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“現在、ほとんどのノートPCやデータセンターで使われているチップの内部には、「ABF」と呼ばれる小さな部品が使われている。〜〜〜この絶縁材の90%以上は、日本企業である「味の素」が生産している。”
yuu-same のブックマーク 2024/04/19 11:54
中国テック事情:チップ国産化推進で、打倒「味の素」の動き“現在、ほとんどのノートPCやデータセンターで使われているチップの内部には、「ABF」と呼ばれる小さな部品が使われている。〜〜〜この絶縁材の90%以上は、日本企業である「味の素」が生産している。”2024/04/19 11:54
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www.technologyreview.jp2024/04/19
米国の経済制裁を受けて半導体チップの国産化を目指す中国は、日本企業である「味の素」が市場を独占する半導体部品への依存を減らすために新材料の開発を進めている。だが、長年続いてきた同社の牙城を崩すこと...
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“現在、ほとんどのノートPCやデータセンターで使われているチップの内部には、「ABF」と呼ばれる小さな部品が使われている。〜〜〜この絶縁材の90%以上は、日本企業である「味の素」が生産している。”
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中国テック事情:チップ国産化推進で、打倒「味の素」の動き
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米国の経済制裁を受けて半導体チップの国産化を目指す中国は、日本企業である「味の素」が市場を独占する半導体部品への依存を減らすために新材料の開発を進めている。だが、長年続いてきた同社の牙城を崩すこと...
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