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  • 半導体の熱問題を解決できる技術、東大が開発

      半導体の熱問題を解決できる技術、東大が開発
    • 【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 「Zilog Z80」の生産終了と、Intel Baseline Profile登場について思うこと

        【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 「Zilog Z80」の生産終了と、Intel Baseline Profile登場について思うこと
      • 10年前、150万円で買ったNVIDIA株が4億円になった人の話→「私なら10倍くらいで手放してしまう…」

        FabyΔ @FABYMETAL4 メタラー兼業投資家。2013年にNVIDIA $NVDA に150万円投資し10年間ガチホ中。2024年に生成AIの登場で 150万円→4億円 (280倍) を達成。米国企業決算、 AI技術、Tech業界、特にNVIDIAに関する発信をしています。たまにメタル界隈にPOPします🤘 FabyΔ @FABYMETAL4 本日、ガチホ10年目のNVIDIAが150万円→4億円(280倍)を達成しました。NVIDIAには感謝の一言に尽きます。ありがとう $NVDA pic.twitter.com/WEnJm1Ks8K x.com/fabymetal4/sta… 2024-06-06 05:46:25 FabyΔ @FABYMETAL4 本日、保有10年目のNVIDIAが 円換算で150万円→3億円(200倍)となりました。 先日のGTCの基調講演の内容も素晴ら

          10年前、150万円で買ったNVIDIA株が4億円になった人の話→「私なら10倍くらいで手放してしまう…」
        • ASMLの最先端半導体製造装置、高過ぎる-TSMCの購入時期不明

          オランダの半導体製造装置メーカー、ASMLホールディングの最先端機器は極めて高額との認識を、同社最大級の顧客企業である台湾積体電路製造(TSMC)が14日示した。 アムステルダムで開催されたテクノロジーシンポジウムに参加したTSMCのケビン・チャン上級副社長はASMLの高NA(開口数)極端紫外線(EUV)露光装置について、「非常に高い」と指摘し、「高NA・EUVの能力は気に入っているが、販売価格は好ましくない」と述べた。このマシンは1台3億5000万ユーロ(約590億円)。 ASMLは最も高度な半導体を製造するために必要な装置を製造する唯一の企業で、同社の製品に対する需要は業界の健全性を示す指標となっている。 米インテルはすでに高NA・EUV露光装置をASMLに発注。同社は昨年12月下旬、オレゴン州にあるインテル工場向けに最初の1台を出荷した。しかし、半導体の受託生産で世界最大手のTSMC

            ASMLの最先端半導体製造装置、高過ぎる-TSMCの購入時期不明
          • 中国が国内の半導体産業振興のため7兆円以上を出資

            中国が半導体産業の自給自足体制強化を目指して、半導体産業投資ファンドに財政部や国有銀行などから3400億元(約7兆3600億円)を集めたことがわかりました。 China sets up third fund with $47.5 bln to boost semiconductor sector | Reuters https://www.reuters.com/technology/china-sets-up-475-bln-state-fund-boost-semiconductor-industry-2024-05-27/ Report: China sets up $47.5B fund to boost its semiconductor sector - SiliconANGLE https://siliconangle.com/2024/05/27/report-china-

              中国が国内の半導体産業振興のため7兆円以上を出資
            • 東京エレクトロン・河合利樹社長、半導体製造「AI使い生産性改善」 - 日本経済新聞

              【アントワープ(ベルギー)=為広剛】東京エレクトロンの河合利樹社長は23日、日本経済新聞のインタビューに応じ「人工知能(AI)やデジタル技術で生産性を改善していく」と語った。半導体業界では技術者などの不足が課題になっている。開発から販売後の保守まで幅広く、製造業の生産現場を仮想空間上で再現する「デジタルツイン」などを導入していく考えを示した。――AIなどデジタル技術を活用する背景は。「半導体

                東京エレクトロン・河合利樹社長、半導体製造「AI使い生産性改善」 - 日本経済新聞
              • NVIDIAのジェンスン・フアンCEOがTSMC創業者らと「夜市」で会食したことが判明

                アジア最大規模の情報通信技術見本市「COMPUTEX TAIPEI 2024」に参加するNVIDIAのジェンスン・フアンCEOが、TSMC創業者で元会長兼CEOの張忠謀(モリス・チャン)氏や、広達電脳(Quanta Computer)創業者の林百里(バリー・ラム)氏らと、台湾名物の「夜市」に出かけて会食した様子が報じられています。 Semiconductor legends take a stroll in a Taiwanese night market — Nvidia, TSMC, MediaTek, and Quanta heads seen eating dinner | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductor-legends-take-a-stroll-in-a-taiwan

                  NVIDIAのジェンスン・フアンCEOがTSMC創業者らと「夜市」で会食したことが判明
                • 米国の要請あれば中国から撤退、サウジAIファンドのトップが表明

                  サウジアラビアの政府系ファンドから資金提供を受け、半導体や人工知能(AI)テクノロジーに投資している新設ファンドのトップが、米国の要請があれば中国から撤退すると表明した。 投資会社アラットのアミット・ミダ最高経営責任者(CEO)は「今のところ求められているのは製造とサプライチェーンを完全に分離することだが、もし中国との提携が米国にとって問題になるのであれば、われわれは手を引く」と述べた。 同社にはサウジのパブリック・インベストメント・ファンド(PIF)が1000億ドル(約15兆5000億円)出資している。 米政府は国家安全保障上の問題を巡る一連の協議の一環として、半導体産業の発展を目指すサウジ当局に対し、中国と米国の技術のどちらかを選択する必要があると伝えたとブルームバーグが先に報じていた。

                    米国の要請あれば中国から撤退、サウジAIファンドのトップが表明
                  • 米半導体業界、労働者の大半が転職の可能性想定-人材不足が深刻化へ

                    An employee wearing a cleanroom suit walks through the thin film bay inside the GlobalFoundries semiconductor manufacturing facility in Malta, New York, U.S. Photographer: Adam Glanzman/Bloomberg 米国は半導体製造の分野に熟練労働者をさらに呼び込もうと模索しているが、多くの現行従業員は今の職場にとどまりたいかどうか考えていることが米経営コンサルティング会社マッキンゼー・アンド・カンパニーのリポートで明らかになった。半導体業界の人手不足問題を浮き彫りにするものだ。 同リポートによると、2023年には半導体・電子機器分野の従業員のうち、向こう3-6カ月に現在の仕事を辞める可能性が少なくとも多少あると答え

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                    • 富士通取締役会議長が提案する社外取締役の「なり手不足」解消法 | Japan Innovation Review powered by JBpress

                      先行き不透明な時代に企業を正しく成長させるためのガバナンスが問われる中、取締役会の運営や社外取締役の役割も重要度を増している。現在、富士通と米オン・セミコンダクターの社外取締役を務める阿部敦氏が説く、これからの日本企業に必要な取締役会の在り方と、社外取締役の選び方とは。 よくあるパターンとは異なるオファーのプロセス ――2015年に富士通の社外取締役に就任されました。どのようないきさつだったのですか。 阿部 敦/富士通取締役(独立社外取締役)取締役会議長兼指名委員会委員長 1977年、三井物産入社。1984年、米スタンフォード大学ビジネススクール卒業(MBA)。同年、米国三井物産本店勤務。以降、半導体企業、投資銀行など、テクノロジー、メディア、通信業界に関するビジネスで要職を務める。2011年よりOn Semiconductor社本社、2015年より富士通の社外取締役。 阿部敦氏(以下・敬

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                      • AIの可能性を再定義するHBM、その構造を理解する

                        AIへの関心が高まり、データストレージの需要 高帯域幅メモリ(HBM)が注目を集めています。人工知能(AI)が進化し続けるのに伴い、その需要も増え続けているのです。こうした需要に応えるべく、多くの主要テクノロジー企業がHBMに注力しています。HBMは、低エネルギー消費でより高速なデータアクセスを実現する様に設計された、高度なコンピューターメモリです。これはAIにとって、メモリチップの性能面と消費電力の削減という点で、重要な要素になります。 HBMは3D積層を採用しており、先端パッケージング技術を使用して、複数のデバイス層を垂直に積み重ねます。専用のDRAMチップを垂直に積層して、高速チャンネルで接続することにより、複雑なAIタスクの実行に必要な高速なデータ交換を可能にしています。 生成AIやデータ処理といった新たな成長ドライバーは、まだ導入の初期段階であり、HBMの市場ポテンシャルは今後も

                          AIの可能性を再定義するHBM、その構造を理解する
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