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TSMCがアメリカ政府から1兆円の資金調達に成功してアリゾナ州に3番目の半導体工場を建設することを発表
by 李 季霖 台湾の半導体製造ファウンドリであるTSMCとアメリカ商務省が、「CHIPSおよび科学法(CHIPSプ... by 李 季霖 台湾の半導体製造ファウンドリであるTSMCとアメリカ商務省が、「CHIPSおよび科学法(CHIPSプラス法)」に基づいた最大66億ドル(約1兆円)の直接資金提供に関する予備的覚書(PMT)に署名したと発表しました。これによりTSMCは、アリゾナ州に同州で3番目の半導体製造工場を建設する予定です。 TSMC Arizona and U.S. Department of Commerce Announce up to US$6.6 Billion in Proposed CHIPS Act Direct Funding, the Company Plans Third Leading-Edge Fab in Phoenix https://pr.tsmc.com/english/news/3122 Biden-Harris Administration Announces Pr
2024/04/10 リンク