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室温で導通するAgインク、Cuは酸化への対処で競う
IoT端末や3Dプリンターなどでの用途拡大の機運を受けて、導電性ペーストやインク、特に銀(Ag)や銅(Cu... IoT端末や3Dプリンターなどでの用途拡大の機運を受けて、導電性ペーストやインク、特に銀(Ag)や銅(Cu)を用いる製品や開発品が増えてきた。焼成温度が室温から80℃と低くてもバルクの数倍程度に収まる抵抗率を実現する製品もある。比較のポイントは、抵抗率と焼成温度の他、厚みの制御や微細配線化、伸張性、量産性、そして価格と数多い。 導電性ペーストやインクの材料の候補は実は多い。金属中最も導電率が高い銀(Ag)粒子と2番目の銅(Cu)粒子、3番目の金(Au)粒子の他に、炭素材料のカーボンナノチューブやグラフェン、導電性高分子である「PEDOT:PSS†」などである。ただ、炭素材料は潜在力は高いものの、溶液への分散が容易ではなく、現時点ではペーストやインクにした時の導電性は低い。PEDOT:PSSは他の材料に比べて比較的柔軟で光透過性も高いため、導電性繊維として布に織り込むか、透明導電膜向けという