日米半導体協定(にちべいはんどうたいきょうてい)とは？ 意味や使い方 - コトバンク

日本とアメリカとの間で結ばれた半導体貿易に関する協定。 日米間の半導体に関する問題は、1978年（昭和53）首相福田赳夫(たけお)が訪米した際にアメリカの半導体メーカーが、日本側の輸入障壁、政府補助、流通システムの問題について陳情したことに端を発している。以後、日本の産業政策批判、通商法301条に基づく提訴、ダンピング提訴などが相次いだ。アメリカのメーカー側の論拠は、日本半導体のアメリカ市場への進出は、アメリカのハイテク、防衛産業の基礎を脅かすという安全保障上の問題として、のちには産業への波及懸念を表面上の論拠としている。 1986年7月、日米政府間で「日米半導体協定」が最終合意された。内容は非公表だが、概略は、(1)日本政府は国内ユーザーに対して外国製半導体の活用を奨励する、(2)日本政府はアメリカへ輸出される6品目の半導体のコストと価格を監視する、(3)アメリカ商務省はダンピング調査を