イヤフォンの新トレンド、「MEMSドライバー」とは何か?
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※本記事は、2021年3月に開催されたオンラインイベント「2020年度 微細加工プラットフォームコンソーシアム シンポジウム」の内容を再構成したものです。 「王者」インテルでも、TSMCとの技術力の差は歴然 2020年、米国株式市場でエヌビディア（NVIDIA）の時価総額がインテルを超えたと報道された。NVIDIAは、AIで注目される汎用GPUのファブレスメーカーとして知られる。ファブレス（fabless）とは、生産工場を所有しない製造業のこと。 同じく半導体事業を展開するクアルコムとブロードコム、アップルらも実はファブレス半導体メーカーだ。 一方、半導体メーカーの王者として長く君臨してきたインテルは、半導体の設計から製造、販売までの全工程を自社で一貫して行う「IDM（Integrated Device Manufacturer）」に位置づけられる。しかし同社は近年、苦しい状況に追い込まれ
コンピューターで使われるCPUなどの半導体製品は、微細加工技術によってシリコンダイに回路パターンを転写して製造されており、その微細加工技術で製造したミクロン単位の部品からなる機械は「微小電気機械システム(MEMS)」と呼ばれます。アメリカのスタートアップ「xMEMS」が世界で初めて、MEMS技術を用いてひとつのシリコン基板から製造するモノリシックなスピーカー「Montara」を発表しました。 xMEMS | xMEMS Launches Montara, World’s First Monolithic True MEMS Speaker https://xmems.com/xmems-launches-montara-worlds-first-monolithic-true-mems-speaker/ xMEMS Announces World's First Monolithic ME
Google Jupiter's MEMS based OCS
Takao Setaka @twtko #Google のデータセンターネットワーク基盤であるJupiterが、OCSの導入によってClosアーキテクチャから直接接続アーキテクチャのへと進化している件について、のんびりと公開論文をもとにTweetしていきますが、まずはBlogが日本語抄訳されていますのでこちらをお読み下さい。 cloud.google.com/blog/ja/topics… twitter.com/twtko/status/1… 2022-09-05 12:12:00 Takao Setaka @twtko DCネットワークを少しばかり齧ったことのある身として、このBlog記事とリンクされた論文の中で紹介されている "Optical Circuit Switching" は魔改造どころの話ではなく、そうきますか！的な超技術です。これについては来週じっくりとコメントTweet
ESP32でマイクの音に反応させるために、最初は安価なMAX4466搭載のアナログマイクを使用した。 ESP32のAD入力を使用し、マイク入力を得ると静音時この様なグラフになる。 VCCは3.3Vに接続。問題は無線LANを有効にした時に発生した。無線LANを有効にした所、ノイズが乗り始めた。 ブレッドボード上で短いワイヤーを使っている間はノイズはほぼ出ないが、ジャンパワイヤーでマイクを伸ばすと、上記の様にノイズが乗る。 電源を分けたりコンデンサをかましてみたりしたが、どうも電源ラインからノイズが入る様で、別マイコンに分けない限りどうやってもノイズを消す事が出来なかった。 サンプルスケッチは次の通り。 #define USE_WIFI #ifdef USE_WIFI #include <WiFi.h> char ssid[] = "YourNetworkName"; //WiFiのSSID
このAIニュースのポイント STマイクロエレクトロニクスは、ISM330ISNを発表 ISM330ISNは、状態や動作を検出する常時オンの6軸MEMSモーション･センサ センサとマイコンを1パッケージに集積する場合と比べて、実装面積および消費電力を約50%削減 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクスは、インテリジェント･センサ･プロセッシング･ユニット（ISPU）を搭載した新しいMEMSモーション･センサ「ISM330ISN」を発表しました。 ISM330ISNは、状態や動作を検出する常時オンの6軸MEMSモーション･センサです。組込みAI機能を使用することで、サイズや消費電力において、きわめて優れた性能･精度を実現。IoT機器や産業機器に最適で、予知保全用の状態モニタ機器、バッテリ駆動のアセット･トラッキング機器、ロボットなどの産業アプリケ
Windows Microsoft Surface Studio 3、MEMSマイクロフォンテクノロジーが使われる可能性 マイクロソフトは昨年10月にSurface Studio 2を発売し、現在Surface Studio 3を開発しています。 Surfaceの世代は通常段階的な更新を受けていますが、Surface Studio 3はメジャーアップグレードとなるかもしれません。 Surface Studio 3での重要な変化の１つはMEMS マイクロフォンの採用です。 これによりオーディオテクノロジーは飛脚的に進歩し、鋭い音質を提供できます。 マイクロソフトは業務用デバイスSurface HubにおいてMEMSテクノロジーを採用してきましたが、この技術を小型のデバイスに使うにはSurface Studioのような比較的大きなフォームファクタであっても、薄型デバイスには大きすぎます。 しか
おお、数字の根拠はあまりないが、とにかくすごい自信だ…… 本連載では、MEMSスピーカーがバランスド・アーマチュア型ドライバーやダイナミック型ドライバーに並ぶような発音体の選択肢になるのではないかと書いてきた。しかし、今のところイヤホンの分野で本格的に参入された製品はないように思える。その一方でオーストリアのUSoundは、自社のサイトで「携帯機器の分野で、2025年までにMEMSスピーカーがバランスド・アーマチュア型ドライバーを置き換える」という強気の読みを示している。USoundは、MEMSスピーカーの分野ではxMEMSと並ぶ代表的なメーカーだ。 MEMSスピーカーは、チップ一体型の発音デバイス MEMSスピーカーは「シリコンドライバー」とも言えるデバイスだ。半導体に近いプロセスを経て製造される。MEMSは機能集約型のチップだが、SoC（System on Chip）などとは異なり、I
東京農工大学(農工大)は10月29日、スマートフォン(スマホ)の赤外線センサや発振器などで使われているMEMS素子の機械的非線形性を熱効果により低減し、素子の信号対雑音(SN)比を10倍以上増大させることに成功したと発表した。 同成果は、農工大大学院 工学研究院 先端電気電子部門の張亜准教授、農工大工学府 電気電子工学専攻の吉岡佑理大学院生、農工大工学部 電気電子工学科の飯森未来大学院生、北京工業大学の劉シン准教授、東京大学 生産技術研究所の邱博奇氏、同・平川一彦教授らの共同研究チームによるもの。詳細は、応用物理学を扱う学術誌「Applied Physics Letters」に掲載された。 MEMSは、半導体のプロセス技術を用いて作られる微細なデバイスで、現在では加速度センサや赤外線センサなどとしてさまざまな電気製品で用いられている。 しかしMEMS素子では、「機械的非線形性」と呼ばれる、
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インテルはもうTSMCに勝てない？半導体・MEMS市場の行方を東北大 田中教授が解説
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Microsoft Surface Studio 3、MEMSマイクロフォンテクノロジーが使われる可能性 - WPTeq
クリエイティブから、MEMSスピーカー技術採用完全ワイヤレス年内発売へ
あと5年も経たずに、BA型がイヤホン向けドライバーの主役でなくなる？ MEMSスピーカー強気の予想 (1/2)
MEMSの機械的非線形性を低減してSN比を10倍以上に高める技術、農工大が開発
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