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IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日(米国時間)、半導体設計でチップレッ... IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日(米国時間)、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」(UCIe)を発表した。 参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC(アルファベット順)。 チップレットは、2018年ごろから注目されているSoC作成方法。従来の統合モノリシックチップは、SoCのすべてのパーツを単一のシリコンに統合する。それに対し、チップレットはCPUやGPUなどのパーツを小さなコンポーネントに分割し、それを組み合わせてSoCにする。メリットは、多様な組み
2022/03/05 リンク