なぜ Apple が M4 をいきなり発表したのか? TSMC ロードマップとローカルAI時代の幕開け - 狐の王国
昨晩、Apple が新型 iPad Pro と iPad Air を発表した。一部で予想されていた通り、M3 はスキップして M4 が搭載された。Air も M3 ではなく M2 が搭載された。これは Apple Silicon を製造する TSMC の動向をある程度追いかけてる人にとっては、とても合点がいく展開だったと思う。 www.apple.com Apple Silicon でも TSMC の N3B と呼ばれる 3nm 世代を使って製造されるのは iPhone 15 Pro に搭載される A17 Pro だけになるんじゃないかと考えていた。なぜなら TSMC N3B はたいへん歩留まりが悪い、つまり不良品率が高くて製造コストが高いと報じられていたからだ。それを改善した N3E もすでに動いていて、Apple 製品以外はこちらを使うことになるだろうとも報じられていた。 実際は Ap
レモンド米商務長官は８日、中国が台湾に侵攻し半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）を掌握すれば、米経済にとって「間違いなく壊滅的な」ものになると述べた。２０２３年３月撮影（２０２４年 ロイター/Dado Ruvic） ［ワシントン ８日 ロイター］ - レモンド米商務長官は８日、中国が台湾に侵攻し半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabを掌握すれば、米経済にとって「間違いなく壊滅的な」ものになると、米下院公聴会で述べた。
米政府、ファーウェイ向け半導体輸出許可取り消し－インテルなど対象 Mackenzie Hawkins、Erik Wasson 米政府は中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）向けにクアルコムやインテルが半導体を輸出するライセンスを取り消した。事情に詳しい複数の関係者が明らかにしたもので、ファーウェイに対する輸出規制を一段と強化した。 関係者が匿名を条件に話したところでは、ライセンス取り消しは、ファーウェイのスマートフォンやノートパソコンで使用される米国の半導体販売が対象。下院外交委員会のマイケル・マコール委員長は７日のインタビューで、政権の決定を確認した。同委員長は、今回の措置は中国による高度な人工知能（ＡＩ）開発を阻止する鍵になると述べた。 インテルとクアルコムのライセンスに関する決定について説明を受けた同委員長は、「ファーウェイにチップを販売することを阻止するものだ。この２社は、中
【この記事のポイント】・AI向け半導体の開発・製造にファブレス形式で参入・データセンターや発電事業にも進出、総投資額は10兆円規模・「世界で最もAIを活用するグループ」へ脱皮図るソフトバンクグループ（SBG）の孫正義会長兼社長が掲げる「AI（人工知能）革命」が動き出す。AI向け半導体の開発・製造を皮切りに、データセンターやロボット、発電事業にも事業を拡大する計画だ。投資額は最大で10兆円規模とな
新型 iPad Proを忘れて、純粋にSoCとしてのM4と「その先」について考えてみる（本田雅一） | テクノエッジ TechnoEdge
実際、OLEDを採用したノートPCなどの評判をチェックしてみて欲しい。いずれも消費電力の大きさに悩まされている。 しかし、新型iPad Proが過去のアップル製品の中で最も薄い製品として 登場したことは、OLED採用において消費電力が問題にならなかったことを示す。 その理由となっているのがタンデムスタック構造のOLEDだ。 写真：iPod nanoより薄いM4 iPad Pro タンデムスタック構造は決して最新のアイデアではなく、以前からテレビ向けなどで試されてきた技術だ。 ただし、構造的には2枚のOLEDパネルが重ね合わされたようになっているため、2つのプレーンを同期させて駆動する特別なディスプレイ回路が必要となる。M4にはこの新しいディスプレイ回路が搭載されている。 写真：M4のディスプレイエンジンはタンデムOLEDをサポートする これによりアップルがXDRと呼ぶ拡張ダイナミックレンジ
米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン（供給網）の地政学リスクを軽減する。半導体は回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。後工程は多様な部品や製品を手作業で
半導体の設計に、無償で一般公開された「オープンソース」が活用され始めた。高度化によるコスト増や技術者不足などの構造問題の解決に向けて、誰でもアクセスできるツール群を使おうという試みだ。産業技術総合研究所（産総研）や米グーグルは利用環境の整備に動く。オープン規格を採用する企業も増えている。OpenSUSIが4月発足4月、半導体産業のオープン化を掲げる団体が日本で発足した。産総研全額出資のAIS
「革命」を促すエヌビディア 「1920年代には、水がジェネレーターに入り、直流電力が作られていました。いまは電子がジェネレーターに入ると、知性が出てきます」 エヌビディアの最高経営責任者（CEO）であるジェンスン・フアンはそう語る。シリコンバレーの本社を訪れた筆者の目の前には、AIを支えるエンジンとなる「エヌビディア DGX H100」が置かれていた。 この箱型機器には非常に高速のプロセッサや、他の最先端コンポーネントが詰まっている。50万ドル（約7784万円）もするが、新しいAI体験を実現するために大企業やスタートアップ、大学などで使用されるスーパーコンピュータの基礎的な構成要素となっている。 エヌビディアのハードウェアによって動くAIは、かつての電気がそうしたように人々の日常生活を大きく変える。しかし、現在のエヌビディアの影響力はどちらかといえば、充分理解されていない。AI半導体の市場
関連キーワード Apple | 脆弱性対策 | サイバー攻撃 | セキュリティ Appleのクライアントデバイス「Mac」用のSoC（統合型プロセッサ）「M」シリーズに対するサイドチャネル攻撃の手法を、米国の学術研究グループが発表した。サイドチャネル攻撃とは、攻撃者が標的となるデバイスの利用時間や消費電力を観測し、それらを手掛かりに機密データを読み取る手法だ。研究グループが発表した手法によって、攻撃者はデバイスから秘密鍵を取得できる可能性がある。 研究グループは発表した論文の中で、発見した攻撃を「GoFetch」と名付け、Mシリーズのある脆弱（ぜいじゃく）性に起因するものだと説明した。どのような脆弱性なのか。 発見された「Appleシリコン」の脆弱性 併せて読みたいお薦め記事 Appleデバイスを標的にする攻撃 MacやiPhoneを標的にする「Spectre」「Meltdown」の亡霊
サウジアラビアの政府系ファンドから資金提供を受け、半導体や人工知能（ＡＩ）テクノロジーに投資している新設ファンドのトップが、米国の要請があれば中国から撤退すると表明した。 投資会社アラットのアミット・ミダ最高経営責任者（ＣＥＯ）は「今のところ求められているのは製造とサプライチェーンを完全に分離することだが、もし中国との提携が米国にとって問題になるのであれば、われわれは手を引く」と述べた。 同社にはサウジのパブリック・インベストメント・ファンド（ＰＩＦ）が1000億ドル（約15兆5000億円）出資している。 米政府は国家安全保障上の問題を巡る一連の協議の一環として、半導体産業の発展を目指すサウジ当局に対し、中国と米国の技術のどちらかを選択する必要があると伝えたとブルームバーグが先に報じていた。
2022年11月にOpen AIがChatGPTを公開して以降、生成AI（人工知能）が爆発的に世界に普及している。その生成AIは、NVIDIAのGPUなどのAI半導体を搭載したAIサーバ上で動作する。 しかし、昨年2023年12月14日に行われた台湾の調査会社TrendForceの予測によれば、AIサーバの出荷台数は思ったほど伸びない。AIサーバが、全てのサーバの出荷台数に占める割合は、2022年に6％、2023年に9％、2024年に13％、2025年に14％、2026年に16％にとどまる予測となっている（図1）。 図1 サーバの出荷台数、AIサーバの割合および、AIチップ用ウエハーの割合［クリックで拡大］ 出所：Joanna Chiao（TrendForce）、「TSMCの世界戦略と2024年半導体ファウンドリ市場の展望」（TreendForce産業フォーカス情報、2023年12月14日
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中国のＴＳＭＣ掌握、米経済に「間違いなく壊滅的」＝商務長官
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