Appleがガラスコア基板の採用に向けて協議を進めている | TEXAL

IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板（PCB）の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物となるが、この先進的なPCBを採用した製品を早期にリリースするのは、スマートフォン向けチップでも世界で初めて3nmチップを採用したAppleになるかも知れない。 チップ性能を大きく高めるガラス基板 現在のPCBは通常、銅とはんだ層の下にガラス繊維と樹脂を混ぜて作られている。 この素材は熱に弱いため、サーマル・スロットリングによってチップの温度を注意深く制御する必要がある。つまり、チップが最大性能を維持できるのは限られた期間だけで、その後は温度を下げるために性能が意図的に下げられてしまう。 だが、PCBの素材をガラスに変更することで、基板が受け止める事が出来る温度は大幅に上昇し、