【元半導体設計屋筑秋景のシリコン解体新書】トランジスタ製造技術以上に重要となってきた半導体パッケージ技術

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daishi_n 確かに後工程・パッケージングはキモになってきてるけど、もうちょっと業界全体を見渡して欲しいところ。TSMCもEMIB相当の技術開発してるしね

2024/03/28 リンク

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