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レイアウト設計と集積回路製造プロセス|Akira Tsuchiya
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レイアウト設計と集積回路製造プロセス|Akira Tsuchiya
集積回路の設計は最終的にはレイアウト (マスクデータ) を工場に提出 (テープアウト) することで完了し... 集積回路の設計は最終的にはレイアウト (マスクデータ) を工場に提出 (テープアウト) することで完了します.おそらく最も簡単なレイアウト設計ツール Siliwiz を下の記事で紹介しました. しかしこのレイヤーはなんでこんなにたくさんあるんだ.配線はまぁいいとして p とか n で始まるやつが6種類もあるのは何なんだ,という人のためにレイアウト設計で使われるレイヤーの意味を解説します. 1.集積回路の材質集積回路はまぁ半導体と呼ばれるぐらいなので半導体でできているわけですが,他にもいろいろ使われています.ということでまずは使われている材質を把握しておきましょう. 1.1 p型/n型半導体集積回路はシリコンウェハの上に製造されます.シリコンウェハは超高純度の単結晶シリコン (シリコンインゴット) を薄く切り出したもので,この時点では 99.999999999%ぐらいシリコンです.この状態で