3DSのSoCから浮かび上がる、任天堂の設計思想

「ニンテンドー3DS」の主な処理を一手に引き受ける、「Nintendo」ロゴの入ったSoC。誰が設計し、誰が製造したのか。前世代のSoCと何が変わったのか。SoCの詳細な解析から、任天堂の設計思想を探った。 任天堂の携帯型ゲーム機「ニンテンドー3DS」のほとんどの処理を一手に引き受けているのが、「Nintendo」のロゴマークがパッケージに刻印されたSoCである。このSoC以外に3DSが搭載する大規模LSIは、東芝製のフラッシュ・メモリと富士通セミコンダクター製のFCRAMだけだからだ。SoCを詳しく解析することで見えてきたのは、成熟した技術をうまく使いこなすという任天堂の設計思想だった。 「オール・デジタル」のSoC 3DSのSoCは、寸法が16mm×16mm（実測値。以下すべて同じ）で512端子のパッケージに収められている。パッケージ上面には、任天堂のロゴマークの他、「1037 21」