by 李 季霖 半導体製造企業のTSMCが、2024年4月24日に開催された同社のシンポジウム「North America Technology Symposium 2024」で、1.6nm世代の半導体製造プロセス「A16」の量産を2026年に開始する予定を明らかにしました。 TSMC Celebrates 30th North America Technology Symposium with Innovations Powering AI with Silicon Leadership https://pr.tsmc.com/japanese/news/3136 TSMC unveils 1.6nm process technology with backside power delivery, rivals Intel's competing design | Tom's Hardw
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の日本への工場進出が決まってから1年あまり。熊本県菊陽町ではおよそ1兆円を投じる工場の建設が2024年12月の出荷開始に向け、急ピッチで進んでいる。巨大工場の全容が徐々に見え始めてきた中、地域の経済や雇用の底上げへの期待も膨らんでいる。「工場の建設工事は非常に順調に進んでいる」。TSMC子会社で新工場を運営するJASM（熊本市）の堀田祐一
Appleのチップを作るTSMC｢チップ在庫抱えちゃってます｣2022.07.18 09:0071,102 Phillip Tracy - Gizmodo US ［原文］ （ そうこ ） え？ えぇ？ Appleへチップを供給するTSMCが、7月14日の収支報告で、半導体でかなりの在庫を抱えていると発言しました。ここのところずっとチップ不足の話ばかりなので、にわかには信じられないのですが…、余ってるんですって。 TSMCいわく、チップ過剰理由は、パソコンやスマートフォン含む電気機器の需要高が緩やかになってきているから。チップにおける需要と供給のうまいバランスがとれるまで数四半期はかかるだろうと発言しています。一方で、業績は絶好調だそう。 TSMCのCEOのC.C. Wei氏は｢マクロ経済学的逆風によって、近いうちに起こる不確かさに手こずることがあっても、長期的なチップ需要における基本構造の
【台北=中村裕、龍元秀明】自動運転など次世代技術の核心となる先端半導体の製造が、世界でたった2つの企業に独占され始めている。台湾積体電路製造（TSMC）とオランダの半導体製造装置大手のASMLだ。両社がいなければ、もはや先端製品が生まれない状況にさえなりつつある。世界に備えはあるのか。技術覇権を激しく争う米中にも大きな影響を及ぼすのは必至だ。6月中旬。世界のハイテク分野に身を置く大手企業の関係
熊本県菊陽町の無人駅、JR原水駅からニンジン畑を車で5分ほど抜けた先。阿蘇の外輪山を望む丘陵地の農地や牛舎のある場所に、周囲の景観とは異質な白い巨大建造物がそびえ立つ。夜間は明かりがともり、建物の威容が周囲の暗がりに浮き上がる。東京ドーム4.5個分の約21ヘクタールの用地に、日本政府が費用の約半分の4760億円を補助した「1兆円工場」。半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の
河野太郎さん肝入りの再生可能エネルギータスクフォース、内閣府の組織なのに中華がズブズブに関与している形跡を発掘されてしまい大慌てで証拠隠滅に走る
韓国Samsung Electronics（サムスン電子）が、次世代トランジスタのGAA（Gate All Around）ベースの3nm世代プロセスを使ったロジックICの量産を2022年上期から始める。21年10月7日にオンライン開催したSamsung Foundry Forum 2021で宣言した ニュースリリース 。台湾TSMC（台湾積体電路製造）や米Intel（インテル）に先んずる。Samsungによれば、FinFETベースの5nm世代プロセスに比べて、チップ面積を35％削減、性能を30％向上、消費電力を50％低減できるという。 Samsung Electronics（サムスン電子）がGAA（Gate All Around）トランジスタベースの3nm世代プロセスによる量産を2022年上期に開始 21年10月7日にオンライン開催したSamsung Foundry Forum 2021で
2nm世代プロセスの量産を目指すファウンドリー企業Rapidus（ラピダス、東京・千代田）が成功するために必要なのは、GAA（Gate All Around） 2nmプロセス半導体の生産ノウハウにとどまらない。量産に向けて、歩留まり向上や人材確保が課題になってくる。 台湾TSMC（台湾積体電路製造）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）の先例から読み解ける、ラピダスが実施すべき方策は何か。台湾に拠点を置くアナリスト集団Isaiah ResearchのVice PresidentであるLucy Chen氏に聞いた。（記事構成は久保田龍之介＝日経クロステック／日経エレクトロニクス） 台湾・国立交通大学 応用化学専攻 修士課程修了。米Lam Research（ラムリサーチ）でEngineering Directorとして15年以上従事した経験などを経て、台湾アナリスト集団I
世界最大の半導体メーカーであるTSMCは、日本の熊本やアメリカのアリゾナ州での半導体工場建設計画を進めています。新たに、TSMCが日本国内に半導体製造の後工程を担当する施設の建設を検討していることが海外メディアのロイターによって報じられました。一方で、アメリカではTSMCの工場に関連するサプライチェーンの構築に遅れが生じていることが報じられています。 Exclusive: TSMC considering advanced chip packaging capacity in Japan, sources say | Reuters https://www.reuters.com/technology/tsmc-considering-advanced-chip-packaging-capacity-japan-sources-say-2024-03-17/ TSMC, Intel sup
1997年から本格的な開発が始まった最先端EUV（極端紫外線）露光装置（以下、EUV）は、20年以上の歳月を経て2018年第3四半期頃に離陸し、2019年にTSMCが孔系にEUVを適用した7nm＋プロセス（以下、プロセスは省略）による量産に漕ぎつけ、ことし2020年には配線にもEUVを使う5nmによる大量生産が実現している。 筆者が2007年に初めて参加したリソグラフィの国際学会SPIEでは、EUVの開発があまりにも難しいため、図1のようなスライドを使ってその困難さを説明した発表があった。 図1：2007年2月、リソグラフィの国際学会SPIEにて 出典：EUVの画像はAnthony Yen, ASML, “EUV Lithography and Its Application to Logic and Memory Devices”, VLSI 2020, SC1.5より引用（クリックで拡
日本のベンチャーが5nmプロセスでAIチップを開発 日本の半導体ファブレスベンチャーTRIPLE-1は、2020年初頭時点で世界最先端の半導体プロセスとなるTSMCの5nmプロセスを採用したディープラーニング向けAIプロセッサ「GOKU」の量産に向けた第1段階の試作品を2019年9月に完成させ、現在、性能評価などを進めていることを明らかにした。 TSMCの5nmプロセスを採用して製造されたTRIPLE-1のディープラーニング向けAIプロセッサ「GOKU」の試作チップを搭載した評価ボード (画像提供:TRIPLE-1) 同社は2016年11月に設立されたファブレスベンチャーで、2018年にもTSMCの7nmプロセスを採用したビットコイン用マイニングASIC「KAMIKAZE」を開発するなど、先端プロセスを活用した半導体設計を行ってきた。ちなみに、こちらについても開発が続けられており、現在、第
【台北=中村裕】台湾積体電路製造（TSMC）の創業者、張忠謀（モリス・チャン）氏が、米国での半導体生産について否定的な見解を示し、業界で波紋を広げている。米政府の強い要請を受け、同社は現在、米アリゾナ州に新工場を建設中だが、米国での生産は「（やはり）時間の無駄で、無益だ」と言い切った。発言の真意はどこにあるのか。張氏の発言は14日、米ブルッキングス研究所が主催した公開インタビューの中で飛び出し
サムスン電子が半導体メモリーに次いで受託生産（ファウンドリー）事業でも世界首位を目指す。設備投資と研究開発に12兆円をつぎ込む「10年計画」を始動した。立ちはだかるのは過半のシェアを握る王者、台湾積体電路製造（TSMC）。米中ハイテク摩擦の荒波のなかで、アジアを代表する巨人同士の戦いが熱を帯びる。李副会長、ファウンドリーを含むシステム半導体で世界トップ奪取を宣言ソウル駅から電車で南に約1時間
7nm以降のロジックデバイスの製造に必須となっているEUVリソグラフィ装置は、ASMLが独占的に販売しているが、その生産能力には限界があり、7nm以降の微細プロセスでの事業拡大を図っているTSMCとSamsung Electronicsがこぞって調達競争を繰り広げている。そんな中、韓国の電子産業専門メディアetnewsが12月14日付けで、「EUVリソグラフィの周辺技術であるマスク向け電子ビーム(EB)マスク描画装置と、マスクの外観検査装置についても、TSMCとSamsungが争奪戦を繰り広げている」と報じている。 同紙は、「これらの装置の生産能力は、EUV露光装置よりも低く、仮にEUV露光装置を必要台数入手できたとしても、これらの周辺装置が確保できなければEUVを用いた半導体デバイスの製造に支障をきたす」としている。EUV向けマルチビーム方式のEBマスク描画装置はオーストリアIMS Na
シェア貢献ほぼなし、経産省が国民の税金を無駄遣い…おめでたい日本人が大歓喜する半導体メーカーTSMC熊本工場の不都合すぎる真実（集英社オンライン） - Yahoo!ニュース
いま、世界中で、半導体の製造能力をめぐる熾烈な競争が起きている。日本でも世界最大の半導体メーカーである台湾のTSMCの工場を熊本県に建設するなど半導体政策に力を入れているが、その政策は問題点だらけだった…。 【図を見る】『半導体有事』より 自己矛盾に陥っている経産省の半導体政策経産省は、今のままでは日本半導体産業のシェアが2030年に0％になってしまうという危機感を持った。そこで、シェアの低下を止め、上昇に転じさせるための政策を立案した。 その目玉が、半導体工場の新増設に補助金を投入する改正法だった。この改正法は、2021年12月20日、参議院本会議で与党などの賛成多数で可決し、成立した。その改正法により、補助金は国立研究開発法人の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に設置する基金から複数年にまたがって拠出する。その基金は、2021年度補正予算でまず617
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TSMCが3nmプロセスの拡張バージョン展開や2nmプロセスの製造技術を正式に発表、2nmプロセスの市場投入は2025年後半か
世界最大の半導体ファウンドリであり、Appleともパートナーシップを結んでいるTSMCが、2022年のTSMCテクノロジーシンポジウムで2nmプロセス(N2ノード)の製造技術を正式に発表しました。まったく新しい技術を用いて製造されたN2ノード半導体は、2025年後半に大量生産が開始され、2025年後半～2026年に市場へ投入されると予想されています。 TSMC Reveals 2nm Node: 30% More Performance by 2025 | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/tsmc-reveals-2nm-fabrication-process TSMC Readies Five 3nm Process Technologies, Adds FinFlex For Design Flexibility htt
経済産業省が世界の大手半導体メーカーの日本誘致を検討していることがダイヤモンド編集部の調べで分かった。コロナショックを受けて、欧米では中国を想定した外資による自国企業の買収防衛策の行使が相次いでいる。日本でも国内半導体部材メーカーの日本回帰を促す目的で、外資誘致プロジェクトを発足させることにしたのだ。水面下で動き始めた極秘計画の全貌を明らかにする。（ダイヤモンド編集部 新井美江子、浅島亮子） 米中対立と買収リスクを解消する 極秘プロジェクトの全貌 新型コロナウイルスの世界的なまん延を受けて、主要国による製造業の国内回帰、基幹技術の囲い込みが活発化している。経済産業省は世界有数の半導体メーカーの生産・開発拠点を日本へ誘致するプロジェクトを進めている。狙いを定めているのが、米インテルや世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のセミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）など
日本の富士通は、2nmの先端チップを独自に設計し、生産をTSMCに委託する計画であると報じられました。 富士通は高性能コンピューティング技術を用い、このチップを搭載したCPU（中央演算処理装置）製品を4年後に発売する予定とされています。 台湾の「先驱媒体社会企业股份有限公司」が運営するニュース情報プラットフォームNewtalk新聞の記事より。 富士通が2nmチップを独自に設計 現在の世界情勢の中で、経済安全保障における半導体の重要性はますます高まっています。 チップの小型化が進めば進むほど、チップの性能も向上していきます。 富士通の最高技術責任者(CTO)であるヴィヴェック·マハジャン(Vivek Mahajan)氏は、2nmの半導体を設計し、TSMCで製造してもらうと発言しています。 これは、TSMCが2025年までに2nmの量産を達成するという目標に沿ったものです。 富士通のCTO ヴ
したがって、筆者は、今回TSMCがつくばに拠点をつくると報じられている「後工程」で「トップ」と言ったのではなく、「前工程」で「トップ」と言ったのである。しかし、前後の文脈がすべてカットされてしまっている。したがって、視聴者には、筆者が「後工程でトップ」と言ったような誤認識を与えかねないのである。 前述した通り、TSMCは10年ほど前から後工程にも参入し、その分野でも先端技術で世界をリードしているため、完全な間違いというわけではないが、筆者が言いたかった「（前工程でぶっちぎりの）トップ」とはまるで異なる意味で「トップ」という言葉が使われている。 この「トップ」発言を含めて、筆者のコメントは3回、放送に使われたが、「湯之上とは日立製作所で半導体技術者を16年経験した後、今は半導体分野のジャーナリストを仕事としている」というような説明が一切なかった（2回目の発言で顔が出てきたときに字幕で「微細加
パソコンや高性能サーバーに用いる先端半導体の開発で、複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元（3D）技術の重要性が増している。回路を小さく作り込んで集積度を高める「微細化」のペースが鈍る中、半導体の持続的な性能向上を担う。台湾積体電路製造（TSMC）、米インテルといった半導体大手や、日本の装置・材料メーカーなどが技術開発を競っている。一時記憶の容量3倍に「3D技術を搭載した製品をお届けで
３月１８日、半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、人工知能（ＡＩ）向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。１月８日撮影（２０２４年 ロイター/Dado Ruvic） ［東京 １８日 ロイター］ - 半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabが、人工知能（ＡＩ）向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。ＡＩ半導体の需要急増でＴＳＭＣは同工程の処理能力が不足しており、製造装置や材料メーカーが集積する日本を候補として考えている。
TSMCは日本に来ない。 2021年6月1日、衆議院の科学技術特別委員会に半導体の専門家として参考人招致された筆者は、意見陳述の中で、こう断言した（参考：衆議院 2021年06月01日 科学技術特別委員会）。その根拠は、TSMCの地域別売上高に占める日本の割合がわずか4％しかないからだ（図1）。 TSMCは、Apple、AMD、Qualcommなどビッグカスタマーが多数存在し、合計の売上高比率が60～70％を占める米国の誘致に対してさえ、建設費やインフラ代が高いと言って難色を示していたほどだ。そのコスト高の事情は米国とさして変わらず、ビジネス規模がたった4％しかない日本に、TSMCが工場をつくる合理的理由は存在しない。だから筆者は、冒頭のように断言したわけだ。 ところが、2021年10月14日のTSMCの決算発表会で、日本に新工場を建設すると発表したことが報道された（日経新聞、10月15日
SMICは、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー／ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMICは最新の製造機器の一部を利用できなくなっている。そうした状況の中、同社はSoC（System on Chip）のトップメーカーが求めるような最先端のプロセス技術を長期的に提供し続けられるのだろうか？ Semiconductor Manufacturing International Corp.（SMIC）は、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー／ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMI
TSMC工場で停電、半導体不足がさらに深刻化か
TrendForceは2021年4月15日、Southern Taiwan Science ParkにあるTSMCの工場「Fab14 P7」で停電が発生したと報じた。それによると停電が発生したのは4月14日で、TSMCは現在、仕掛かり品を含め、被害状況を確認中だという。 TrendForceは2021年4月15日、Southern Taiwan Science ParkにあるTSMCの工場「Fab14 P7」で停電が発生したと報じた（参考）。それによると停電が発生したのは4月14日で、TSMCは現在、仕掛かり品を含め、被害状況を確認中だという。同日午後7時半には、電力は完全に復旧している。TrendForceは今回の停電により、売上高に1000万～2500万米ドル規模の影響が発生すると見積もっている。 TrendForceによれば、停電発生直後にDUPS（ディーゼル無停電電源装置）が作動し
【台北=中村裕】中国医薬品大手の上海復星医薬集団は11日、台湾積体電路製造（TSMC）と鴻海（ホンハイ）精密工業の創業者の郭台銘（テリー・ゴウ）氏が設立した慈善団体などに対し、計1000万回分の新型コロナウイルスのワクチンを販売する契約を結んだと発表した。契約金額は計3億5000万ドル（約385億円）。ワクチン不足が深刻な台湾に、中国企業が大量供給する形となる。台湾はこれまで、関係の深い日本や
半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）の日本での研究開発に参画する企業に株式市場が注目している。開発パートナー20社の平均株価は5月31日から6月4日までに4.4%上昇し、ほぼ横ばいの日経平均株価を上回った。特に開発テーマである「後工程」に強い芝浦メカトロニクスなどへの評価が高まった。経済産業省は5月31日、TSMCが茨城県つくば市で計画する技術開発を巡り、20社超のパートナー企業をあげ
（左から）ドイツ・ザクセン州で化学分野を担当するゼバスティアン・ゲムコウ大臣、TSMCの何麗梅氏、ドレスデン工科大学のウルズラ・シュタウディンガー学長。台湾・台中で（2023年9月19日撮影）。(c)Sam Yeh / AFP 【9月20日 AFP】独東部ザクセン（Saxony）州は19日、半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）との間で、半導体部門での求人増に対応するため大学生を対象とした職業訓練を同社に委託することで合意した。 ドイツでは、高齢化による半導体部門などでの熟練労働者不足が大きな問題となっている。 TSMCは先月、38億ドル（約5600億円）相当を投じて半導体工場を同州の州都ドレスデンに新設すると発表。 それに続く州当局およびドレスデン工科大学（TU Dresden）との今回の合意は、「特にSTEM（科学・技術・工学・数学）専攻学生に半導体産業でのキャリアに向
岸田文雄首相と経済産業省の西村康稔大臣は5月18日、米Intelや台湾TSMCなどの半導体大手の代表者と意見交換した。各社は半導体の重要性について説明。首相は「日本への投資に関する前向きな発信を歓迎する」と発言した。 意見交換会は首相官邸で開催。半導体業界からはIntelCEO、TSMC会長、韓国サムスン電子CEO、米IBMシニアバイスプレジデント、半導体製造装置メーカー・米アプライドマテリアルズのプレジデント、半導体研究のベルギーIMECのエグゼクティブバイスプレジデントが出席した。 西村大臣は各社からの意見について「しっかりと協力・支援できることを検討し、日本の半導体産業が世界をリードしていけるよう、取り組む」と発言。岸田首相は「参加企業による日本への投資に関する前向きな発信を歓迎し、対日直接投資のさらなる拡大、半導体産業の支援に取り組んでいく」との考え方を示した。 関連記事 TSMC
TSMCが日本に第2工場検討､｢熱狂の地｣はどこに
特集「半導体 次なる絶頂」の他の記事を読む 「日本で2つ目の工場建設を検討している」。台湾の半導体受託製造最大手、TSMC（台湾積体電路製造）の魏哲家CEO（最高経営責任者）は1月12日に開催した決算会見でそう明らかにした。 TSMCは半導体業界における最重要企業と言っても過言ではない。製造技術で最先端を走り、スマートフォンやパソコンの脳にあたるロジック半導体の最先端品を製造するには欠かせない存在になっている。1月17日時点の時価総額は55.3兆円と業界トップ。誰もが知る半導体企業である米インテルの時価総額は15.9兆円で、実に3倍以上の差があることからも、その重要性が見て取れるだろう。 2022年12月期も業績は好調だ。売上高は9兆5900億円（前期比42.6%増）、純利益は4兆3000億円（70.4％増）と過去最高を更新した。足元で半導体業界が調整局面を迎えている中でも、着実に利益を上
TSMCバブルに沸く熊本“台湾タウン”に潜入 「台湾人管理職の年収は2350万円」「残業しない日本人のシワ寄せが台湾人に」（マネーポストWEB） - Yahoo!ニュース
日本で最も半導体バブルに沸く熊本──。キャベツ畑が広がるエリアにそびえ立つ世界最大の半導体メーカー「TSMC（台湾積体電路製造）」の巨大工場は、地域に何をもたらしたのか。中国在住経験のあるジャーナリストの西谷格氏が現地をリポートする。 【現地写真11枚】TSMC第1工場の周辺に広がるキャベツ畑。台湾タウンに変わりつつある熊本・菊陽町 ＊ ＊ ＊ 熊本市東端に位置する市営団地の一角に、一際新しい3階建ての瀟洒な低層マンションが並んでいる。今年2月に稼働を開始したTSMC熊本工場の従業員が住む4棟の社宅だ。日中、出入りしているのは30代の身綺麗な女性や小さな子供たち。一見、よくある郊外の日常風景だが、彼ら台湾人の経済力はケタ違いである。4月から長男が小学生になるという30代の住人女性に中国語で話を聞いた。 「昨夏、夫とともに本社のある新竹（シンジュー）から来ました。日本は台湾より物価が安いので
ソニーグループと台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）による半導体合弁事業計画について、デンソーが参加する方向で最終調整に入った。トヨタ自動車グループという一大供給先を確保することにより、経済産業省主導で熊本県に先端工場をつくる日台企業連合の大枠が固まった。半導体不足に苦しむ自動車産業の協力を取り付けて、経済安全保障にもつながるサプライチェーン（供給網）強靱（きょうじん）化の国家プロジェクトが実現に近づく。 ソニーＧなどは２０２１年内にも半導体製造の合弁会社を設立する見通し。出資比率はＴＳＭＣが約５０％で、ソニーＧやデンソーなど日本勢で残りを分担するとみられる。工場建設などにかかる総投資額は約１兆円で、その大半は政府が補助金などにより支援する方向で検討する。 新工場は２４年までの稼働開始を目指す。イメージセンサーや自動車に使う回路線幅１０ナノ―２０ナノメートル（ナノは１０億分の１）台のロジック半導体
米トランプ政権が、大手チップメーカーのIntelおよびTSMCと、米国内へのチップ製造工場建設に向けて協議していると報じられています。新型コロナウイルスで浮き彫りになった中国集中のリスク回避に加え、安全保障上の理由もあります。 新型コロナで浮き彫りになった中国集中のリスク IntelとTSMCが、アメリカ国内での製造に向けて米商務省や国防総省との協議を進めている、とThe Wall Street Journalが報じています。 トランプ政権が両社に米国内での製造を働きかける理由としては、新型コロナウイルスの感染拡大で製造拠点が中国に集中していることのリスクが浮き彫りになったのに加えて、戦闘機や人工衛星などに搭載される半導体製品の機密情報の流出を回避したい狙いがあります。 両社とも、米国内への工場設置に前向きに検討しているものの、具体的な計画については未定のようです。 また、米政権側には、テ
iPhone14 Pro用4800万画素積層型CMOSイメージセンサー、SONYとTSMCが生産へ - こぼねみ
Appleが今年後半にも発売する新型「iPhone 14」について。 Appleはハイエンドとなる iPhone 14 Proシリーズに初めて48MPのメインカメラを搭載することを決定し、CMOSイメージセンサー（CIS）を供給するSonyは、画素積層型チップの生産をファウンドリ最大手の台湾TSMCに初めて発注する計画であることを工商時報が報じています。 Sonyは、自社生産能力の不足が明らかなことから、TSMCとの協力関係を拡大すると報じられています。 新型iPhoneのイメージAppleのサプライチェーンによると、Sonyは2022年にTSMCへのCIS部品のファウンドリ発注を拡大する計画で、4800万画素積層型ウェハは南台湾のFab14BでTSMCの40nmプロセスを用いて製造し、その後28nmの特殊プロセスを用いてアップグレード、拡張する予定です。 生産拠点としては、Fab15Aや
TSMCのMark Liu会長、中国が台湾に侵攻すればTSMCの工場は「操業不能」となり大きな経済的混乱を引き起こすと述べる | NEWS | Mac OTAKARA
※本サイトは、アフィリエイト広告および広告による収益を得て運営しています。購入により売上の一部が本サイトに還元されることがあります。 CNNが、TSMCのMark Liu会長へのインタビュー「On GPS: Can China afford to attack Taiwan?」を公開しています。 このインタビューは、アメリカのナンシー・ペロシ下院議長が台湾訪問を含むアジア訪問を開始し、中国がそれに対する「強硬手段」を警告している最中に行われました。 もし中国が侵攻したら、台湾とその経済はどうなるのか？という質問に対して、Mark Liu会長は「戦争には 勝者がいない」と答えています。 その影響は半導体をはるかに超え、世界のルールベースの秩序の破壊をもたらし、地政学的な風景を完全に変えることになると述べ、中国経済に不可欠なTSMCの役割について、Liu会長はリスクというより戦争の抑止力として
ズームライオン、2023年度年次報告書を発表：海外売上高が前年比79.2%増の179億500万人民元と過去最高を記録 04-09 14:09
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台湾の複数のメディアが、TSMCのサプライヤからの情報として、同社がソニー、トヨタ、三菱電機の3社と合弁で日本で半導体前工程工場を建設するとのうわさがでていると報じている。 それによると、TSMCと日本企業3社で、総投資額4000億NTドルを折半出資する形で、20～40nmプロセスを採用した月産5万枚規模のファブを日本に建設するが、建設地は熊本とは限らないという。 ソニーはイメージセンサや周辺ロジックチップ、トヨタは車載半導体、三菱電機はパワー半導体をそれぞれ製造委託するというが、3社以外からの製造委託にも応じるという。 ただし、TSMCは中国に進出する際にしても、技術漏洩を恐れて中国側が提案した合弁事業形式ではなく、単独出資で工場を建設しており、日本でも合弁とするとは考えにくいが、もし、日本で合弁プロジェクトが実現したら、TSMCは従来方針を根本的に変更したことになると台湾メディアは分析
iPhone15に搭載が噂されるTSMCの3nmプロセス製造での歩留まり率（製造した製品のうち、出荷可能な良品の割合）は最大80％で、先行するSamsungの最大20％よりも大幅に高いと海外メディアが報じています。 TSMCの歩留まり率は80％、Samsungは20％ iPhone15には、TSMCの3nmプロセス（N3）で製造されるA17プロセッサが搭載されると噂されています。 2022年末に量産が開始された、TSMCのN3での歩留まり率は、低くて60％〜70％、高くて75％〜80％で、製造開始直後の初期段階としては非常に良い水準だ、と半導体業界の複数の専門家からの情報をもとに台湾メディアBusiness Nextが報じています。 金融アナリストのダン・ニステッド氏は、製造初期段階での最大80％というTSMCの歩留まり率は、同社が5nmプロセスでの製造を開始した時期の歩留まり率と同等だ、
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富士通が2nmチップを独自に設計! TSMCに生産を委託する予定 - 黄大仙の blog
『報ステ』がインタビューを歪曲報道…修正依頼を無視、TSMCの日本進出報道でミスリード
半導体、3次元積層で進化 TSMCなど微細化の限界超える - 日本経済新聞
日本に先端半導体「後工程」の生産能力、ＴＳＭＣが検討＝関係者
TSMCが日本に新工場を建設！ 最大の問題は技術者の確保と育成
「TSMCに追い付くには10年」、SMICの今
中国企業、台湾TSMCや鴻海にワクチン1000万回分提供へ - 日本経済新聞
半導体「後工程」銘柄に脚光 TSMC日本拠点で - 日本経済新聞
台湾TSMC、ドイツ学生に職業訓練へ 半導体部門の熟練工不足に対応
岸田首相、半導体大手トップと意見交換 Intel、TSMC、サムスンなど7社参加
ソニーとTSMCの半導体合弁事業にデンソー参加へ、トヨタ系の供給先確保 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
米政府、IntelとTSMCに米国での製造を要請 - iPhone Mania
サムスンもTSMCもインテルも日本へ…韓国で焦りの声＝韓国ネット「韓国に来ない理由は1つ」
GLOBALFOUNDRIES、米・独でTSMCに対し特許侵害訴訟を提起
TSMC誘致に向け、重ねた極秘交渉 経産官僚「賭ける価値がある」：朝日新聞デジタル
TSMCがソニー、トヨタ、三菱と日本でファブを建設か？ - 台湾メディア報道
iPhone15に搭載と噂、TSMCの3nm製造初期歩留率でSamsungに圧勝か