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プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板
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プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板
プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板:福田昭のデバイス通信(447) 2022年度版実装技... プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板:福田昭のデバイス通信(447) 2022年度版実装技術ロードマップ(71)(1/2 ページ) 今回は第3章第4節第8項(3.4.8)「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。 用途別に改良が進むパッケージ基板 電子情報技術産業協会(JEITA)が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」(書籍)を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 本シリーズの第66回から、第3章第4節(3.4)「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容説明に入った。第3章第4節は、第1項から第9項までの