「1世代先」相当の大規模FPGA，SiインターポーザとTSVで実現 「28nm世代のLSI製造技術を使いながら，1世代先となる20nm世代相当の大規模FPGAを実現できる」（米Xilinx, Inc., Senior Vice President, Chief Technology OfficerのIvo Bolsens氏）─。同社は，28nm世代のFPGAチップ4枚を1パッケージ化した，200万ロジック・セルのFPGA製品「Virtex-7 LX2000T」を開発した。2011年後半に出荷する。 200万ロジック・セルは，同じ28nm世代の製造技術を使う1チップFPGAに比べて約2.8倍の規模があり，次世代の20nm世代品に匹敵する。ASICの回路規模に換算すると約3000万ゲートである。「機器設計者は今回のFPGAを1チップ品と同等に扱える」（Bolsens氏）。Xilinx社はFPGAの大規模化によって，ASICの置き換えをさらに加速したい考えだ。
