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“それまで水平だったメモリビットの列は垂直方向へと積み重なるようになりました。 材料の薄い層が交互に垂直に積み上げられて構成されており、製造工程では可能な限り多くの層を積み重ねます。”
hiroomi のブックマーク 2022/11/04 17:02
半導体製造の3次元化の潮流[3D][密度]“それまで水平だったメモリビットの列は垂直方向へと積み重なるようになりました。 材料の薄い層が交互に垂直に積み上げられて構成されており、製造工程では可能な限り多くの層を積み重ねます。”2022/11/04 17:02
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news.mynavi.jp2022/05/21
数カ月ごとに新しい電子機器が発表され、それらは通常、新世代の高性能な半導体によって、小型化され、よりスマートで高速、そして、より広い帯域幅や、より高い電力効率へと改良されています。 新しい電子機器が...
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半導体製造の3次元化の潮流
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数カ月ごとに新しい電子機器が発表され、それらは通常、新世代の高性能な半導体によって、小型化され、よりスマートで高速、そして、より広い帯域幅や、より高い電力効率へと改良されています。 新しい電子機器が...
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