情報
あらゆるゲームに超解像（Super Resolution）を ～「DirectSR」のプレビューが開始／AMD、Intel、NVIDIAと協力して、GPUベンダーの超解像技術を統合
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AMD、Zen 5コアを搭載するRyzen 9000シリーズやRyzen AI 300シリーズを発表
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