チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（前編）

チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（前編）：福田昭のデバイス通信（451） 2022年度版実装技術ロードマップ（75） 今回から、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要を説明していく。この項は、「熱設計」「電気性能」などの4つのパートで構成される。 表面実装部品の実装・設計時の注意点を解説 電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 第448回から、第4章「電子部品」の概要説明を始めた。前々回と前回は、表面実装型電子部品（SMD）の中でインダクターと積層セラミックコンデンサー、チップ抵抗器の製