確かに後工程・パッケージングはキモになってきてるけど、もうちょっと業界全体を見渡して欲しいところ。TSMCもEMIB相当の技術開発してるしね

daishi_n のブックマーク 2024/03/28 20:00

<blockquote class="hatena-bookmark-comment"><a class="comment-info" href="https://b.hatena.ne.jp/entry/4751256161397171680/comment/daishi_n" data-user-id="daishi_n" data-entry-url="https://b.hatena.ne.jp/entry/s/pc.watch.impress.co.jp/docs/column/silicon_exp/1579531.html" data-original-href="https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/silicon_exp/1579531.html" data-entry-favicon="https://cdn-ak2.favicon.st-hatena.com/64?url=https%3A%2F%2Fpc.watch.impress.co.jp%2Fdocs%2Fcolumn%2Fsilicon_exp%2F1579531.html" data-user-icon="/users/daishi_n/profile.png">【元半導体設計屋 筑秋 景のシリコン解体新書】 トランジスタ製造技術以上に重要となってきた半導体パッケージ技術</a><br><p style="clear: left">確かに後工程・パッケージングはキモになってきてるけど、もうちょっと業界全体を見渡して欲しいところ。TSMCもEMIB相当の技術開発してるしね</p><a class="datetime" href="https://b.hatena.ne.jp/daishi_n/20240328#bookmark-4751256161397171680"><span class="datetime-body">2024/03/28 20:00</span></a></blockquote><script src="https://b.st-hatena.com/js/comment-widget.js" charset="utf-8" async></script>

このブックマークにはスターがありません。
最初のスターをつけてみよう！