日本の｢半導体業界復活｣に絶対的に必要な3つ

ラピダスに最大9200億円の支援 経済産業省は、国内の半導体事業への補助を増やしてきた。台湾の半導体受託製造会社TSMCの熊本第1・第2工場招致のため、1兆2000億円を支出した。 2024年4月2日、経産省は、最先端半導体の製造を目指すラピダスに、2024年度で最大5900億円を支援すると発表した。ラピダスへの支援額の累計は最大9200億円となり、対TSMCに次ぐ規模となる。 現在、国内で製造できる半導体は40nm台にとどまっているが、ラピダスは、2020年代後半に2nmの次世代半導体の量産を計画している。 半導体の製造には、チップの回路を作る「前工程」と、チップを基板に実装し、パッケージ化して製品にする「後工程」がある。これまでは回路を微細にすることで性能を高めてきたが、微細化の限界が近づいていると言われる。そこで、微細化に代わる手法として、後工程の研究開発が注目されている。 ラピダス