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k-takahashi
『米国防総省高等研究計画局(DARPA)はIBMに対して、「命令により自爆してシリコンのゴミと化すCMOSチップ」の開発を発注』 記事中にはスパイ大作戦のテープの写真が掲載されている。
atsushi1972
DARPA、「自爆するチップ」の開発をIBMに発注 米国防総省高等研究計画局(DARPA)はIBMに対して、「命令により自爆してシリコンのゴミと化すCMOSチップ」の開発を発注した。 [] via Pocket February 09, 2014 at 04:41PM
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2014/02/07 リンク