Intel，Microsoft，NECなど6社，次世代USBインタフェース「USB 3.0」を共同で策定へ

米Intel Corp.と米Hewlett-Packard Co.，米Microsoft Corp.，NEC，オランダNXP Semiconductors社，米Texas Instruments Inc.の6社は，現行USBの10倍以上の転送速度を実現する次世代インタフェース「USB 3.0」を，共同で規格化する方針を明らかにした（発表資料）。 6社は共同で，企画策定のための推進グループ「USB 3.0 Promoter Group」を組織した。2007年後半から規格作りを進め，早ければ2008年前半にも正式仕様を発行する考えだ。Intel社は，順調に行けば2009年後半に対応機器が登場すると見込んでいる。同グループは発表と同時に，規格作りに参加する企業「Contributors」の募集を開始した。 Intel社のSenior Vice PresidentでDigital Enterpri