西川善司の3DGE：PS5の作り方、教えます。メカ設計担当者に聞いたこだわりの内部設計

西川善司の3DGE：PS5の作り方、教えます。メカ設計担当者に聞いたこだわりの内部設計 ライター：西川善司 2020年10月7日，ソニー・インタラクティブエンタテインメント（以下，SIE）は，その時点で未発売の次世代ゲーム機「PlayStation 5」（以下，PS5）の分解動画を公開した。製品の発売前に公式が，それも非常に詳しく内部を説明する動画を公開したとあって，かなり話題を呼んだものだ。未見の人は，まずこれを見てほしい。 鳳康宏氏 今回，この動画にてPS5の内部構造を紹介した鳳 康宏氏（ソニー・インタラクティブエンタテインメント PSプロダクト事業部 ハードウェア設計部門 メカ設計部 部長）にオンラインでインタビュー取材をする機会を得た。本稿では，取材で得られた情報をもとに，分解動画を見ただけでは分からない詳細部の解説を行いたい。 なお，鳳氏は，筐体デザインや内部構造設計，とりわけ冷

[Dolphin7473]

公式が分解動画出すのってすごくいいよね．開発陣が心血を注いだけど実使用時には見えなくなっちゃう部品の話とか大好きだ

[babamin]

基板は1枚だけにしたいとか、ヒートシンクのサイズを抑えたいとか、その辺流石に長期の量産コスト重視の家電メーカーよね。そして増設M.2 SSDへの風当てもしっかりと考慮されてるようで。対応品リストが早く知りたい。

[nekosann_08]

動画の方で解説者は熱周りの設計者か？と予想していたブコメは当たっていたようだ。

[saihateaxis]

この鳳さんは熱設計の本も共同で著作してる人なんでホンマもんの専門家という。

[princo_matsuri]

汎用パーツで作るならもうゲーミングPCでもいいわけで、専用設計だからこそできる今の時代のコンシューマ機のありかたというものを感じた

[maharada]

ね？簡単でしょう？

[ya--mada]

GaがAlを侵す動画に食いついてしまった。なんでアルミがボロボロになるか不思議 https://www.natureasia.com/ja-jp/nchem/in-your-element/article/68728

[bigburn]

すごく深く掘り下げた面白い記事。やっぱ放熱設計の塊ありきであのサイズなんだなー。あと市販のM.2 SSDがほぼそのまま使えるのはありがたい

[wapa]

昔から自作でも静音にこだわり、大きめのケースで大型ファンを低速でというのを基本に組んでたので、こうした静音ありきな設計にしてるのは好感持てる。大きさはビデオとかのAV機器みたいだな。

[natu3kan]

自力でSSDは増設できるのね。

[kuniharumaki]

すげー設計。ハードウェアとしてとても興味深い。コンシューマ用専用機はかくあるべき。

[diveintounlimit]

技術屋には面白いかも知れんが会社としてあんまりメリット無いような。エンターテイメントの一部と考えればメリットあると言えるのかな。

[bystander07]

なるほど作り方わかった。今度作ってみよ

[raimon49]

増設スロットもエアフローきっちり考慮されてる上、ある程度の高さならヒートシンク付きのM.2 SSDも収まるとのこと。

[h5dhn9k]

正直、本体が大きいのは微妙だが。放熱的に余裕を持った設計にしている事には好感が持てる。

[stp7]

こういうのいいね。

[hiby]

どうでもいいから買わせてくれと思ってるひとも多かろう。

[evans7]

こういうの個人的には好きなんだけど発売後に不具合が出た時とかに掘り返されて「〇〇の冷却全然できてねーじゃねーか」とか「〇〇も分からんとかこいつらバカか」とか言われる事を考えると公開するメリット薄いよな

[kusunoe]

“欲しい人に行き渡るように，工場フル稼動で生産しています。” がんばれー

[morita_non]

この性能相当のPCをこの値段で出してほしいなあ…あの非常識な台数出すゆえの値段か…

[kazoo_keeper2]

「Xbox Series Xでは，横幅を取ったことが原因なのかどうかは分からないが，実際のところ2枚の基板でシステムを構成している」「アクティブファンが組み付けられた冷却システムにおいて，煙突効果は測定誤差レベル」

[learnEngine]

"大きなファンをゆっくり回すことで，高い静穏性を実現するためだ。「通常の使用環境，仕様状況において，初期型PlayStation 3や初期型PS4よりも静かである」ということはいえるそうだ"

[hitac]

昔ながらの職人芸的設計思想。XBOXが採用している日本が中国に敗れ去ったコンポーネントを組み合わせるだけでなんでも作ってしまう設計とは間逆な思想。性能そのものでは勝てるんだけど長期的にみてどうなのかな。

[yamuchagold]

こういう記事、良いね。

[ultimatebreak]

美しい設計

[wideangle]

とにかく放熱との戦いなんだなあ。

[ebo-c]

> 大きな理由としてはコストです。熱設計の定石として，熱源に近いところにコストを掛けるというのがあります

[kirakking]

なるほど基盤を一枚に抑えられる分、そこのコストを下げられるのか。

[megazalrock]

流石にこの辺のノウハウはしっかり持ってんだな

[Caerleon0327]

公式？

[Wafer]

ガリウム系合金の液体金属だとガリンスタンなのか。毒性は低くアルミニウムを腐食するという点も合致する

[daishi_n]

新型VRは前面のUSB-C1本でつながる(=VirtualLink, DP over USB-C with PD)だといいんだけど、そうじゃないだろうなー。SoCはCPU-GPUをInfinityFabric、チップセット、標準SSD、増設SSDをそれぞれPCIe gen4 x4で接続してるのかな。