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味の素発「半導体材料」成功の秘訣、市場ニーズを先読みしパートナーと共創
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味の素発「半導体材料」成功の秘訣、市場ニーズを先読みしパートナーと共創
ABFは高性能半導体(CPU)の層間絶縁材でほぼ100%のシェアを維持し続けている。 製品開発する際には、... ABFは高性能半導体(CPU)の層間絶縁材でほぼ100%のシェアを維持し続けている。 製品開発する際には、「企業が持っている技術を使ってどう価値創造ができるか」を考えがちだ。だが、今ある社会課題などから逆算し、(それに対して)どのような解決策を生み出せるかを考えることが重要になる。 つまり、次に市場に起こるイノベーションを見通すということだ。そこから起こる新たなバリューチェーン(価値連鎖)の中で、味の素ならではの強みを生かす。具体的には、(市場に起こると見込まれるイノベーションの)「要所」を先行して押さえ、パートナーを見定めてエコシステムをつくっていくことが、成功の鍵となる。 ABFは、フィルムを使った半導体基板の製造という新しいトレンドに対して、(味の素の持つ)絶縁材料・絶縁フィルムの技術で応えたものだ。半導体基板を造るエコシステムの中で、「絶縁材」という要所を押さえた。半導体基板の市場