産総研、電子回路を立体的に成形する新技術開発

産業技術総合研究所（産総研）は、平面上に作製した電子回路を壊すことなく、立体形状に成形加工できる技術「熱投影成形法」を開発した。機能性やデザイン性を損なわず、生産性も向上できることから、車載パネルやゲームコントローラなどへの適用を想定している。 回路の立体化と樹脂の成形加工を同時に行う 産業技術総合研究所（産総研）人間拡張研究センター兼センシングシステム研究センターの金澤周介研究員らは2020年11月、平面上に作製した電子回路を壊すことなく、立体形状に成形加工できる技術「熱投影成形法」を開発したと発表した。機能性やデザイン性を損なわず、生産性も向上できることから、車載パネルやゲームコントローラなどへの適用を想定している。 車載パネルのような構造物は、立体曲面に電子回路が組み込まれている。こうした立体的回路を製造する方法として、MID（Molded Interconnect Devices）