Appleの開発者向けイベント「WWDC14」の中では新型iPhoneと目されている「iPhone 6」に関する発表は一切ありませんでしたが、このiPhone 6に搭載される次期プロセッサは既に完成しており、これまでiPhoneやiPadのプロセッサ製造を担当してきたSamsungではなく、台湾積体電路製造(TSMC)の工場からAppleに向けて出荷されているようです。 TSMC Starts Shipping Microprocessors to Apple - WSJ http://online.wsj.com/articles/tsmc-starts-shipping-microprocessors-to-apple-1404991514 WSJ: TSMC is shipping its first Apple processors, replacing Samsung | Ars
なぜTSMCだけEUVプロセスで高い歩留まりを達成できるのか？
TSMCは、EUVリソグラフィ(EUVL)工程で使用されるEUVマスク上に付着したパーティクル(異物微粒子)の除去に、従来の薬液や純水を大量に使うウエット洗浄プロセスから、より環境にやさしい「ドライクリーン技術(Dry-Clean Technique)」をすべての量産ラインに導入することで、EUVLプロセスにおける製造歩留まりの向上を図っていることを明らかにした。 ドライクリーン技術は薬液や純水のかわりに物理力でパーティクルを除去してウェハ表面を清浄化する「ドライクリーニング技術」とも異なり、付着したパーティクルを1粒ずつ組成分析して同定し、発生源を特定してその発生源を排除することにより、マスク上にパーティクルが付着せぬようにする手法である。なお、Dry-Clean Techniqueは、TSMCの独自の呼び方である。 クリーンルーム内でのマスク表面画像観察 (出所:TSMC Webサイト
クルマを買い換えたいけれど新車の納車が長期化していて買えない、という記事を2021年11月26日に本コラムに寄稿した（『「半導体不足」は本当か？ クルマ大減産の怪』）。 その後、クルマは買えるようになったのだろうかと思って、トヨタ自動車の納車時期のサイトを見て驚いてしまった。『コロナ感染の拡大並びに世界的な半導体部品不足により、現在、多くの車種で生産遅れが発生しております』という一文から始まる納車時期のメドは、本当にこれでクルマのビジネスができるのかというほど、長期化することが延々と書かれている（図1）。 では中古車でも探そうかと思って調べてみると、何と、中古車の価格が新車より高い異常現象が起きているという。そして、その異常現象を「クルマのロレックス化」というのだそうだ（鈴木貴博、『中古車が新車より高い「ロレックス化」、価格高止まりの恐れがあるワケ』、2023年1月20日）。 新車はなかな
崩壊した勝利の方程式、インテルはどこで何を間違えたのか？ 「パラノイア」が帰ってきたインテル | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 8代目CEO、パット・ゲルシンガーの手腕 半導体の最先端の微細化を牽引してきたインテル（Intel）は、2016年に14nmから10nmに進むことができず、台湾TSMCや韓国サムスン（Samsung）にその盟主の座を奪われることになった。 また、2016年第3四半期に最大82.5％あったインテルのプロセッサの市場シェアは、2018年以降にTSMCの最先端プロセス7nmに生産委託している米AMDの猛追を受けており、2021年第2四半期には、インテルが55.8％、AMDが44.1％と、その差は僅か11.8％まで縮まっている（図1）。
Apple、MシリーズチップをiPadにも搭載へ TSMCの3nmプロセスで2022年量産開始の報道 - こぼねみ
Appleは、TSMCと契約して3nmプロセスを使ったチップを提供する最初のベンダーになると經濟日報は報じています。 TSMCは2021年には3nmの認証と試作を完了し、2022年には量産を開始するとしています。 Appleはまた、TSMCの3nmを利用して、iPhone用のAシリーズプロセッサだけでなく、MacやiPad向けの独自のMシリーズチップを生産するとしています。 興味深いのは、Mac向けに加えて、iPad向けのMチップという点です。 Apple M1チップ Appleは今年11月、Mac向けのAppleシリコンM1プロセッサを発表し、M1チップを搭載したMacBook Air、MacBook Pro、Mac miniが発売されました。 今年10月には、最新のA14チップを搭載したiPad Air第4世代が、同じくA14チップを搭載したiPhone 12とともに発売されました。
｢iPhone 6s/6s Plus｣の｢A9｣プロセッサ、やはりTSMC製の方が省エネ性能に優れている事が明らかに − 約2時間の差 | 気になる、記になる…
ホームAppleiPhone｢iPhone 6s/6s Plus｣の｢A9｣プロセッサ、やはりTSMC製の方が省エネ性能に優れている事が明らかに − 約2時間の差 ｢iPhone 6s/6s Plus｣の｢A9｣プロセッサ、やはりTSMC製の方が省エネ性能に優れている事が明らかに − 約2時間の差 2015 10/08 ｢iPhone 6s/6s Plus｣の｢A9｣プロセッサはSamsung製とTSMC製があり、そのパフォーマンスの違いについては何度かお伝えしてきましたが、MacRumorsによると、Redditにて｢Geekbench 3｣を使用したバッテリーベンチマークテストの結果が公開されており、TSMC製の｢A9｣プロセッサを搭載した｢iPhone 6s Plus｣がSamsung製｢A9｣プロセッサを搭載した同モデルよりも約2時間ほどバッテリー駆動時間が長かった事が分かりました
ブログinterconnectedより。 BY ケビン・シュー 先週、アリゾナ州にあるTSMCの新しいファブの「ツールイン」セレモニーは、多くの注目を集めた。Apple、Nvidia、AMDのCEOが出席し、スピーチを行った。バイデン大統領は、閣僚、下院議員、地元アリゾナ州の政治家とともに、結集し、祝い、そして(これから見るように、時期尚早だが)勝利を主張するためにやって来た。 華やかな雰囲気の中で行われたのは、現在91歳になるTSMCの創業者、モリス・チャンによる短いながらも力強い、そして冷静なスピーチであった。彼は、米国にファブを建設するという夢、25年前にTSMCが初めてアメリカにファブを建設して苦労して得た教訓、グローバリゼーションと自由貿易はほとんど死んでしまったという彼の見方、そしてこのイベントが「始まりの終わり」に過ぎない理由などが語られた。 アメリカの半導体の未来が本当にど
Huawei has been secretly funding research in America after being blacklisted
by 李 季霖 台湾のファウンドリ(半導体製造企業)で業界1位のシェアを持つTSMCは、iPhoneやiPadを販売するAppleのチップの製造を請け負っています。AppleとTSMCの提携について、Intelのアーキテクチャ・グラフィックス・ソフトウェア部門上級主席エンジニアであるPushkar Ranade氏が解説しています。 The Apple-TSMC Partnership - by Pushkar Ranade https://semiconductor.substack.com/p/the-apple-tsmc-partnership 半導体製造業界で長くシェアを握っていたのはIntelでした。IntelはMicrosoftと協力し、Windows PC向けのCPUを設計して大量に生産する体制を整えていました。大量のシリコンウェハーを確保して生産することで、歩留まり率と収益率
中国の半導体メーカー「SMIC」がIntelすら苦戦した7nmチップを大量生産し世界第3位相当のファウンドリへ急成長している実態が判明
by SMIC 調査会社・TechInsightsが、中国の半導体メーカー・SMICの7nmプロセスルールのチップ生産を報告しています。すでにTSMCは2022年4月に、Samsungは2022年7月に、それぞれ3nmプロセス製品の生産体制に入ったことが報じられているので7nmプロセスの生産は驚くほどのことではないように思えますが、この発見の画期的な部分は、アメリカ商務省が14nmプロセスより高度な技術に利用可能な機器の中国への輸出を制限しているにもかかわらず、SMICが7nmプロセスの製品を製造した事実にあります。 Disruptive Technology: 7nm SMIC MinerVa Bitcoin Miner | TechInsights https://www.techinsights.com/blog/disruptive-technology-7nm-smic-mine
中国HuaweiのコンシューマビジネスグループCEO、リチャード・ユー氏は8月8日（現地時間）、米政府による制裁措置の影響で、9月以降は自社製ハイエンドプロセッサ「Kirin」を製造できなくなると語ったと、米Associated Pressが報じた。 深センで開催の「2020 Summit of the China Information Technology Association」での「確実に次の時代に勝つ」と題した講演で語った。 ユー氏は、HuaweiのKirinプロセッサの製造は、米国の製造技術を採用する請負業者が担っているため、制裁の開始予定期日である9月15日に停止すると語った。「これはわれわれにとって非常に大きな損失だ」と同氏は語った。 同社は今秋にフラグシップ端末「Mate 40」をリリースする見込みだが、この端末に採用する「Kirin 9000」プロセッサが9月15日以降
台湾の半導体メーカー、なぜ日本で次々と工場を建てるのか
世界最強の半導体メーカーである台湾積体電路製造（TSMC）が2月24日、日本初の生産拠点となる熊本工場（熊本県菊陽町）で開所式を開いた。その直前には第2工場の建設計画が明らかになるなど、相次ぐ日本進出の背景には何があるのか。 日本に活路を求める台湾の事情 台湾の半導体メーカーが日本で次々と工場を建設している。最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が2月に熊本県で第2工場を建設すると発表したほか、宮城県でも別のメーカーが計画を進めている。一連の工場計画では半導体産業の再興など日本側の思惑ばかりに焦点が当たるが、これは台湾メーカーにとって副産物でしかない。もちろん、台湾海峡有事とも直接関係ない。せっかくの工場を有効活用するには、日本に活路を求める台湾側の事情を理解しておく必要がある。 熊本工場の開所式であいさつしたTSMC創業者の張忠謀氏（2024年2月24日、筆者提供） 「あなたは日本の歩留ま
【台北=中村裕】半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）と米国が舌戦を繰り広げている。TSMC創業者の張忠謀（モリス・チャン）氏は26日夜、台北市内の講演で「もう米国は昔のような（半導体が強い）国に戻ることは不可能だ」と語った。半導体で連携する方向にあった米当局やライバルの米インテルが最近、TSMCへの態度を強めていることに不満を示し、反論した格好だ。米国では現在、半導体の自国内での生産を強化
【台北=中村裕】世界最大の半導体受託生産会社である台湾積体電路製造（TSMC）は9日、日本で初めてとなる工場を、ソニーグループと共同で熊本県に建設すると発表した。当初の設備投資額は約70億米ドル（約8000億円）で、工場を運営する合弁会社にソニーが約5億米ドル（約570億円）を出資する。2024年末までに量産を始める予定だ。日本政府は半導体の安定調達につながるとし、世界でも有数の技術力を持つT
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オランダの半導体製造装置メーカー、ＡＳＭＬホールディングと台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）には、中国が台湾に侵攻した場合に世界で最も高度な半導体製造装置を停止させる手段がある。事情に詳しい関係者が明らかにした。 米政府の当局者はオランダ、台湾両政府に対し、世界の先端半導体の大半を生産している台湾に対する中国の圧力が侵攻にエスカレートした場合にどうなるかについて、内々に懸念を表明している。関係者２人が匿名を条件に語った。 オランダ政府がこの脅威についてＡＳＭＬと協議した際、同社は製造装置を遠隔操作で無力化することができると、当局側に説明したと別の２人の関係者が述べた。関係者によると、オランダはよりきめ細かいリスク評価をするため、想定される侵略についてシミュレーションを行った。
半導体が分かる2 世界で過熱する工場誘致合戦
1980年代、日本の半導体メーカーは世界を席巻した。日本は半導体の工場数ではいまも世界1位だが、生産規模や製造技術では最先端とは言えなくなってきている。 先端のロジック半導体を 作れない 日米欧がいま重視しているのはロジック（演算用）と呼ばれる半導体の生産拠点だ。最新のスマートフォンからスーパーコンピューターまで、ロジック半導体は「頭脳」の役割を果たす。 ただ、先端製品をつくる技術を持つのは、台湾積体電路製造（TSMC）など一部のプレーヤーに限られている。地政学リスクが高まるなかで、自前の生産能力を持ちたいという日米欧の経済安全保障上の理由が、誘致競争を過熱させている。
【台北=中村裕】半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）は26日、定時株主総会を開き、経営トップの劉徳音董事長は、日本で検討中の半導体生産について「日本の生産コストは台湾に比べて非常に高い」との認識を示した。そのうえで「コストの差を縮められるように顧客と話し合い、積極的に協力していきたい」と述べた。総会では世界的な半導体不足の長期化を受け、各国の誘致が積極化する海外への工場進出について質問が集
新型「iPad Pro」がM3チップをスキップした理由 現地でM4チップ搭載モデルと「iPad Air」に触れて驚いたこと
新型「iPad Pro」がM3チップをスキップした理由 現地でM4チップ搭載モデルと「iPad Air」に触れて驚いたこと：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/6 ページ） Appleが行った新しいiPadシリーズの発表は、実に多くの情報を含んだものだった。その全体像は、発表された製品のレポート記事にある通りだ。 →iPadに“史上最大”の変化 「Appleスペシャルイベント」発表内容まとめ 発表に伴うスペシャルイベントは米国のニューヨーク、イギリスのロンドン、そして中国の上海（翌日開催）の世界3拠点で行われる大規模なものになった。事前のうわさ通り「iPad Pro」が刷新された他、M2チップを搭載した上で13インチモデルも追加された「iPad Air」、そして日本では1万円値下げされた「iPad（第10世代）」など、iPadに焦点を絞ったとは思えないほどに“盛りだくさん”だったといえる
10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか：湯之上隆のナノフォーカス（9）（1/5 ページ） Intelは2016年以降、今日に至るまで、10nmプロセスを立ち上げることができていない。一方で、配線ピッチは同等であるはずの、TSMCとSamsung Electronicsの7nmプロセスは計画通りに進んでいる。ではなぜ、Intelは10nmプロセスの立ち上げに苦戦しているのだろうか。 Intelは2016年以降、今日に至るまで、10nmプロセスを立ち上げることができていない。それが原因となって、メモリ不況を引き起していると考えている（関連記事：「Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況」（2018年12月7日））。その概略は、以下の通りである。 Intelでは最先端の微細加工プロセスでPC用プロセッサを量産し、1世代遅れたプロセスでサーバ用プロセスを
台湾のチップ製造大手 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC)がマルウェアの感染により製造システムに影響が及びました。ここでは関連情報をまとめます。 公式発表 2018年8月5日 TSMC Details Impact of Computer Virus Incident インシデントタイムライン 日時 出来事 2018年8月3日 夕方 TSMCの社内ネットワークでマルウェア感染が発生。生産設備に影響が生じた。 2018年8月5日 TSMCがマルウェア感染の事実を公表。 〃 14時(台湾時間) 影響を受けた製造ツールの約80％が復旧された。 2018年8月6日 TSMC CEO（魏哲家氏）がマルウェア感染についての記者会見。 〃 TSMCの被害が完全復旧したと発表。 TSMCで発生した被害 マルウェア感染により生産に影響が出た工場 T
Apple Silicon M2を外側から眺めてみて分かった、その性能の源泉とM3の可能性（1/3 ページ） 担当松尾氏より、いつものごとく「おつかれさまです。WWDC22でM1/M2のハイエンドが出たら、その解説記事をお願いできますか？」という依頼が飛んできたので、簡単にM2の詳細を眺めてみたい（分析、というほどには深くない）。 WWDC22で公開された情報全体のまとめはこちらになるが、この中でM2についてのみここではもう少し眺めてみたい。 Appleが今回M2に関して公開した情報はこちらにまとまっているが、 製造プロセスは引き続きTSMC N5、トランジスタ数は200億個で、これはM1より25％多い（写真1）。
【台北=中村裕】半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）の設備投資の急拡大が続いている。2021年は前年比74%増の300億ドル（約3兆3千億円）に達し、今後3年間で計11兆円を投じる計画だ。バイデン米大統領は12日、「（半導体で）再び世界を主導する」と訴えた。だが、TSMCの独走が続いているのが現実だ。世界はむしろ、今後一段とTSMC依存を強め、一極集中リスクを背負うことになる。台湾南部の中
台湾に拠点を置くTSMCは、世界最大の半導体製造企業で、AppleやAMDのチップを製造していることでも知られています。そんなTSMCのシーシー・ウェイCEOが、「日本に半導体製造工場を建設することを検討している」と述べたことが報じられています。 Apple supplier TSMC eyes expansion in U.S., Japan to meet sustained chip demand https://www.cnbc.com/2021/07/15/tsmc-eyes-expansion-in-us-japan-to-meet-sustained-chip-demand.html TSMC Reports Second Quarter EPS of NT$5.18 https://pr.tsmc.com/english/news/2852 TSMCは、記事作成時点では台湾
先端半導体の量産技術で世界の先頭を走る台湾積体電路製造（TSMC）が熊本県にやって来る。同県菊陽町に約1兆円を投じて量産拠点をつくり、2024年末には初出荷する計画で、地元の盛り上がりは尋常ではない。8月初めに現地を訪ねると、巨大プロジェクトのもたらす期待と不安が地域の各層に浸透しているさまが実感された。「工場誘致による経済振興はもう古い」という声もあるが、TSMCについては当たらない。同社の
ＴＳＭＣ株、バークシャー以外の投資会社も大量に手放す
２月１５日、投資会社のタイガー・グローバル・マネジメントやＧＱＧパートナーズ、キャピタル・グループのほか、米資産運用大手ブラックロック、米金融大手ＪＰモルガン＆チェースなどが昨年第４・四半期に台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の株式を大量に手放していたことが、規制当局への提出資料で分かった。写真は台湾・台南で撮影（２０２３年 ロイター/Ann Wang） ［ニューヨーク １５日 ロイター］ - 投資会社のタイガー・グローバル・マネジメントやＧＱＧパートナーズ、キャピタル・グループのほか、米資産運用大手ブラックロック、米金融大手ＪＰモルガン＆チェースなどが昨年第４・四半期に台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の株式を大量に手放していたことが、規制当局への提出資料で分かった。 著名投資家のウォーレン・バフェット氏率いる投資会社、バークシャー・ハザウェイが１４日に当局に提出した資料では、ＴＳＭＣの米国預託株式
皆様、あけましておめでとうございます。本年もよろしくお願いします……と書いている今はまだ2007年の年末。師走というか、師が全力疾走している感じで、果たしてこの原稿が間に合うのか大変にピンチであります。まぁ毎度のことなんですが。 今回のキーワードは昨年の「マルチコア」に加えて「45nm」。 PCに限らず、マルチコア構成はコンピュータ業界で非常に一般的になってきた。それも同種のコアを複数集積するのみならず、GPU(General-Purpose Processing Unit)＋Acceleratorの構成を取るものが非常に多くなってきている。これはPC向けにも言え、Intel/AMD共にCPU＋GPU(こちらはGraphic Processing Unit)の製品に舵を取り始める大きな転換の年となる。勿論2008年中にこうした製品が登場するか? といわれると、大変に微妙(多分出ない)である
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は15日、ソニーグループとの合弁会社で手掛ける熊本県の新工場に追加投資すると発表した。投資額は86億ドル（約9800億円）と当初見込みから約2000億円積み増す。合弁にはデンソーも400億円を出資する。自動運転システムなどで使う車載半導体の安定調達につなげる狙いがある。TSMCは2021年11月、同社として日本初となる半導体工場をソニーと
TSMCの魏哲家(C.C.Wei)・最高経営責任者(CEO)が12月17日に台湾で開催された「The New Challenges in the Semiconductor Industryフォーラム」(主催:Mount Jade Global Science and Technology Association)で講演し、日本に工場を建設する理由について、「当社の重要なサポートしなければならない顧客が日本におり、またその顧客は、当社の重要な顧客のサプライヤでもある」と述べたと台湾の複数メディアが報じている。 魏氏は具体的に企業名を出さなかったが、重要な顧客とは米アップル(Apple)で、そのAppleをサポートしなければならない顧客とはソニー(Sony)を指しているものと見られる。 TSMCの日本進出の背景にAppleの要請 同氏は、「日本は低コストで製造できる場所ではない」としつつも、
チップメーカーのAMDはCPUやGPU、カスタムSoCのほとんどを、世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCで製造しています。そんなAMDがTSMCの2021年度の収益シェア第2位に躍り出る可能性が報じられています。 Samsung Won't Overtake Taiwan Semiconductor Despite Massive Capex Spend (OTCMKTS:SSNLF) | Seeking Alpha https://seekingalpha.com/article/4414346-samsung-won-t-soon-overtake-taiwan-semi-despite-massive-capex-spend AMD Expected to Become TSMC's Second Largest Customer | Tom's Hardware https:
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サムスンがついにAppleの次期「iPhone 6」のCPU製造から外される可能性大に
いつまでたってもクルマが買えない ～今後絶望的に車載半導体不足が続く
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【福田昭のセミコン業界最前線】 TSMC「狂騒曲」
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台湾TSMC、日本工場に8000億円 ソニー570億円出資 - 日本経済新聞
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TSMCトップ「日本の生産コスト非常に高い」株主総会で - 日本経済新聞
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世界最大の半導体製造企業「TSMC」が日本での工場建設を検討中であることが判明
「世界標準経営」がやって来た TSMC熊本上陸の衝撃 上級論説委員 西條 都夫 - 日本経済新聞
【やじうまPC Watch】 SamsungかTSMCかで「Apple A9」に性能差、台湾では国家機関がAppleに開示を求める
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 iPhone 9世代の製造技術7nmプロセスがいよいよ本格化
PCテクノロジートレンド 2008 SPRING - マルチコアの進化と45nmの攻防
TSMC、熊本工場投資1兆円に拡大 デンソーも出資 - 日本経済新聞
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Appleの動向次第で大きく変わるファウンダリのキャパシティ
TSMCの熊本進出決定はAppleの要請によるもの、台湾メディア報道
【笠原一輝のユビキタス情報局】 「Intel 18A」はTSMCの2nmに追いつく秘策。Intelの未来がかかった新プロセスノードは何がすごいのか？
【福田昭のセミコン業界最前線】 「TSMC狂騒曲」第2楽章
世界最大の半導体ファウンドリTSMCの顧客第2位にAMDが浮上か、1位はやはりあの企業