世界最大の半導体ファウンドリである台湾TSMCは、半導体製造能力強化のために向こう3年で1000億ドル（約11兆円）投資する計画であると、米Bloombergが4月1日に報じた。 TSMCは、米国のApple、Qualcomm、NVIDIA、AMDなどの大手ファブレス企業からプロセッサ製造を委託されている。 半導体は、コロナ禍によるリモートワーク用PCの需要増や自動化の進む自動車向け需要増などにより、昨年秋ごろから不足が続いている。 昨年11月には、TSMCの生産能力が著しく不足しているため、AppleがM1チップ製造を韓国Samsung Electronicsにも発注する可能性があると報じられた。 Bloombergが入手したTSMCの顧客向け書簡でシーシー・ウェイ（魏哲家）CEOは、同社のファブが「過去12カ月、100％以上の使用率で稼働している」と語ったが、需要は依然として供給を上回
Apple AシリーズSoCの生産で知られるTSMCが、2nm用の次世代露光技術開発を始めたようです。 5nmラインは既に余剰なし このニュースを報じたWccftechによれば、TSMCの5nmラインとチップオンウエハー基板（CoWoS）インターポーザーは現在フル稼働状態とのことです。 同メディアによれば、AMDとNvidiaが次世代CPUおよびGPUの開発と生産を目的に、5nmラインの余剰枠を全て買い取ったことがその理由のようです。 A14を5nmラインで生産中か TSMCの5nmラインでは、iPhone12に搭載されると噂される、A14チップの生産を行っているとの報道もあります。今回、AMDとNvidiaが買い取った余剰枠は、A14以外の他の製品に振り分けることが可能な生産枠だったと予想されます。 2nmラインは2022年の立ち上げ予定 半導体ロジックは、5nmプロセスの次は3nmプロ
「半導体が足りない！」その理由とは？
「産業のコメ」ともいわれる半導体の需給が昨年の秋ごろから急激にひっ迫し、トヨタ自動車、ホンダ、フォルクスワーゲン（VW）など主要自動車メーカーが軒並み減産を強いられるなど影響が広がっている。半導体は今後、EV（電気自動車）や５G（次世代通信網）構築のために需要増が見込まれている。今回の深刻な半導体不足の原因と、何時頃になればこれが解消に向かうかについて、英国の調査会社オムディアのコンサルティングディレクターの杉山和弘氏に聞いた。 ――何時頃から何が原因で足りなくなってきたのか。 杉山コンサルティングディレクター 昨年の秋以降、11月ごろから年末にかけて半導体の生産が追いつかず、需給がひっ迫して厳しくなってきた。原因としては新型コロナの影響が大きいと考えられる。昨年の初めに中国で新型コロナが発生、このため中国をはじめ、世界の自動車メーカーが減産となり、半導体メーカーは自動車向けの半導体需要は
Appleが自社製チップ搭載のMacを来年にも発売する、と米Bloombergが報じています。 チップ開発チームのコードネームは「Kalamata」 今年発売が期待されているiPhone12シリーズに搭載見込みのA14チップをもとに、Appleが自社製システム・オン・チップを開発していることが明らかになりました。 Apple社内のコードネーム「Kalamata」のチップ開発チームは、すでに複数のチップの開発を行っており、現在Macモデルにチップを供給しているIntelからの離脱が今後さらに進む見通しです。 2021年にARMチップ搭載Macが発売される？ Bloombergによれば、Appleは来年最低でも1つのARMチップ搭載Macモデルの発売を計画しており、チップの生産は台湾のTSMCが担う見込みとのことです。 チップは、次期iPhoneとiPad Proモデルへの搭載が予定されている
iPhone13に搭載されるA15チップが5月に生産開始へ 4nmプロセスチップは来年の次世代Macに - こぼねみ
Appleが今年9月にも発表する見込みの「iPhone 13」について、新モデルに搭載されるA15チップが5月に生産開始されるという情報が出ています。 DigiTimesによると、Apple A15チップは5月に生産を開始される予定です。この生産スケジュールは、今秋に予定されているiPhone 13の発売に合わせたものであり、A15チップはA14と同じ5nmの製造プロセスサイズとなります。 A15の製造サイズは現行のA14チップと変わりませんが、Digitimesによると「強化された」製造プロセスを採用するそうです。 AppleとTSMCの関係は非常に良好であり、両社は新しいプロセスサイズをいち早く採用しています。 A14チップは、5nmを採用した最初の量産チップでした。 Apple A15チップのイメージ Digitimesによると、AppleはすでにTSMCの4nm供給を発注しており、
Appleがロビイストを雇い、財務省、議会、ホワイトハウスに対してチップ製造を米国内で行う代わりに税控除を求めていることが報告書から判明しました。 国内半導体生産の税額控除 アメリカでは政府や議会に要望を出す場合は登録されたロビイストを経由し、詳細を報告書に記載する義務があります。その報告書からAppleがアメリカで半導体を製造する代わりに税控除を政府などに求めていることが判明しています。 現在Appleはアメリカ国内で設計されたチップを台湾のメーカーに委託して現地で製造しています。これは安価に大量のチップを製造するには最適な体制ではあるのですが、関税や貿易摩擦の影響を受けやすい状態なのは確かです。Appleはチップの国内製造拡大で貿易リスク低減を狙っていると考えられます。 なおチップ製造でAppleと協力関係にあるTSMCは、5月にアリゾナに高度なチップ工場を開設する計画を発表しました。
Bloomberg：Apple、スペシャルイベントで３つのMacを発表予定、小型Mac Proも開発中？ | Rumor | Mac OTAKARA
※本サイトは、アフィリエイト広告および広告による収益を得て運営しています。購入により売上の一部が本サイトに還元されることがあります。 Bloombergが、Appleは、11月11日のApple Eventにおいて、15年間続けてきたIntelとの関係を終え、Apple独自チップに置き換えたApple Silicon Macを発表すると伝えています。 発表されるのは、MacBook Air (13-inch, 2021)、MacBook Pro (13-inch, 2021)、MacBook Pro (16-inch, 2021)の３機種で、この件に詳しい情報筋の話しによると、プロセッサの切り替え以外で、これらのMacに大きなデザインの変更はされないと話しているそうです。 Appleの最新Macは、A14チップに基づいたチップを搭載し、また、Appleが設計したGPUと機械学習プロセッサも
台湾Digitimesが1月27日付けで、TSMCがIntelの先端CPUを3nmプロセス(Intelの5nmプロセスに相当)を用いて2022年後半から製造する受託契約を結んだ模様であると伝えている。TSMCの内情に詳しい人物からの情報だというが、TSMCおよびIntelは公式発表を行っていない。 現在、TSMCは台南市南部科学工業園区に2020年11月に完成した3nmプロセス製造棟に製造装置の搬入を始めた段階にあり、2021年後半よりリスク生産を開始、2022年後半より量産を開始する予定としている。 TSMCの3nmプロセスを活用する顧客の第1号はAppleで、2022年秋に発売されると思われる新型iPhone向けSoCで利用される見込みだが、Intelは2番目の顧客になるという。また、IntelはSamsungとも製造委託の交渉を続けているが、最終的な契約には現段階では至っていないとい
「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（78）（1/4 ページ） Appleのプロセッサ開発力は、スピードを含め確実に上がっている。さらにAppleは、コア数を自由自在に増減し、ローエンドからスーパーハイエンドまでのプロセッサファミリーをそろえる「スケーラブル戦略」を加速している。発売されたばかりの「Apple Watch Series 9」を分解すると、それがよく分かる。 2023年のAppleは、かつてないペースで新製品の発表を行っている。2023年2月3日にはプロセッサ「M2 Pro」「M2 Max」を搭載した「Mac mini」「MacBook Pro」を発売した。M2ファミリーのハイ／ミドル／ローのうち、ローに相当する「M2」は2022年6月に発売されている。おおよそ8カ月後の202
Huaweiがこの秋中国で販売したスマートフォンが業界でも話題になっている。8月末から順次販売を開始した「HUAWEI Mate 60」シリーズだ。基本スペックの一部を非公開として発売しながらも、中国では話題の製品となり売れまくっているという。 →5G対応かも不明、異例だらけのスマホ「HUAWEI Mate 60 Pro」レビュー 力業で制裁を回避した驚異のモデル 大々的に発表されなかったにもかかわらず、iPhone 15人気を上回るMate 60 HuaweiのMate 60シリーズは「Mate 60」「Mate 60 Pro」「Mate 60 Pro+」「Mate 60 RS ULTIMATE DESIGN」の4モデルが販売されている。この4モデルはプロセッサと通信規格は同一だが、いずれもスペックが非公開のまま発売となった。フラグシップクラスのスマートフォンにもかかわらず、基本性能が公
AppleやQualcomm、AMD、NVIDIAといった著名メーカーを顧客に持つ台湾の半導体製造ファウンドリ・TSMCが、アメリカのアリゾナ州に5nmプロセスの半導体製造工場を建設すると報じられています。 Taiwan Firm to Build Chip Factory in U.S. - WSJ https://www.wsj.com/articles/taiwan-company-to-build-advanced-semiconductor-factory-in-arizona-11589481659 WSJ: TSMC to Open 5nm Factory in Arizona | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/TSMC-to-open-American-factory TSMCがアメリカ国内でチップ製造を始
ロイター | 経済、株価、ビジネス、国際、政治ニュース
米電気自動車（ＥＶ）大手テスラのイーロン・マスク最高経営責任者（ＣＥＯ）が急速充電器「スーパーチャージャー」部門の従業員を突然解雇したことを受け、自動車業界関係者やアナリストらは、同充電網対応の新ＥＶ販売の準備に取りかかっていた自動車メーカー各社の間で動揺が広がっていると語った。 ワールドcategoryバイデン氏リード縮小、トランプ氏に1ポイント差 米大統領選＝調査ロイター／イプソスが実施した１１月の大統領選に向けた最新の世論調査によると、登録有権者の間で民主党のバイデン大統領の支持率が４０％、共和党候補となる公算が大きいトランプ前大統領が３９％と、バイデン氏がわずか１ポイント差でリードした。 午前 12:12 UTC
M2 ProとM3がTSMC 3nmプロセスで製造へ 新型Mac miniやハイエンドMacBook Pro搭載に期待 - こぼねみ
TSMCはAppleの次期チップ「M2 Pro」と「M3」を同社の3nmプロセスで製造することをDigiTimesが報じています。 M2 ProおよびM2 MaxチップのイメージBloombergのMark Gurman氏は最新のニュースレターで、M2 Proは14インチMacBook Pro、16インチMacBook Pro、ハイエンドのMac miniに採用されると予想しています（関連記事）。M3については、アップデートされた13インチMacBook Air、まったく新しい15インチMacBook Air、新しいiMac、そして詳細はまだ明らかになっていませんが、新しい12インチMacBookに搭載されるとGurman氏は予想しています。 M2 Maxも3nmプロセスに基づいて製造される可能性が高いです。M2 Maxは、MacBook Proの最上位機種や、Appleが来年以降にMac
Apple、Samsung、Huawei――出そろった5nmチップを比較する：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（52）（1/3 ページ） Apple「iPhone 12」シリーズを皮切りに、ハイエンドスマートフォン市場では5nmプロセスを適用したプロセッサを搭載したモデルが続々と投入されている。一通り出そろった5nmチップを比較してみよう。 Appleは2020年10月、新型スマートフォン「iPhone 12」シリーズを発売した。そこに搭載されているのが、5nmプロセス技術を量産に適応した世界初のチップとなる「A14 BIONIC」である。AppleはiPhone 12だけでなく、新型「iPad Air」にもA14 BIONICを採用した。翌11月には同じく5nmプロセスを活用した「Apple Silicon M1」を用いた「MacBook Pro」「MacBook Air
世界最大の半導体ファウンドリー（受託製造会社）、台湾積体電路製造（TSMC）を創業した張忠謀（モリス・チャン）氏が表舞台に登場する機会が増えた。以前に出版した自叙伝に続き、年内には続編を出す。既刊では誕生した1931年から博士号を取得した64年までを書いたが、続編ではTSMCができて以降の話を詳述するという。中国に生まれ、米国で技術者として大成した張氏は92歳。ゴードン・ムーア氏、アンドリュ
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造していると噂のTSMCの最新プロセスである3nmプロセスについて、Apple以外のTSMCの顧客であるAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が同プロセスで開始される時期が当初予定よりも遅れると、台湾メディアDigiTimesが報じました。 報道通りであれば、今後しばらくの間、TSMCの3nmプロセスで製造されるのはAppleシリコンのみになる可能性があります。 Apple以外の顧客が3nmプロセスでの製造委託時期を延期 TSMCの3nmプロセスではもともと、2022年第4四半期（10月〜12月）にAppleシリコンの製造が、2023年第4四半期（10月〜12月）のIntelの半導体の製造が開始された後、2024年中にAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が開始されると
半導体産業の覇権を握る「TSMC」を巡る現況とは？
by 李 季霖 1969年に人類史上初の月面着陸に成功したアポロ11号は総重量およそ32kgという数万個のトランジスタで駆動していましたが、現代のMacBookは、総重量わずか2kg弱の中に160億個ものトランジスタが組み込まれています。IT産業の隆盛とともに重要性を増し続ける半導体産業の覇権を握る「台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSMC)」について、世界初のニュース誌であるTIMEがTSMCの劉徳音会長へのインタビューを中心に解説しています。 Inside the World's Largest Semiconductor Chip Manufacturer | Time https://time.com/6102879/semiconductor-chip-shortage-tsmc/ 現代ではスマートフォンやノートPC、自動車、冷蔵庫などありとあらゆる家電機器に半導体
「企業文化」になじめるか、TSMCアリゾナ工場の課題：全く違う、ワークライフバランス（1/2 ページ） TSMCのアリゾナ新工場が、従業員管理をめぐる問題に直面している。同社は台湾において、長時間労働やその経営文化のおかげで世界最大の半導体専業ファウンドリーへと成長したが、アリゾナ工場の従業員たちにとってはそれが不慣れなものであるためだ。 TSMCのアリゾナ新工場が、従業員管理をめぐる問題に直面している。同社は台湾において、長時間労働やその経営文化のおかげで世界最大の半導体専業ファウンドリーへと成長したが、アリゾナ工場の従業員たちにとってはそれが不慣れなものであるためだ。 既存の従業員や元従業員たちが匿名で企業の評価を投稿するWebサイト「Glassdoor」によると、TSMCアリゾナ工場の機器エンジニアとされる人物が、「台湾の労働文化は、米国のそれとは大きく異なる。TSMCは今後、労働条
AppleがM4チップを搭載した新しいMacBook Proの開発を正式に始めたことをBloombergのMark Gurman氏が自身のニュースレター「Power On」の最新版で報告しています。 ただし、それ以上の具体的な詳細は明らかにしていません。 MacBook Pro 2023年モデルAppleは2020年11月にMac用のM1チップを発表し、その後2022年6月にM2チップ、2023年10月末にM3チップを発表しました。各チップが発表される間隔は約1年半ほどであり、今後もこのタイミングになるのであれば、M4チップは2025年前半に登場することになります。ただし、その間隔が縮まれば2024年後半になる可能性も、あるいは伸びれば2025年後半になる可能性もあります。 Appleが最後にMacBook Proのラインナップをアップデートしたのは2023年10月で、最新モデルにはM3、
半導体産業を支えるファウンドリ Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は6月28日、横浜で開催したプライベートカンファレンス「TSMC Technology Symposium Japan 2019」の開催に合わせて、メディア向け説明会を開催。これからの技術の方向性などを示した。 TSMCの5nmプロセスを用いて製造されたデモ用300mmウェハ スマートフォンやパソコン、自動車、家電、ロケットにスーパーコンピュータ、ありとあらゆる電気を使って動く機器の中心で動く半導体の性能向上を支えてきたのは、Intelの共同創設者の1人であるゴードン・ムーアが1965年に提唱した、いわゆる「ムーアの法則」であり、それを実現するべく開発されてきた半導体素子(トランジスタ)をより小型化し、集積度の向上を可能にするプロセスの微細化技術と、それを実際に量産現場で実施する
Apple’s big AI rollout at WWDC will reportedly focus on making Siri suck less
Appleが今年発売する新型iPhoneやMacに搭載される次世代プロセッサについて。 iPhone14に搭載されるA16 Bionicチップは、引き続きTSMC N5Pの5nmプロセスを使用することをリーカーShrimpApplePro氏が報告しています。 A16チップは、A15と比べて、性能がわずかだが向上したCPU、LPDDR5 RAM、性能が向上したGPUを搭載しているそうです。 A16 Bionicのイメージ同氏によると、次世代Mシリーズである「M2（仮称）」チップは、3nmプロセスで製造され、初のAppleのカスタムARMv9プロセッサとなります。 また、M1シリーズの最終SoC「M1X（？）」はアップデートされたコア「Avalanche」と「Blizzard」を搭載するそうです。 The next M series, M2 will have 3nm process “TSM
Appleが発売の準備を進めている新型MacBook Proについて。 AppleアナリストMing-Chi Kuo氏は、14インチと16インチMacBook Proの次世代モデルが2022年第4四半期に大量生産を開始することを報告しています。 新しいMacBook Proのイメージただし、TSMCのガイダンスが3nmチップの生産による収益が2023年まで始まらないことを示していることから、14インチと16インチのMacBook Proに搭載されるプロセッサは、依然として5nmプロセスを採用している可能性があります。 New 14" and 16" MacBook Pro with new processors will enter mass production in 4Q22. Given TSMC's guidance that the 3nm will contribute rev
Appleは日本時間11月3日未明、公式YouTubeにおいて、11月実施イベント「One more thing.」向けライブ配信用ページを開設しています。 スペシャルイベント「One more thing.」を開催 Appleは現地時間11月10日午前10時（日本時間11月11日午前3時）にスペシャルイベント「One more thing.」を開催すると発表し、各メディアに案内を送付しています。「One more thing.」ではAppleシリコン搭載Mac等、新製品の発表が期待されています。 日本時間11月11日午前3時に配信開始 Apple公式YouTubeでは、早くも日本時間11月11日午前3時の「One more thing.」のライブ配信用ページが出現しています。ライブ配信用のため、現在は視聴できませんが、リマインダーの設定やURLの共有等を行うことが可能となっています。 A
危機的状況にある、米国軍向けの半導体供給体制
米国内の半導体生産能力に対する投資が不十分なことから、米国国防総省がアジアからの半導体供給を断てるようになるまでには、まだ長い年月を要する見込みだという。業界関係者やアナリストらに詳細を聞いた。 業界関係者や政府観測筋によると、現在、米国内の半導体生産能力に対する投資が不十分なことから、米国国防総省（以下、DoD）がアジアからの半導体供給を断てるようになるまでには、まだ長い年月を要する見込みだという。 米中間で高まる緊張の中心部、台湾が半導体供給元 世界的な半導体不足は、米国の防衛／航空宇宙大手Lockheed MartinやRaytheon Technologies（以下、Raytheon）をはじめとするDoDの請負業者にとって、ロシアのウクライナ侵攻で使われる武器の生産能力を低下させる要因となっている。 また、DoDは、ファウンドリーの生産能力を確保するための競争や、米軍が旧式の半導体
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の国内第1工場が熊本県に完成し、2月24日に開所式が開かれた。2022年4月の着工から2年たらず。およそ1兆円を投じた工場は、九州全域に数多くの関連投資を呼び込んでいる。TSMC進出の衝撃が「シリコンアイランド」を再び目覚めさせた。TSMC熊本工場とはTSMCの第1工場は、熊本県北部の菊陽町に位置する。投資額約1兆円のほぼ半分を日本政府
Apple、11月イベントを国内メディアに「One more thing.」と案内 2020 11/03 Appleは、現地時間11月10日のイベント「One more thing.」の案内を、日本のメディア関係者にも同じキャッチコピーで送付しています。iPhone Mania編集部にも案内状が届きました。 日本メディア向け案内状を編集部で受信！ Appleは、現地時間11月10日午前10時（日本時間11月11日午前3時）からのイベント「One more thing.」の開催案内を、日本のメディアにも送付しています。 iPhone Mania編集部では、11月3日午前2時3分頃に案内状を受信しました。 国内メディア向け案内状にも、英語圏のメディアに送付されたのと同じ「One more thing.」のキャッチコピーが添えられています。 9月は「もうすぐ時間です。」、10月は「速報です。」
新しい「Mac Studio」が2024年中頃に発売され、性能の向上したM3 Ultraチップを搭載するという情報が出ています。 ICsmartが「苹果M3 Ultra芯片可能会在年中改进后的Mac Studio中首次亮相（AppleのM3 Ultraチップは今年半ばに改良されたMac Studioでデビューする可能性がある）」と報じています。 一方、Appleデスクトップの最上位「Mac Pro」の新チップ搭載については今回の情報に含まれていません。 Mac StudioとMac ProM2 MaxとM2 Ultraチップを搭載した現行のMac Studioは2023年6月のWWDCで発表されました。TrendForceはMac Studioが今年半ばにもアップデートされると予測しており、今年のWWDCでの新モデルが披露される可能性が出てきました。 TrendForceは、M3 Ultr
iPhone 16/16 PlusはA18チップ搭載、iPhone 15/15 PlusのA16から一気にジャンプアップ - こぼねみ
Appleが来年発売する「iPhone 16」は4モデルすべてにA18ブランドのチップを搭載することをHaitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が報告しています。 新しいiPhoneのイメージPu氏は最新報告の中で、「iPhone 16の全モデルがA18を搭載すると予想している」と述べ、チップメーカーTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」で製造されると予測しています。 Pu氏はまた、TSMCの第1世代3nmプロセス「N3B」に基づくiPhone 15 Proモデルに搭載されたA17 Proチップを「移行設計」と呼びました。 Pu氏の予測は次のようになります。 iPhone 16: A18 chip (N3E) iPhone 16 Plus: A18 chip (N3E) iPhone 16 Pro: A18 Pro chip (N3E)
Parrots in captivity seem to enjoy video-chatting with their friends on Messenger
長く存在感を失ってきた日本の半導体産業の復権に向けたラストチャンスをものにしようと、日本政府が動き始めた。写真は２０１６年２月、都内で撮影（２０２１年 ロイター／Toru Hanai） ［東京 １４日 ロイター］ - 長く存在感を失ってきた日本の半導体産業の復権に向けたラストチャンスをものにしようと、日本政府が動き始めた。ファウンドリー（半導体受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）なども巻き込む青写真を描くが、海外の競合相手は政府からの巨額の支援をテコに投資合戦に臨む。米中問題の狭間で身動きが取れず、政府サポートが見劣りする日本企業のつけ入る隙は大きくはない。 「現在の日本の半導体のミッシングピースは、ロジック半導体だ」と経産省商務情報政策局デバイス・半導体戦略室の刀禰正樹室長は話す。 半導体市場は２０３０年には現状の倍の１００兆円に拡大するとも予測される巨大市場だ。世界規模で
台湾の半導体受託製造大手であるTSMCは2022年6月24日、茨城県つくば市の産業技術総合研究所つくばセンター内に設置した「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」の開所式を行った。同センターでは半導体微細化の限界が予想される中、後工程の3次元パッケージ技術の量産を可能とするための技術開発を日本の材料メーカーや装置メーカー、研究機関との共同研究で実施する。 「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」は2021年3月の設立だが、クリーンルーム施設が無事に完成したことであらためて開所式を行った。開所にあたりTSMC CEOのC.C.Wei（シーシー ウェイ、魏哲家）氏は「デジタル化が広がりを見せる中、エレクトロニクス製品の重要性はますます高まっている。半導体の微細加工技術の物理的な限界が近づく中で、3次元パッケージング技術が重要になってきている。グローバル半導体サプライチェーンにおいて、台
IntelのGPUを、TSMCの6nmプロセスで製造か!?～CPUの製造委託も交渉中? - iPhone Mania
IntelのGPUを、TSMCの6nmプロセスで製造か!?～CPUの製造委託も交渉中? 2020 7/28 Intelが、Xe GPUアーキテクチャに基づいたGPU、開発コードネーム「Ponte Vecchio」の製造をTSMCに委託するようだと台湾DigiTimesや、China Timesが伝えています。同GPUはTSMCの6nmプロセスで製造される見通しで、5nmプロセスおよび3nmプロセスを使ったCPUの製造についてもTSMCへ委託することを交渉中のようです。 18万枚のウェハーを予約済み? DigiTimesが有料会員向けに配信した最新レポートによれば、Intelは既にTSMCに対し6nmプロセスを使ったPonte Vecchio GPUの製造委託分として、2021年分の18万枚のウェハーを予約したようだとWccftechが伝えています。 TSMCは今後、7nmプロセスの一部を6
Appleが発売の準備を進めている、ハイエンドの新型「MacBook Pro」に搭載されるM2 Proチップについて。 台湾の工商時報によると、TSMCは2022年末までにApple向けの3nmチップの生産を開始します。別の記事ではまた、TSMCは9月に3nmチップの量産を開始するとしています。 新しいMacBook Proのイメージ記事では、業界関係者を引用し、M2 ProチップがTSMCの先進的な3nmプロセスを使用する最初のチップになるかもしれないと報告しています。BloombergのMark Gurman氏は以前、Appleが14インチと16インチのMacBook Proの次期モデル、Mac miniのハイエンドモデルにM2 Proチップを採用する計画で、今年の後半または来年の前半に発表される可能性があると主張していました。 記事によると、Appleの来年のiPhone 15 Pr
Appleは現地時間11月10日に開始するイベントで、Appleシリコン搭載Macを発表すると見込まれています。Bloombergが、具体的に発表される製品を予測しています。 ラップトップモデル3製品を発表か Appleが現地時間11月10日午前10時（日本時間では11月11日午前3時）から開催する「One more thing.」イベントで発表されるAppleシリコン搭載Macを、Bloombergのマーク・ガーマン記者が報じています。 ガーマン氏によると、Appleのサプライヤーは現在、13インチMacBook Pro、13インチMacBook Air、16インチMacBook Proの生産を本格化させている、とのことです。 ただし、製品の外観デザインは現行モデルから大きく変わらず、Appleシリコン搭載による処理性能の向上や省電力性能の向上が強調されることになりそうです。 デスクトッ
中国半導体SMIC､｢稼働率低下｣で純利益が半減
中国の半導体メーカーの業績低迷が続いている。半導体の受託製造（ファウンドリー）で中国最大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）が2月6日に発表した2023年10～12月期決算は、設備稼働率の低下などが響き、前年同期比で大幅な減益となった。 具体的には、同四半期の純利益は1億7500万ドル（約260億円）と、前年同期比54.7％減少した。一方、同四半期の売上高は16億7800万ドル（約2489億円）と前年同期比3.5％の増収を確保した。 生産能力が1年で13％増加 同時に発表した2023年の通期決算は、売上高が前年比13.1％減の63億2200万ドル（約9378億円）、純利益が同50.4％減の9億300万ドル（約1339億円）となり、大幅な減収減益だった。 SMICは受注価格を下げて量を確保する戦略をとるが、設備稼働率の上昇につながらなかった。2023年10～12月期の設備稼働率は76.8％と
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の工場進出をきっかけに、九州地方で技術系人材の争奪戦が勃発する。ＴＳＭＣとソニーグループの合弁会社が提示する理系学部卒（２０２３年４月入社見込み）の給与が地域平均より７万円以上高いことが分かった。日本の半導体技術者の給与水準は国際的に低く、処遇改善は業界として本来歓迎すべきこと。ただ、人材の一極集中や労務コスト増は同業他社の経営を圧迫しかねない。 インターネットの就活情報サイトによると、ＴＳＭＣとソニーＧのほかにデンソーも出資予定のロジック半導体製造合弁会社「ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング（ＪＡＳＭ）」は設備機器や環境・安全・衛生、生産管理、プロセス設計などのエンジニアを募集している。 ＪＡＳＭの給与水準は２３年４月入社見込みの学部卒で月給２８万円、修士卒で同３２万円、博士卒で同３６万円とする。熊本県菊陽町の新工場は２２年から建
「iPhone 16」と「iPhone 16 Plus」向けに設計されたA17チップは、コスト削減のために「iPhone 15 Pro」に搭載されているA17 Proとは根本的に異なる製造プロセスで生産されるという情報が出ています。 Weibo経由の情報をMacRumorsが伝えています。 Apple A17チップのイメージiPhone 15 ProのA17 ProチップはTSMCのN3Bプロセスで製造されていますが、Appleは来年のiPhone 16とiPhone 16 Plus用に設計された標準的なA17チップをより低コストのN3Eプロセスに切り替える計画だと伝えられています。AppleがiPhoneの標準モデル専用にチップを設計するのはこれが初めてとなります。AppleはこれまでiPhoneの全ラインナップに同じチップを搭載してきましたが、2022年のiPhone 14から標準モデ
iPhoneやMacに搭載される見込みの次世代Appleシリコンについて、新たな情報がリークされています。 *Category：テクノロジー technology｜*Source：9to5Mac ,The infomation 3nmプロセスを採用した新たなAppleシリコンが試験生産開始 『9to5Mac』が取り上げた台湾『DigiTimes』のレポートによると、Appleのチップを製造する台湾TSMCは、2022年の第4四半期中に新たなAppleシリコンを製造する見込みとのこと。 レポートによれば、TSMCはすでに新たなAppleシリコンの試験的な生産を開始しており、量産は2022年第4四半期を予定しています。なお、この情報は匿名の業界関係者からのリークとされているようです。 注目すべきは、この新たなチップセットが3nmプロセスで製造されるという点です。Mac、iPhone、iPadな
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M1チップも製造するTSMC、向こう3年で1000億ドルの設備投資──Bloomberg報道
TSMC、2nmプロセスの開発始める 2022年のAシリーズSoC向けか - iPhone Mania
ARMチップのMacが2021年に登場か - iPhone Mania
Apple、「米国内でのチップ製造」で税控除を政府に要請 - iPhone Mania
TSMC、3nmプロセスでIntelのCPUを2022年から製造か？ - 台湾メディア報道
「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略
制裁中なのに5G対応 謎多きスマホ「HUAWEI Mate 60」はどのように製造されたのか
Appleのチップ製造を担当する世界最大の半導体製造ファウンドリ「TSMC」がアメリカ国内に工場を建設か
Apple、Samsung、Huawei――出そろった5nmチップを比較する
表に出たTSMC創業者 日本に問う「Apple育てる力」 本社コメンテーター 中山淳史 - 日本経済新聞
AppleシリコンがTSMCの3nmプロセスを独占か〜AMDなど他社が時期延期？ - iPhone Mania
「企業文化」になじめるか、TSMCアリゾナ工場の課題
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半導体の進化は止まらない - TSMCが先端プロセス技術開発に注力する理由
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TSMC工場完成 変わる熊本、シリコンアイランド再興へ - 日本経済新聞
TSMC、米国に5nm半導体工場。2024年稼働
Apple、11月イベントを国内メディアに「One more thing.」と案内 - iPhone Mania
M3 Ultra「Mac Studio」が2024年半ばに発売へ - こぼねみ
Engadget | Technology News & Reviews
焦点：日の丸半導体、ＴＳＭＣ巻き込み描く復活 見劣る支援が壁
TSMCはなぜ台湾外初となる3DICのR＆D拠点をつくばに設立したのか
新型MacBook Pro向け3nm M2 Proチップは今年後半に生産開始へ - こぼねみ
Apple、11月10日のイベントでMacBook Proなど3製品発表か - iPhone Mania
TSMCが好待遇で新卒採用、九州で勃発する「人材争奪戦」の行方 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
「iPhone 16」に標準モデル専用に設計された初のAシリーズチップを搭載へ - こぼねみ
次世代Appleシリコンの「インテルを引き離す」さらなる技術革新 | AppBank