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産総研:LSI実装用のピラミッド型の微細金接続端子形成技術を開発
発表・掲載日:2006/10/24 LSI実装用のピラミッド型の微細金接続端子形成技術を開発 -産総研の「地域中... 発表・掲載日:2006/10/24 LSI実装用のピラミッド型の微細金接続端子形成技術を開発 -産総研の「地域中小企業支援型研究開発制度」の成果- ポイント 10µmのピラミッド型金接続端子(バンプ)を20µmピッチで作製 通常のフォトリソグラフパターンでピラミッド型バンプが形成できる 低荷重(従来の1/3)でチップを接続できるので、チップにダメージを与えず信頼性の高い、高密度実装が可能になる 独立行政法人 産業技術総合研究所【理事長 吉川 弘之】(以下「産総研」という)エレクトロニクス研究部門【部門長 和田 敏美】高密度SI研究グループ 青柳 昌宏 研究グループ長は、株式会社みくに工業【代表取締役 林 誉英】および長野県工業技術総合センター【所長 島田 享久】 精密・電子技術部門と共同で、LSI半導体チップの高密度実装に用いるピラミッド型の微細金バンプの形成技術を開発した。 シリコンチッ
2006/10/24 リンク