Engadget | Technology News & Reviews

Parrots in captivity seem to enjoy video-chatting with their friends on Messenger

[sato0427]

これはマジで「今は買うな、時期が悪い」だな。商用化はよ。

[Lian]

メモリキューブｗ

[dgwingtong]

メモリ増設とか出来るのか？しない前提？

[wasai]

ほほう

[tecepe]

DRAMの技術って40年も革新されてなかったの…

[nakanushi]

"HMCは次世代を名乗るだけあって物理層も論理層も新しく、現行の DDR3 DRAMなどとは互換性がない"

[tokishi48]

おお…。早く民生化してくれ。

[sucelie]

民生に降りてくるのはいつの日か・・・

[ArcCosine]

Hybrid Memory Cube(HMC)という新しいアーキテクチャの仕様が公開されたという話。通信速度が双方向で160GB/sec。ほへー。

[fabled]

ほっほー

[USAGI-WRP]

絵とcubeってトコから一瞬フォトニックかと思ったぽよ・ｗ・

[shioki]

"メモリチップの三次元積層とシリコン貫通電極 (TSV, Through-Sillicon Via)、メモリコントローラの統合など新技術・新アーキテクチャを採用することで、現行のDDR3と比較して大幅な高速化と低消費電力、実装面積の削減を可能"

[reachout]

さっさとEterprise向けにリリースして人柱を

[theatrical]

はやすぎわろた

[y-kawaz]

数字だけ見るとスッゲーーーーーな。一般人も手が出せるレベルでの商用化はよ！

[kotaponx]

増設はパススルーリンクを通してチップをデイジーチェーンするのか。DRAMコントローラをメモリ側に持つということは、SoCやCPU側の改変も必須だね。TSVは熱が心配ではあるけど。特許やIPまわりはどうなんだろ？

[nanakoso]

　シリアル通信って大丈夫なのか？レイテンシはどうなの？、RDRAMの二の轍を踏みそうなんだけど

[oguratesu]

ザクとグフぐらい違うのか

[minamishinji]

これは凄い。数年後はまた大きく変わるんだなー。

[luccafort]

実際に普及し始めるのは3年後くらいかな？それとももっと早いか？

[mikage014]

「HMCはアーキテクチャから変革することで、プロセッサの高速化に追いつけない「メモリの壁」を破る革新的規格という位置づけ」

[akuwano]

受け入れられるか、コスト面もメモリはでかいからなーヽ(´o｀；

[asuka0801]

三次元メモリようやく製品化するのね。しかし、最先端事業にも日本企業でなくサムスンの文字があるあたり日本企業の没落ぶりったら

[Nao_u]

期待

[aoi0808]

ブレイクスルーが来た

[oono_n]

「HMCはメモリチップの三次元積層とシリコン貫通電極 (TSV, Through-Sillicon Via)、メモリコントローラの統合など新技術・新アーキテクチャを採用」

[siteworkers]

なるほど

[rishida]

「メモリの壁」を破る次世代DRAM規格 HMC (ハイブリッドメモリキューブ)、1.0仕様公開 - Engadget Japanese 「メモリの壁」を破る次世代DRAM規格 HMC (ハイブリッドメモリキューブ)、1.0仕様公開 By Ittousai posted 2013年04月03日 21時08分 0

[gikazigo]

「メモリの壁」を破る次世代DRAM規格 HMC (ハイブリッドメモリキューブ)、1.0仕様公開 - Engadget Japanese

[isano]

すげー

[kotogusa]

RT 「メモリの壁」を破る次世代DRAM規格 HMC (ハイブリッドメモリキューブ)、1.0仕様公開 Engadget Japanese