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IBMが5nmプロセスのチップ製造に成功、世界初のEUVリソグラフィ実用化へ
「半導体の集積密度は18カ月で2倍になる」という経験則の「ムーアの法則」が成り立たなくなっているとさ... 「半導体の集積密度は18カ月で2倍になる」という経験則の「ムーアの法則」が成り立たなくなっているとささやかれている半導体製造で、IBMが世界初の5nmプロセスのチップの開発に成功したと明らかにしました。5nmプロセスチップによって、省電力性能が劇的に向上すると期待されています。 IBM unveils world’s first 5nm chip | Ars Technica UK https://arstechnica.co.uk/gadgets/2017/06/ibm-5nm-chip/ IBMが開発に成功したのは、回路幅が5nmのプロセスルールで、世界初の「(Extreme ultraviolet lithography(EUV:極端紫外線リソグラフィ)」技術を用いて製造したもの。IBMには、半導体製造のGlobalFoundriesとSamsungが技術協力しています。 5nmプロ
2017/06/06 リンク