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どうする? EVバッテリー リサイクルは難しい、でもリユースにも疑問:「再利用」は分かりやすいアイデアだが(1/2 ページ) EV(電気自動車)における大きな課題の一つはバッテリーだ。リチウムイオンバッテリーのリサイクル技術が確立されていない中、“中間ステップ”としてリユースも提案されている。だが、リユースは本当に効果的なのだろうか。 バッテリー式電気自動車やハイブリッド車などに搭載されている大型バッテリーパックが消耗すると、当然の問題となるのがバッテリーをどうするかということだ。単に廃棄するのは、環境的な観点からはもちろん、バッテリーに含まれる物質(リチウムやコバルトなど)には限りがあり、見つけ出して抽出することがますます困難でコストが掛かるようになっているため、現実的な観点からも容認できない。 バッテリーにはさまざまな規格があるが、一般的には、容量が初期値の80%に低下すると、本来の用
「GPT-4」を上回る性能で、グラフィカルな文書を読解するLLM技術:NTTの「tsuzumi」にも採用 NTTは2024年4月12日、大規模言語モデル(LLM)の活用により、文書に含まれる図表やグラフなども含めて理解し、自然言語での指示に従って読解/応答する「視覚読解技術」を実現したと発表した。 NTTは2024年4月12日、大規模言語モデル(LLM)の活用により、文書に含まれる図表やグラフなども含めて理解し、自然言語での指示に従って読解/応答する「視覚読解技術」を実現したと発表した。今後、カスタマーサポート業務の補助や自然言語指示による作業の自動化など、オフィスDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進への貢献が期待できる。 視覚読解技術とは、実世界の文書を視覚的に(画像として)理解し読解する技術だ。今日では、図表やグラフ、文字の見た目、レイアウトなどの視覚情報を用いた文書が多く扱
NTTは2024年4月5日、実世界のデータに潜む巡回対称性を利用することで、「最適輸送問題」をベースとした大規模データ間の類似度や対応関係を高速かつ高精度に計算する技術を開発したと発表した。 NTTは2024年4月5日、最適輸送問題に対して、巡回対称性を利用することで、従来方法と完全に同等な解を高速に計算できるアルゴリズムを提案し、その効果を理論的/実験的に「世界で初めて」(NTT)示したと発表した。今後、生成AI(人工知能)のリアルタイム処理の高速化などへの応用が期待できるという。 最適輸送問題とは、データ間の輸送コストが最小となる最適経路を求める問題だ。データの類似度や対応関係を高精度に求めるために利用されていて、近年では、画像や音声、生成AIなど広い範囲で用いられている。一方で、解を導き出すために多くの計算時間がかかるという課題がある。また、巡回対称性とは、歯車や雪の結晶など、回転や
中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。 この措置は、Intel/AMDの競合にあたるHygon Information Technology(以下、Hygon)のような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。 IntelとAMDには打撃 英Financial Timesは2024年3月24日(英国時間)、中国が政府機関向けのPCやサーバへのIntelとAMDのCPUの使用を制限する方針を発表したと報じた。この報道を受け、米国EE TimesはIntelとAMDにメールで問い合わせたが、Intelからはコメントを拒否する旨の返信があり、AMDからは返信がなかった。 Bernstein ResearchのシニアアナリストであるStacy Rasgon氏は、米EE
2023年の世界半導体売上高ランキングトップ20、NVIDIAが初の2位に:日本企業は3社ランクイン Omdiaは、2023年の世界半導体企業売上高ランキングを発表した。同ランキングでは、NVIDIAが初の2位となった。1位は前年2位のIntel、3位は前年1位のSamsung Electronicsだった。 市場調査会社のOmdiaは2024年3月27日、2023年の世界半導体企業売上高ランキングを発表した。それによると、前年2位だったIntelが前年比15%減となったものの、511億米ドルの売り上げを記録し、首位に返り咲いた。また、前年8位だったNVIDIAは前年比133%増の491億米ドルと大幅な成長を見せ、初の2位となった。 一方、2022年に1位だったSamsung Electronics(以下、Samsung)の2023年の売上高は前年比33%減の443億米ドルで、順位は3位に
Rapidusは2024年4月12日、米国カリフォルニア州シリコンバレー地域のサンタクララに、新会社のRapidus Design Solutionsを設立したと発表した。米国におけるAI(人工知能)半導体の顧客開拓と設計支援の加速を目指す。 新会社設立の記者会見の様子。左からIBM Research 半導体部門ゼネラルマネジャーのMukesh Khare氏、Rapidus 社長の小池淳義氏、Rapidus Design Solutions ゼネラルマネジャー兼社長のHenri Richard氏[クリックで拡大] 出所:Rapidus AI関連企業が集中するシリコンバレーで顧客開拓を加速へ 昨今、AI半導体の重要性がますます高まっていることから、Rapidusは顧客開拓を加速させるため、AI関連企業が集中するシリコンバレー地域にオフィスを開設することにしたという。 Rapidus Desi
英国Raspberry Piがソニーのインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を搭載したAIカメラモジュールの発売を予定していることが分かった。Raspberry Piがドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(2023年4月9~11日)で公開した。 IMX500はソニーが2020年5月に発表した製品で、イメージサイズが1/2.3型(対角7.857mm)の画素チップと、ロジックチップを重ね合わせた積層構造を採用。ロジックチップに、通常のイメージセンサー信号を処理する回路に加え、AI処理に特化した独自のDSPや、AIモデルを書き込むためのメモリなどを集積したことで、高性能プロセッサや外部メモリなどの追加なしで、エッジAIシステムの実現が可能になるというもの。画素は有効約1230万個の裏面照射型画素を配置している。
台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害/稼働状況を発表した。 台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害/稼働状況を発表した。 TrendForceによれば、TSMCやUMCなどのファウンドリーの多くは震度4の揺れに見舞われた地域に立地しているが、台湾の半導体工場は地震による影響を1~2段階低減できる最高水準の対策を採用する建築基準で建てられていることから、地震発生後の検査のための一時停止後、おおむね迅速に操業を再開したという。また、緊急停止や地震によるウエハーの破損や損傷はあったものの、成熟プロセス工場の稼働率は平均50~80%であるため、操業再開後は早期に損失を取り
Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進:最大5900億円の追加支援が決定 Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)に提案し、採択された先端半導体前工程のプロジェクトの2024年計画/予算が承認され、また、新たに提案していた先端半導体後工程のプロジェクトが採択されたと発表した。追加の支援額は、前工程プロジェクトが最大5365億円、後工程プロジェクトが最大535億円だ。 Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度の計画と予算が承認されたと発表した。また、今回新たに提案した「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」も採択されたという。 2024年度の支援額は、「日米連
廃棄される「ズワイガニ」が半導体材料に、東北大学らが発見:n型半導体特性を確認(1/2 ページ) 東北大学は2024年3月25日、カニ殻から得られるキトサンのナノファイバーシートが、直流/交流変換、スイッチング効果、整流作用などの半導体特性と蓄電効果を発現することを発見したと発表した。 東北大学未来科学技術共同研究センターおよび東京大学らの研究グループは2024年3月25日、カニ殻から得られるキトサンを使ったナノファイバーシートが、直流/交流変換、スイッチング効果、整流作用などの半導体特性と蓄電効果を発現することを発見したと発表した。 キトサンは、セルロースに次いで地球上で2番目に賦存量が多いバイオマス化合物だ。カニやエビなどの甲殻類の殻、イカの骨などを構成するキチン(N-アセチルグルコサミンのポリマー)から容易に生成できるが、現状は使い道がなく廃棄物として扱われている。 「紅ズワイガニの
物質・材料研究機構(NIMS)と米国Seagate Technology、東北大学の研究グループは、磁気記録媒体を3次元化すれば、ハードディスクドライブ(HDD)で多値記録ができることを実証した。10Tビット/in2を超える高密度磁気記録が可能となる。 レーザー出力を調整して、上下のFePt層へ書き込み 物質・材料研究機構(NIMS)と米国Seagate Technology、東北大学の研究グループは2024年3月、磁気記録媒体を3次元化すれば、ハードディスクドライブ(HDD)で多値記録ができることを実証した。10Tビット/in2を超える高密度磁気記録が可能となる。 HDDでは現在、垂直磁気記録方式が用いられている。こうした中でSeagate Technologyは、従来の1.5Tビット/in2という記録密度を飛躍的に高めるため、磁気異方性の高い鉄白金(FePt)を用いた熱アシスト磁気記録
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」? 最新Core UltraとRyzenを分解:この10年で起こったこと、次の10年で起こること(81)(1/4 ページ) 今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」(Meteor Lake世代)はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」(Zen 4世代)はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。 IntelとAMDは2023年12月、2024年1月に、それぞれ新プロセッサ(CPU+GPU+NPU)を発売した。Intelは「Meteor Lake」世代、AMDは「Zen 4」世代のプロセッサとして発売されていて、2024年1月以降、多くのPCに採用され発売されている。2024年のPCの最大訴求ポイントは「AI(人工知能)パソコン」。プロセッサ内にNP
2021年から2022年にかけてコロナ特需が起き、世界半導体市場は急成長した。ところが、2022年後半にコロナ特需が終焉(終えん)したため、2023年は史上最悪クラスの大不況に陥った。しかし、その大不況は2023年で底打ち、ことし(2024年)には本格回復すると期待されている。 そして、半導体市況が本格回復するかどうかはメモリの動向にかかっていると考えていた(拙著『2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 ~HBMの需要増で勢力図も変わる?』)。 実際、種類別の半導体の四半期出荷額を見ると、Logicは既にコロナ特需のピークを超えて過去最高を更新している。また、Mos MicroとAnalogは、コロナ特需の終焉による落ち込みは大きくないため、2024年に過去最高を更新する可能性が高い(図1)。 その中で、Mos Memoryは大きく落ち込んだ後、2023年第1四半期(Q1)で底を打ち
性能と消費電力のバランスを確保 R9A02G021の最大動作周波数は48MHzで、命令処理効率の指標である「CoreMark/MHzスコア」で3.27を達成した独自開発のRISC-Vコアを搭載。消費電力は、動作時162μA/MHz、ウェイクアップスタンバイ時4μA、ソフトウェアスタンバイ時0.3μAとなっていて、性能と消費電力のバランスを確保しているという。メモリは128Kバイトの高速フラッシュメモリと16KバイトのSRAM、4Kバイトのデータ保存用フラッシュメモリを搭載している。また、12ビットA-Dコンバーターおよび8ビットD-Aコンバーターを搭載しているほか、UART、SPI、I2C、SAU(シリアルアレイユニット)といった標準的なシリアル通信インタフェースを備えているためセンサーやディスプレイなどの外部モジュールとも接続できる。入力電圧範囲は1.6~5.5Vと広いためノイズ耐性も高
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー:SoCからの移行は加速していくか(1/3 ページ) 半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。 チップレット技術はどのような状況にあるといえるだろうか? ムーアの法則に基づく微細化のコストメリットが失われつつあると考えれば、マルチダイヘテロジニアス実装のチップレット方式が今後、SoC(System on Chip)設計に置き換わってくるだろうか? 半導体業界がこの重大局面を迎えようとしている中、チップレット技術の実現に向けて悠長に事を進めているだけでいいのだろうか? これらの問いに対する明確な答えはまだない。ただ、一つだけ確かなことがある。それは、データセンター、クラウドコンピューティング
TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視:高密度パッケージング技術「CoWoS」も 半導体業界を再興するための日本の取り組みは、さらに勢いを増しそうだ。複数メディアが、TSMCが日本に先進パッケージング工場を日本に設置する検討をしていると報じている。これは、70億米ドルを投じた熊本第一工場に続く、合理的な展開といえるだろう。 AI/HPC向けに需要が高まる先進パッケージング技術 地政学的緊張によって台湾以外の半導体サプライチェーン多様化が検討される中、後工程のパッケージング施設が前工程工場に続き、日本の半導体製造エコシステムを補完することになる。業界専門媒体に加え、ロイター通信もTSMCが日本に先進パッケージング工場を建設することを検討していると伝えている。 特筆すべき点として、TSMCは2021年に茨城県つくば市に先進パッケージング技術の研究開発(R&D)施設である「
ロームはQuanmaticと協働で、半導体製造工程の一部であるEDS工程に量子技術を試験導入し、製造工程における組み合わせ最適化を目指す実証を終えた。生産効率改善において一定の成果が得られたといい、2024年4月に本格導入を目指す。 ロームは2023年12月5日、半導体製造工程の一部であるEDS(Electrical Die Sorting)工程に量子技術を試験導入して製造工程における組み合わせ最適化を目指す実証が完了したと発表した。同実証で生産効率改善に一定の成果が得られたことから、ロームは2024年4月に本格導入を目指すという。なお、半導体製造工場の大規模量産ラインにおいて量子技術による製造工程の最適化を実証したことは、「世界初の成果」(ローム)だという。 この実証は量子関連技術スタートアップのQuanmaticと協働して行ったもの。同社は、早稲田大学教授の戸川望氏の研究シーズをもとに
SK hynixは2024年3月19日、広帯域幅メモリ(High Bandwidth Memory:HBM)の最新世代品であるHBM3Eの量産を開始し、同月下旬から顧客に供給すると発表した。NVIDIAの新世代GPU向けとみられる。 SK hynix、Micron、Samsungの競争が激化 生成AI(人工知能)の発展を受け需要が急増しているHBM。台湾の市場調査会社TrendForceによれば現在の主流であるHBM3では、NVIDIAの「H100 Tensor コア GPU」に対して単独サプライヤーと供給しているSK hynixが市場シェア90%以上を占めている状態だという。ただ、NVIDIAは2024年第2四半期に出荷開始予定の「H200 Tensorコア GPU(以下、H200)」や2024年3月に発表した「B200 Tensor Core GPU(以下、B200)」でHBM3Eを採
今月のお題は、厳密にいうとあまり2月のニュースではない(1月と3月のニュースが混じっている)のだがご容赦頂きたい。今月のお題は小容量FPGAについてである。 最小構成でも大容量、AMDの新Spartan AMDは2024年3月5日に「Spartan Ultrascale+」を発表した(「エッジ向け「Spartan UltraScale+」、AMDが発表」)。ここでポイントになるのは、最小構成の「SU10P」でも11K LCとかなりの大容量になっていることだ。オンチップメモリも1.77Mビットとかなりの容量である。これだけあれば、実はMicroBrazeどころかフルスペックのRISC-V(RV32I)を動かしてまだ余裕がある回路規模であって、既にGlue Logic向けを完全に通り越している気がしなくもない。もちろん、前世代の「Spartan-7」も2035年まで提供されることが明言されてい
「2030年に1兆ドルの市場」を目指すなら、半導体工場はまだ足りない:SEMIのCEOが主張(1/3 ページ) SEMIのプレジデント兼CEO(最高経営責任者)を務めるAjit Manocha氏は、米国EE Timesによるインタビューで、「半導体業界が2030年に1兆米ドルの市場規模を達成するには、工場の生産能力がまだ不十分である」と指摘した。 SEMIのプレジデント兼CEO(最高経営責任者)を務めるAjit Manocha氏は、オーストリアのウィーンで2024年3月6~8日に開催された「Industry Strategy Symposium(ISS) 2024」においてオープニング基調講演に登壇し、「2023年には多くの人々が、『米国の半導体業界が現在の成長軌道を維持すれば、2030年までに1兆米ドル規模の市場になる可能性がある』という話をよく耳にしたのではないだろうか。しかし、これは
これは確かに「スマートなホーム」だ NXPがCESで示したMatterの可能性:専門家は急速な市場成長を予測(1/2 ページ) 2022年10月にバージョン1.0がリリースされた、スマートホーム規格「Matter」。これまでは、Matterの真の利便性を示すことができるデバイスがほとんど存在しない状態が続いていたが、NXP Semiconductorsが「CES 2024」で展示したデモでは、Matterで実現するスマートホームの可能性が示されていた。 Connectivity Standards Alliance(CSA)によるスマートホーム規格「Matter」は、2022年10月に最初のバージョンがリリースされた。2023年を通じて、Matter対応の新たなデバイスが発表されたが、この技術の価値や汎用性を完全に示すことができたデバイスはほとんどなかった。その後、年が明けて間もなく米国ネ
パナソニック ホールディングスは、有線や無線、海中などの環境で通信可能な技術「Nessum(ネッサム)」が、国際標準規格「IEEE 1901c」として承認されたと発表した。同規格に準拠した半導体IP(Intellectual Property)コアの開発も行っており、半導体企業へのライセンス供与を始める。 有線通信で利用可能な周波数をMHz帯からkHz帯まで拡張 パナソニック ホールディングスは2024年3月6日、有線や無線、海中などの環境で通信可能な技術「Nessum(ネッサム)」が、国際標準規格「IEEE 1901c」として承認されたと発表した。同規格に準拠した半導体IP(Intellectual Property)コアの開発も行っており、半導体企業へのライセンス供与を始める。 パナソニックが開発したNessumは、Wavelet OFDM方式をベースとしており、複数媒体での通信が可能
英国のEU離脱や、ソフトバンクによるArmの買収などを経験したEUは、「EU独自のプロセッサがなくなる」という危機感を高めている。そのEUが救いを求めているのが「RISC-V」だ。 欧州連合(EU)は、RISC-Vアーキテクチャを使用して半導体チップの独立性を実現するためのイニシアチブに巨額の投資を行っている。こうした取り組みは、RISC-V技術開発のパイオニアであるバルセロナスーパーコンピューティングセンター(BSC:Barcelona Supercomputing Center)が主導している。 EU首脳は最近、RISC-Vベースのチップ開発を推進するためのイニシアチブをいくつか開設した。これは、加盟国が半導体の開発/製造を外国企業に依存していることを懸念する声に対応するためのものだ。近年では世界的な半導体不足によって、サプライチェーンに混乱が生じ、半導体主権の重要性が浮き彫りになって
日本との協業を加速するTenstorrent LSTCにチップレットIPをライセンス供与:Rapidusとも提携を発表(1/2 ページ) Tenstorrentが、AI(人工知能)アクセラレーターの開発において日本との協業を加速している。2024年2月には、同社のRISC-V CPU「Ascalon」のカスタムバージョンを含む3つのチップレット設計を、日本の技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)にライセンス供与すると発表した。 Tenstorrentは2024年2月27日(米国時間)、同社のRISC-V CPU「Ascalon」のカスタムバージョンを含む3つのチップレット設計を、日本の技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)にライセンス供与すると発表した。TenstorrentのチーフアーキテクトであるWei-Han Lien氏が米EE Timesに語ったところによる
エッジAIをガンガン処理できる! 「熱くならないプロセッサ」をルネサスが開発:最新世代の独自アクセラレーターを搭載(1/3 ページ) ルネサス エレクトロニクスは、AI(人工知能)アクセラレーター技術「DRP-AI」の最新世代などを開発。同技術を搭載したビジョンAI用プロセッサ「RZ/V2H」を発表した。高い電力効率を高速な推論処理を両立できることが特徴だという。 ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2024年2月22日、独自のAI(人工知能)アクセラレーター技術「DRP-AI」の最新世代と、DRP-AIやCPUなどを協調動作させるヘテロジニアスアーキテクチャを発表した。いずれも、ルネサスが同年2月21日(米国時間)に半導体の国際学会「ISSCC 2024」で発表したものになる。 枝刈り処理に最適化した「DRP-AI」 DRP(動的再構成プロセッサ)は、ルネサス独自の技術で、チッ
千住金属工業は、「オートモーティブワールド2024」(2024年1月24~26日、東京ビッグサイト)に出展し、融点変換型はんだ材料「TLP PREFORM」「TLP PASTE」や低温ではんだ付けできるソルダリングソリューション「MILATERA(ミラテラ)」を紹介した。 実装温度を超える耐熱性 「融点が変わる」はんだ材料 千住金属工業が手掛ける融点変換型はんだ材料のTLP PREFORM/TLP PASTEは、実装温度は250℃だが、それ以上の耐熱性をもつというもの。鉛系高温はんだからの代替が期待できるという。 同材料はSn(スズ)とNiFe(ニッケル-鉄)を混合成形したものだ。はんだ付けの際に250℃で加熱するとSnとNiが反応し、金属間化合物Ni3Sn4となる。Snの融点は232℃、Ni3Sn4の融点は794℃なので、加熱前と比べて耐熱性が大きく向上する。実装後の融点は、SnとNiの
台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。 台湾の市場調査会社であるTrendForceは2024年2月、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響に関する考察を公開した。TrendForceは、TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)の熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。 24年のファウンドリー市場は1316億ドル、TSMCのシェアは62%に TrendForceによると、2023年の世界のファウンドリー市場は1174億7400万米ドルに達し、TSMCはそのうち59%という圧倒的なシェアを有し
プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板:福田昭のデバイス通信(447) 2022年度版実装技術ロードマップ(71)(1/2 ページ) 今回は第3章第4節第8項(3.4.8)「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。 用途別に改良が進むパッケージ基板 電子情報技術産業協会(JEITA)が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」(書籍)を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 本シリーズの第66回から、第3章第4節(3.4)「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容説明に入った。第3章第4節は、第1項から第9項までの
AppleがマイクロLED搭載「Apple Watch」の開発を中止か 戦略見直しを迫られたams OSRAM:8億ユーロを投資した工場は稼働目前だった ams OSRAMは、マイクロLED戦略の中核となるプロジェクトが「予期せぬキャンセル」となったことから、同戦略の見直しを行うと発表した。同社は顧客名を明かしていないが、市場調査会社などはAppleがマイクロLED搭載「Apple Watch」開発を中止したことによるものと見ている。 ams OSRAMは2024年2月28日(ドイツ時間)、マイクロLED戦略の中核となるプロジェクトが「予期せぬキャンセル」となったことから、同戦略の見直しを行うと発表した。同社は顧客名を明かしていないが、市場調査会社などは、AppleがマイクロLED搭載「Apple Watch」開発を中止したことによるものと見ている。 200mmウエハーの新工場「今後の利用
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