2023年12月は、とりたてて取り上げるほどの大きな動きはなかったので、1年の振り返りも兼ねて、ちょっと2023年の半導体製造工程を巡る動きをまとめて振り返ってみたいと思う。 半導体製造への投資ラッシュが続いた2023年 2023年は、半導体製造やこれに関わる大型投資が相次いで発表された年であった。ここでいう半導体製造は何もファウンドリーに限った話ではなく、自社でFabを保有するメーカーも相次いで大型投資を発表したし、これに伴い後工程メーカーとか半導体製造装置メーカー、さらには素材メーカーなども猛烈な投資計画を発表した。昨年（2023年）6月の時点でもこんな予測が出ていた訳であるが、2023年12月に開催された「Semicon Japan」における講演では、2025年度には1250億米ドルもの投資が予想されているとする（図1）。もっとも、昨年6月の数字は300mmウエハー関連の投資だけの話
「iPhone 16」に「iOS 18」の生成AI用に大幅アップグレードされたNeural Engineを搭載か - こぼねみ
「iOS 18」には多くの新しいAI機能が搭載されると噂されていますが、Appleはこれに合わせて「iPhone 16」の大きなハードウェア・アップグレードを準備しているといわれています。經濟日報が新たに報じたところによると、Appleの次期プロセッサファミリーである「M4」と「A18」は内蔵AIコンピューティングコア数が大幅に増加します。 新しいiPhoneのイメージそれによると、今年は、M3とA17プロセッサのAIコンピューティング能力を大幅に強化するだけでなく、新世代のM4とA18プロセッサのAIコンピューティングコア数と性能ともに大幅に向上させ、すべての製品ラインにおけるAIアプリケーションの搭載率が大幅に上昇する見込みです。 アップグレードされたNeural Engine（ニューラルエンジン）は、AI/機械学習タスクのパフォーマンスを向上させるでしょう。 iOS 18は、Siri
大手半導体メーカーのQualcommが、10月11日にカリフォルニア州雇用開発局に提出した書類により、カリフォルニアのオフィスで1258人以上の従業員を解雇する計画であることが明らかになった。この人員削減は全従業員の約2.5％に相当する。人員削減は12月13日に行われる予定で、解雇される役職はエンジニアから法律顧問、人事、経理まで幅広い範囲にわたるという（Bloomberg、CNN、GIGAZINE）。 Qualcommは収益の減少に対処し、コスト削減策を実施する方針を示しており、スマートフォン向けの半導体チップの売上が低迷していることが今回の解雇の主な背景。また、Appleとの契約を延長する一方で、Appleは独自の半導体チップの開発を進めており、Qualcommへの依存を減らす動きを見せていることも影響している模様。
関連キーワード Apple | 脆弱性対策 | サイバー攻撃 | セキュリティ Appleのクライアントデバイス「Mac」用のSoC（統合型プロセッサ）「M」シリーズに対するサイドチャネル攻撃の手法を、米国の学術研究グループが発表した。サイドチャネル攻撃とは、攻撃者が標的となるデバイスの利用時間や消費電力を観測し、それらを手掛かりに機密データを読み取る手法だ。研究グループが発表した手法によって、攻撃者はデバイスから秘密鍵を取得できる可能性がある。 研究グループは発表した論文の中で、発見した攻撃を「GoFetch」と名付け、Mシリーズのある脆弱（ぜいじゃく）性に起因するものだと説明した。どのような脆弱性なのか。 発見された「Appleシリコン」の脆弱性 併せて読みたいお薦め記事 Appleデバイスを標的にする攻撃 MacやiPhoneを標的にする「Spectre」「Meltdown」の亡霊
NTTが次世代通信基盤「IOWN（アイオン）」の実現に一歩踏み出す。中核となる「光の半導体」の開発に向け政府支援を得ながら米インテルなど日米韓の半導体メーカーなどと連携する。実現すれば消費電力を100分の1に抑えられる一方、量産や普及へのハードルは高い。この先は台湾勢などより多くの世界大手を巻き込めるかが焦点となる。経済産業省は30日、NTTなどが取り組む次世代半導体開発に最大で452億円を補
インテルでFPGA製品を手掛けるPSG（Programmable Solutions Group）が、インテルからのスピンアウトによりアルテラ（Altera）として独立することを発表した。2015年のアルテラ買収から約10年間を経て、再びアルテラが独立企業としてFPGA製品を展開して行くことになる。 インテル（Intel）でFPGA製品を手掛けるPSG（Programmable Solutions Group）は2024年2月29日（現地時間）、PSGがインテルからのスピンアウトによりアルテラ（Altera）として独立することを発表した。2015年にインテルが167億米ドルで当時独立企業だったアルテラを買収して以降、独立した事業部門として統合された後、ネットワークやデータセンター、AI（人工知能）などを手掛ける事業部門に統合されるなどしていたが、再び独立企業のアルテラとして事業を展開して行
電磁波ノイズを高効率で電力に、ソニーが生んだ「業界初」環境発電ICの詳細：アンテナ開発のノウハウを活用（1/3 ページ） テレビや冷蔵庫といった家電や産業用ロボットなどから常時発生する電磁波ノイズを利用し、高効率で電力を生成する環境発電用モジュールを、ソニーセミコンダクタソリューションズが開発した。今回、その技術の詳細を開発担当者に聞いた。 テレビや冷蔵庫といった家電や産業用ロボットなど、電気を使用するあらゆる機器から常時発生する電磁波ノイズ。ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）は2023年9月、このノイズをエネルギー源として活用する、エナジーハーベスティング用モジュールを開発したと発表した。独自のノウハウを生かすことで、IoT（モノのインターネット）センサーなどで必要とされる電力の供給が可能な、高効率の電力生成を実現したという同モジュールの詳細を、開発担当者に聞いた。 あ
「つながる家電とかできないかな」。ある経営会議の場でハワード・ストリンガーの後継として社長になった平井一夫が議論を吹きかけた。「誰も鍋や釜を作るためにソニーに入社してきた人はいない」。デバイス担当の副社長、鈴木智行は平井の提案に即座に「NO」を突き出した。平井が社長のバトンを受け取った2012年当時は4期連続の赤字で、特に主力のテレビ事業は8期連続の赤字。今までソニーを支えてきたハード商品は壊
アメリカがNVIDIAに中国向けチップの製造をやめるよう警告
アメリカのジーナ・ライモンド商務長官が中国に対する半導体輸出についての考えを問われ、NVIDIAが設計している中国向けチップの製造をやめさせたいとの考えを示しました。 AI chip export controls on China underfunded: Raimondo | Fortune https://fortune.com/2023/12/02/ai-chip-export-controls-china-nvidia-raimondo/ U.S. issues warning to NVIDIA, urging to stop redesigning chips for China - VideoCardz.com https://videocardz.com/newz/u-s-issues-warning-to-nvidia-urging-to-stop-redesignin
2021年から2022年にかけてコロナ特需が起き、世界半導体市場は急成長した。ところが、2022年後半にコロナ特需が終焉（終えん）したため、2023年は史上最悪クラスの大不況に陥った。しかし、その大不況は2023年で底打ち、ことし（2024年）には本格回復すると期待されている。 そして、半導体市況が本格回復するかどうかはメモリの動向にかかっていると考えていた（拙著『2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 ～HBMの需要増で勢力図も変わる？』）。 実際、種類別の半導体の四半期出荷額を見ると、Logicは既にコロナ特需のピークを超えて過去最高を更新している。また、Mos MicroとAnalogは、コロナ特需の終焉による落ち込みは大きくないため、2024年に過去最高を更新する可能性が高い（図1）。 その中で、Mos Memoryは大きく落ち込んだ後、2023年第1四半期（Q1）で底を打ち
前例のない需要がある──。米エヌビディア幹部は現状のGPU（画像処理半導体）のニーズをこう説明する。生成AI（人工知能）ブームで一気に需給バランスが崩れ、GPU不足が顕在化。半導体争奪戦が勃発した。同社は「増産に向けて懸命に努力している」と言うが供給は追いついていない。「AIに関わる全ての企業がプレッシャーにさらされている」。イスラエルのAIスタートアップ、AI21ラボのオリ・ゴシェン最高経営
Intelがここまで自信満々な理由 半導体の受託生産事業について、ここまでのIntelの思惑を箇条書きで整理してみよう。 プロセス開発で一度つまずいたIntelには、新しい収入源が必要 Intelはアジア（特に東アジア）一極集中の受託製造業界を改善したい 一極集中の軽減は、将来の半導体産業の持続性に良い方に働く 一極集中の軽減は、シリコノミーおよび地政学の観点から見ても有益 世界各地に開発／製造／テスト拠点を構えるIntelだけが、一極集中を解消できる 大体こんな感じだろうか。あまりにも自信満々な様子が伺える。しかし、なぜここまで半導体の受託生産事業の成功を確信できるのだろうか。 そのヒントは、ゲルシンガーCEOの「世界初の『システム・ファウンドリー』になった」という発言に隠されている。「なった」という、已然（いぜん）的な表現になっていることがポイントなのだ。 その“自信”のほどを説明した
【ソウル=松浦奈美】韓国サムスン電子が5日発表した2024年1〜3月期の全社営業利益は前年同期比10倍の6兆6000億ウォン（約7300億円）だった。主力の半導体メモリーの市況回復で7四半期ぶりに前年同期を上回った。世界的なインフレによる景気後退や新型コロナウイルス下の特需の反動が招いた半導体不況が転換点を迎えた。売上高は11%増の71兆ウォンだった。増収増益は22年4〜6月期以来。1〜3月期
ソフトバンク傘下のArmがAIチップの量産を2025年後半に開始予定、数千億円規模の初期開発費用にはソフトバンクも一部出資
イギリスに拠点を置くソフトバンク傘下のファブレス企業「Arm」が、2025年後半の量産開始に向けてAIチップ開発部門の設立を計画していることが報じられています。また、ソフトバンクの旗艦ファンドであるソフトバンク・ビジョン・ファンドでは、かつて主流だったベンチャーキャピタル事業から半導体やAIへの戦略的投資にシフトしていることも指摘されています。 SoftBank's Arm plans to launch AI chips in 2025 - Nikkei Asia https://asia.nikkei.com/Business/Technology/SoftBank-s-Arm-plans-to-launch-AI-chips-in-2025 Arm to develop AI processors — prototypes ready for spring 2025, says re
スマホやPCは「中身のみ進化」する時代に突入
スマホやPCは「中身のみ進化」する時代に突入：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（75）（1/4 ページ） 今回は、Appleの「Mac Pro」と「Mac Studio」や、ソニー、Samsung Electronicsのスマートフォンを分解。いずれも「外観は前世代品と同じ」で、中身を大きく変更していることが共通している。 Appleは2023年6月、ハイエンドコンピュータ2機種の発売を開始した。「Mac Pro」と「Mac Studio」である。ともに現時点でApple最上位のプロセッサ「M2 Ultra」を搭載し、前者はPCI Expressもサポートしている。 Mac ProもMac Studioも前機種とほぼ同じ形状だが、Mac Proでは中身が大幅に入れ替わっている。Appleは2020年にMac向けプロセッサに自社開発の「Apple M1」を採用し、それまで長年
Apple M2 Ultraと「たまごっち ユニ」から見える、米中半導体の位置付け：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（76）（1/3 ページ） 今回は、Appleのモンスター級プロセッサ「M2 Ultra」と、バンダイの「Tamagotchi Uni（たまごっち ユニ）」を分解。そこから、米中の半導体メーカーが目指す戦略を読み解く。 前回に続き、Appleのモンスター級プロセッサ「M2 Ultra」に関して報告する。M2 Ultraは2023年6月に発売されたApple最上位のコンピュータ、「Mac Pro」「Mac Studio」に採用されている。プロセッサ部は、2023年2月発売の「MacBook Pro」に採用された「M2 Max」（12コアCPU、38コアGPU）が2基向かい合わせで接続され（Apple独自のインタフェースで接続されている。詳細は有償情報で提供）、演
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Microsoftが、Snapdragon X Eliteを搭載したWindows PCはM3搭載MacBook Airよりも処理性能が優れていることを来月のイベントで発表するようです。 この組み合わせは、Intel Core Ultra搭載Windows PCよりも優れているとの情報もあります。 M3搭載MacBook Airとの比較デモを実施か Snapdragon X Eliteを搭載したWindows PCでは、CPUの処理性能、人工知能（AI）関連機能の実行速度、アプリのエミュレーションにおいてM3搭載MacBook Airよりも優れていることを示すデモンストレーションを、Microsoftが来月開催するイベントで披露するとThe Vergeが伝えています。 Snapdragon 8cxシリーズを搭載したWindows PCではAppleシリコン搭載Macに性能面で大きな差をつけ
ファーウェイ｢自社設計チップ｣搭載拡大の衝撃
中国の通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）に対し、アメリカ政府が過酷な制裁を突きつけてから3年余り。同社は自社設計の高性能半導体の生産再開を軌道に乗せつつある。 ファーウェイは9月25日、広東省深圳市で秋季の新製品発表会を開催。タブレット端末、スマートテレビ、ワイヤレスイヤホン、スマートウォッチなど多数の新製品を発表した。 業界関係者の驚きをさそったのは、それらの中でタブレット端末の「MatePad Pro」が自社設計チップの「麒麟（Kirin）9000s」を、ワイヤレスイヤホンの「FreeBuds Pro 3」が同じく「麒麟A2」を、スマートテレビ「V5 Pro」が同じく「鴻鵠（Honghu）900」をそれぞれ搭載したことだ。 技術や製造元の情報は明かさず ファーウェイは、これらの半導体がどのような製造技術で作られたのかを明かしていない。また、チップの製造を自社工場で行ったのか、あるい
キヤノンのNIL技術、EUVの「対抗馬」になれるのか：当面はASMLの独走状態との予測も（1/2 ページ） キヤノンは2023年10月、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。業界の専門家たちは、キヤノンの同装置がASMLのEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の“ライバル”となるのは、もっと先になるだろうとみている。 アナリストが米国EE Timesに語ったところによると、キヤノンが発売したナノインプリントリソグラフィ（NIL）半導体製造装置は、ASMLが世界最先端の半導体製造に向けてほぼ独占的に提供しているEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置に肩を並べるようになるまでには、何年もかかる見込みだという。 キヤノンは2023年10月、回路パターンが刻み込まれたマスクをウエハー上のレジストに押し付けて回路パターンを形成するNIL技術を用いた半導体製造装置「FPA-
アメリカ時間で9月19日より開催されるIntel Innovation 2023に合わせ、IntelはMeteor Lakeの詳細を解禁した。これを一気に記事化するにはちょっと分量が多いので、何パートかに分けてお届けしたい。まずは懸案であるIntel 4 Processに関してである。 Intel Meteor Lake Intel 4 Processの詳細は、2022年6月のVLSI Symposiumで公開されており、ここでHigh Performance Libraryの詳細なジオメトリとかCOAGの詳細、SDB(Single Diffusion Break)の詳細、配線層のDesign Rule、eCuと呼ばれる、銅配線のわりにCoのライナーをつけ、その外側にTaのバリアを形成した新しい配線構造、密度の上がった配線層などIntel 4 Processの特徴に関してはすでに詳細な説明
「半導体王国・日本」は米国につぶされた これまで、長年にわたって、日本企業の経営や政府の政策が劣っていたから、韓国を始めとする海外勢に半導体分野で後れを取ってきたとの論調がオールドメディアを中心にしばしば見られた。 だが、それは事実であろうか？ まず、歴史を遡れば、日本が世界の「半導体覇権」を握っていた時期がかつてあった。今から37年前の1986年の半導体売上世界ランキングにおいてNEC、日立製作所、東芝とトップ3すべてを日本勢が占めていたのだ。しかも、富士通、松下電子工業、三菱電機なども上位に入っていたから、日本はダントツ・ナンバーワンであったと言ってもよい。 だが、それを快く思っていなかった存在があった。1945年の終戦後、ゼロ戦を生んだ日本の航空産業を解体（壊滅）し、「日本車バッシング」（参考映像「日本車を壊すアメリカの労働者 『日米貿易摩擦』」を行い、常に優れた日本の工業技術（産業
【ワシントン=飛田臨太郎】米政府は20日、半導体製造を巡り米インテルに最大85億ドル（約1.3兆円）の補助金を支給すると発表した。110億ドルの融資も実行する。西部アリゾナ州など4州で製造能力の拡充を後押しする。バイデン政権が創設した半導体補助金のなかで最大の支給額になる。自国の半導体生産を促す法律が2022年に成立した。米国内の半導体供給網を支援する、およそ500億ドルの補助金からインテルに
「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（78）（1/4 ページ） Appleのプロセッサ開発力は、スピードを含め確実に上がっている。さらにAppleは、コア数を自由自在に増減し、ローエンドからスーパーハイエンドまでのプロセッサファミリーをそろえる「スケーラブル戦略」を加速している。発売されたばかりの「Apple Watch Series 9」を分解すると、それがよく分かる。 2023年のAppleは、かつてないペースで新製品の発表を行っている。2023年2月3日にはプロセッサ「M2 Pro」「M2 Max」を搭載した「Mac mini」「MacBook Pro」を発売した。M2ファミリーのハイ／ミドル／ローのうち、ローに相当する「M2」は2022年6月に発売されている。おおよそ8カ月後の202
【ワシントン=八十島綾平】米政府は15日、韓国サムスン電子がテキサス州に建設する半導体の新工場と研究開発拠点に、最大64億ドル（9800億円）を補助すると発表した。研究開発から完成工程までを米国内に誘致し、半導体供給網のアジア偏重を避ける狙いがある。補助金はCHIPS・科学法に基づくもの。レモンド米商務長官は「供給網がアジアに集中していることが米国の安全保障を脆弱にしてきた」と強調し、誘致が「
日本の半導体産業｢世界から後れる｣歴史的事情
半導体関連企業が株価を引き上げている 日本、アメリカの株価が今年になってから急上昇している。その中心にあるのが、アメリカの半導体設計企業であるNVIDIA（エヌビディア）だ。 同社の株価は、2024年初の482ドルから3月5日の860ドルへと、1.78倍になった。2023年6月に1兆ドルを超えた時価総額は、2024年3月初めでは2.1兆ドルとなり、同社は、アマゾンやアルファベット（グーグル）を抜いて、世界第3位になっている。 半導体関連企業の株価急上昇は、NVIDIAだけのことではない。台湾の半導体受託製造企業TSMCの株価も、2024年初から3月初めまでの期間に、576ドルから1130ドルまで、1.96倍に上昇した。時価総額も7000億ドルを超え、世界第10位となった。 またオランダの半導体製造機器メーカーであるASMLの株価も、同期間に644ユーロから913ユーロに、1.42倍に上昇し
世界最大の半導体ファウンドリー（受託製造会社）、台湾積体電路製造（TSMC）を創業した張忠謀（モリス・チャン）氏が表舞台に登場する機会が増えた。以前に出版した自叙伝に続き、年内には続編を出す。既刊では誕生した1931年から博士号を取得した64年までを書いたが、続編ではTSMCができて以降の話を詳述するという。中国に生まれ、米国で技術者として大成した張氏は92歳。ゴードン・ムーア氏、アンドリュ
数nm世代の最先端半導体には、オランダASMLの極端紫外線（EUV）露光装置が必須――。そんな状況にキヤノンが風穴を開けた可能性がある。長年、研究開発を続けてきたナノインプリントリソグラフィ（NIL）装置を実用化したのだ（図1）。2023年10月13日から、同装置の販売を開始した。5nm世代に必要な最小線幅14nmの回路パターンを描画できる。ASMLの開口数0.33のEUV露光装置で実現できる最小線幅である13nmに迫る性能だ。「既に問い合わせが多数あり、特に研究開発や光学分野の用途からの関心が高い」（キヤノン光学機器事業本部副事業本部長 岩本和徳氏）という。
2023年の半導体売上高上位10社の時価総額を比較しながら、それぞれの企業の現状や期待度について述べてみたい。 2023年の半導体市場は、メモリの不況が目立ち、全体としてもマイナス成長に終わった。半導体メーカーの売り上げランキングではNVIDIAが首位に立つ、という画期的な出来事があった。別の調査会社Gartnerは2023年の速報ランキングにおいて、Intelが3年ぶりに首位に返り咲き、NVIDIAが12位から5位に躍進した、と発表している。ただしNVIDIAの昨今の勢いを考えると、ランキングでもNVIDIAがIntelやSamsungを脅かす存在になる可能性が高い。2023年の半導体市場を振り返る上で、NVIDIAの躍進を語らないわけにはいかないだろう。今回は、半導体売上高上位10社の時価総額を比較しながら、それぞれの企業の現状や期待度について述べてみたい。 注目度ではるかにIntel
2020年にコロナの感染が世界に拡大し、コロナ特需が起きたことから、2021年から2022年にかけて、世界半導体市場も製造装置市場も急拡大した。その結果、2022年に半導体市場は5741億米ドル、装置市場は1076億米ドルと、いずれも過去最高を記録した（図1）。 しかし、2022年にコロナ特需が終わり、半導体不況の突入したため、ことし2023年には、半導体市場は約10％減少して5151億米ドルになり、装置市場も約15％減少して912億米ドルになると予測されている。この不況が回復すれば、来年2024年には、過去最高を記録した2022年の水準に戻るといわれていることから、今は我慢の時期と言えそうである。 さて、昨年2022年7月11日に寄稿した本コラム「実はシェアが急低下、危機の入り口に立つ日本の前工程装置産業」で、日本の前工程装置の世界シェアが2010年から2021年にかけて急激に低下してい
中国向け半導体輸出規制が日本に「無風」のナゼ、中国のしたたかさで結果オーライ？（東洋経済オンライン） - Yahoo!ニュース
コロナ禍でPCやスマートフォン需要、データセンター投資が拡大。半導体需要は世界的に急膨張したが、足元は半導体メモリーを中心に不況に沈む（提供：TSMC） 「半導体市場は月を追うごとにマイナス幅が拡大している。半導体メーカーの中には『リーマンショック以来の落ち込みになる』という声もある」 【写真】山梨工場を10年ぶりに再稼働させるなど、国内半導体メーカーのルネサスも増産を計画中 半導体材料のシリコンウエハーで世界トップの信越化学工業の轟正彦専務は5月、2023年3月期の決算会見で半導体市況について語った。同社が手がけるウエハーの出荷は、2023年1～3月期に前四半期比で1割の落ち込みとなった。 コロナ禍からの2年間、空前の活況に沸いた半導体関連業界。テレワークなどでPC・スマートフォン需要やデータセンター投資が拡大し、こうした製品に欠かせない半導体の需要は世界的に急膨張した。世界半導体市場統
キヤノンは10月19日、20日にかけて開催しているプライベートイベント「Canon EXPO 2023」にて、10月13日に商用化を発表したばかりのナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を展示フロアの入場口付近に配置するなど、積極的なアピールを行っていた。 先端プロセスにも対応可能とするキヤノンのナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」の1/1スケールモック。会場でも多くの人から注目を集めていた 発表した当時から、半導体業界関係者を中心にいろいろな意味で衝撃をもって受け止められた同社のナノインプリント装置。元々は米Molecular Imprintsが開発していたものを、2014年にキヤノンが買収し、半導体製造への適用を目指して継続して開発を進めてきた。この商用化のインパクトは大きく、同社の代表取締役会長兼社長CEOの御手洗冨士夫氏も発表当時から多くの
日本との協業を加速するTenstorrent LSTCにチップレットIPをライセンス供与：Rapidusとも提携を発表（1/2 ページ） Tenstorrentが、AI（人工知能）アクセラレーターの開発において日本との協業を加速している。2024年2月には、同社のRISC-V CPU「Ascalon」のカスタムバージョンを含む3つのチップレット設計を、日本の技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）にライセンス供与すると発表した。 Tenstorrentは2024年2月27日（米国時間）、同社のRISC-V CPU「Ascalon」のカスタムバージョンを含む3つのチップレット設計を、日本の技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）にライセンス供与すると発表した。TenstorrentのチーフアーキテクトであるWei-Han Lien氏が米EE Timesに語ったところによる
NVIDIAもIntelも……チップ開発で進む「シリコン流用の戦略」を読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（80）（1/4 ページ） プロセッサでは、半導体製造プロセスの微細化に伴い、開発コストが増大している。そこで半導体メーカー各社が取り入れているのが、「シリコンの流用」だ。同じシリコンの個数や動作周波数を変えることで、ローエンドからハイエンドまでラインアップを増やしているのである。 半導体にかかわらず、ありとあらゆる製造物にはバラつきや不良というものが存在する。全てが良品で狙い通りの性能を出せるのが理想だが、さまざまなパラメータや環境によって出来栄えは違ってくる。そのため、一つの製品がときに一部の機能を停止して販売されることもあれば、性能を若干落として販売されることもある。実際にはあまりにも多様な製品の定義があるので、ここには書ききれない。 有名なものはIntel
M4 MacBook ProやiMacが今年末など全ての新型Macの発売スケジュール：Gurman氏 - こぼねみ
AppleがM4搭載の新型MacBook ProやiMacを2024年末から発売するなど、全Mac製品の新モデルの発売スケジュールについてBloombergのMark Gurman氏が自身のニュースレター「Power On」の最新版で報告しています。 Gurman氏によると、AppleはMacのチップアップグレードをiPhoneのような1年更新サイクルに移行させようとしており、計画通りにいけば、その更新は2024年から始まります。AppleはすでにM4チップの生産に近づいており、M4チップを搭載した最初のMacを今年後半に発売する予定です。このチップの大きな特徴は、膨大な処理能力を必要とするオンデバイスAI（on-device artificial intelligence）をサポートすることとしています。 AppleシリコンAppleはM4の3つの主要なバリエーションを計画しています。コ
AppleがM4チップを搭載した新しいMacBook Proの開発を正式に始めたことをBloombergのMark Gurman氏が自身のニュースレター「Power On」の最新版で報告しています。 ただし、それ以上の具体的な詳細は明らかにしていません。 MacBook Pro 2023年モデルAppleは2020年11月にMac用のM1チップを発表し、その後2022年6月にM2チップ、2023年10月末にM3チップを発表しました。各チップが発表される間隔は約1年半ほどであり、今後もこのタイミングになるのであれば、M4チップは2025年前半に登場することになります。ただし、その間隔が縮まれば2024年後半になる可能性も、あるいは伸びれば2025年後半になる可能性もあります。 Appleが最後にMacBook Proのラインナップをアップデートしたのは2023年10月で、最新モデルにはM3、
DICが半導体向け新素材を開発 PFAS使わず - 日本経済新聞
印刷インキ大手のDICは環境への影響が指摘されているPFAS（有機フッ素化合物）を使わない半導体向け材料を開発した。PFASは幅広い産業で使われているが、国際的にPFASの使用を規制する議論が広がる。国内素材企業は規制を新たな環境技術の需要を生み出す商機と捉え、欧米勢からシェア巻き返しを狙う。従来品超える能力実現界面活性剤の新素材を新たに開発した。界面活性剤は半導体の回路基板形成で用いるフォ
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の国内第1工場が熊本県に完成し、2月24日に開所式が開かれた。2022年4月の着工から2年たらず。およそ1兆円を投じた工場は、九州全域に数多くの関連投資を呼び込んでいる。TSMC進出の衝撃が「シリコンアイランド」を再び目覚めさせた。TSMC熊本工場とはTSMCの第1工場は、熊本県北部の菊陽町に位置する。投資額約1兆円のほぼ半分を日本政府
新しい「Mac Studio」が2024年中頃に発売され、性能の向上したM3 Ultraチップを搭載するという情報が出ています。 ICsmartが「苹果M3 Ultra芯片可能会在年中改进后的Mac Studio中首次亮相（AppleのM3 Ultraチップは今年半ばに改良されたMac Studioでデビューする可能性がある）」と報じています。 一方、Appleデスクトップの最上位「Mac Pro」の新チップ搭載については今回の情報に含まれていません。 Mac StudioとMac ProM2 MaxとM2 Ultraチップを搭載した現行のMac Studioは2023年6月のWWDCで発表されました。TrendForceはMac Studioが今年半ばにもアップデートされると予測しており、今年のWWDCでの新モデルが披露される可能性が出てきました。 TrendForceは、M3 Ultr
iPhone 16/16 PlusはA18チップ搭載、iPhone 15/15 PlusのA16から一気にジャンプアップ - こぼねみ
Appleが来年発売する「iPhone 16」は4モデルすべてにA18ブランドのチップを搭載することをHaitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が報告しています。 新しいiPhoneのイメージPu氏は最新報告の中で、「iPhone 16の全モデルがA18を搭載すると予想している」と述べ、チップメーカーTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」で製造されると予測しています。 Pu氏はまた、TSMCの第1世代3nmプロセス「N3B」に基づくiPhone 15 Proモデルに搭載されたA17 Proチップを「移行設計」と呼びました。 Pu氏の予測は次のようになります。 iPhone 16: A18 chip (N3E) iPhone 16 Plus: A18 chip (N3E) iPhone 16 Pro: A18 Pro chip (N3E)
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「その工場は本当に建つのか？」 半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題
Qualcomm、1200人超を解雇か | スラド
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NTT、動き出した光の半導体 問われる｢巻き込み力｣ - 日本経済新聞
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ソニー、救世主は九州の「残党」 センサーから反転攻勢 - 日本経済新聞
半導体の好況は「NVIDIAのGPU祭り」による錯覚？ 本格回復は2025年以降か
NVIDIAのGPU不足「ボトルネックはパッケージング」 - 日本経済新聞
そのあふれる自信はどこから？ Intelが半導体「受託生産」の成功を確信する理由【中編】
サムスン7四半期ぶり営業増益 1〜3月、半導体が回復 - 日本経済新聞
Apple M2 Ultraと「たまごっち ユニ」から見える、米中半導体の位置付け
より高速でエネルギー効率に優れたAIを実現する新しいチップ・アーキテクチャー | IBM ソリューション ブログ
Windows + Snapdragon XはM3に勝てる〜Microsoftが自信 - iPhone Mania
キヤノンのNIL技術、EUVの「対抗馬」になれるのか
「Meteor Lake」Deep Dive その1 - Intel 4 Process Update
日本、再び「半導体王国」へ、パワー半導体・ミニマルファブが牽引車（大原 浩） @moneygendai
アメリカ政府、インテルに1.3兆円補助金 半導体製造で最大 - 日本経済新聞
「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略
アメリカ、サムスンに補助金9800億円 先端半導体の製造誘致 - 日本経済新聞
表に出たTSMC創業者 日本に問う「Apple育てる力」 本社コメンテーター 中山淳史 - 日本経済新聞
「先端半導体にはEUV露光装置」に待った、キヤノンのナノインプリントの実力
2023年半導体売上高ランキングと時価総額について考える
日本の前工程装置のシェア低下が止まらない ～一筋の光明はCanonの戦略
キヤノンが挑むナノインプリントでの半導体製造、Canon EXPO 2023で見せた本気の姿勢
日本との協業を加速するTenstorrent LSTCにチップレットIPをライセンス供与
NVIDIAもIntelも……チップ開発で進む「シリコン流用の戦略」を読み解く
Apple、M4搭載の新型MacBook Proの開発を開始：Gurman氏 - こぼねみ
TSMC工場完成 変わる熊本、シリコンアイランド再興へ - 日本経済新聞
M3 Ultra「Mac Studio」が2024年半ばに発売へ - こぼねみ