IntelのCPUとNVIDIAのGPUが同一チップに？

現在、最先端の半導体チップを開発・製造・販売するバリューチェーンに大変革が起こりつつあることをご存じだろうか。これまでは異なるメーカーから個別供給されていた半導体チップが、1つのパッケージの中に統合されて供給される時代が到来しようとしているのだ。その背景にあるのが「チップレット」と呼ばれる技術であり、半導体業界の関連企業がこぞって注目している。チップレット技術の概要とその技術的なインパクト、それによってもたらされる近未来を解説する。 米Intel（インテル）のCPU（中央演算処理装置）と米NVIDIA（エヌビディア）のGPU（画像処理半導体）、場合によっては米Qualcomm（クアルコム）の移動通信用ベースバンドチップや韓国Samsung Electronics（サムスン電子）のDRAM（一時記憶向けメモリー）まで――。これまで個別供給されていた別メーカー製の半導体チップが、1つのパッケー