半導体装置で強い日本 露光前後工程ではシェア9割も TechMAP - 日本経済新聞

半導体ウエハー（基板）に回路を焼き付ける露光工程は、半導体を製造するうえで最も重要な工程の一つだ。露光装置そのものはオランダを本拠とするASMLが圧倒的なシェアを持つが、露光工程に関わる前後処理の技術もなくては半導体製造は成り立たない。特許庁が4月に公表した出願動向調査「半導体露光の前後処理技術」をもとに、露光周辺技術の動向をまとめた。半導体の製造工程は円形の基板上に多数の回路を作りこむ前工程

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タイトルはビリーバーっぽいけど、露光装置自体では既に負けていることや周辺技術でも他国勢の追い上げがすごくて危ういことにもちゃんと触れられているバランスのよい記事だった。